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公开(公告)号：CN118510383A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410067243.0
申请日：2024-01-17
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种电容器组件。所述电容器组件包括：第一电容器结构，包括基板和第一电容器层，基板的一个表面具有多个第一沟槽，第一电容器层设置在基板的一个表面和多个第一沟槽的内壁上，第一电容器层包括第一介电层以及第一电极和第二电极，第一电极和第二电极设置为彼此相对且第一介电层介于第一电极和第二电极之间；第二电容器结构，设置在第一电容器结构上，并且包括绝缘层和第二电容器层，绝缘层的一个表面具有多个第二沟槽，第二电容器层设置在绝缘层的一个表面和多个第二沟槽的内壁上，第二电容器层包括第二介电层以及第三电极和第四电极，第三电极和第四电极设置为彼此相对且第二介电层介于第三电极和第四电极之间。
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公开(公告)号：CN118263229A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202311182207.0
申请日：2023-09-13
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/64
Abstract: 本公开提供一种电容器组件和半导体封装件。电容器组件包括：支撑构件；多个电容层叠体，层叠在支撑构件的一个表面上；至少一个绝缘层，设置在多个电容层叠体之间；以及多个贯通结构，均穿过多个电容层叠体中的至少一个。多个电容层叠体中的每个包括第一电极层、第二电极层和介电层，介电层设置在第一电极层和第二电极层之间。多个贯通结构中的一个贯通结构包括连接在多个电容层叠体的第一电极层之间的连接导电柱。多个贯通结构中的另一贯通结构包括第一导电柱、介电贯通部和贯通连接部，第一导电柱连接到多个电容层叠体中的一个的第一电极层，介电贯通部围绕第一导电柱，贯通连接部围绕介电贯通部并且将多个电容层叠体的第二电极层彼此连接。
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公开(公告)号：CN116344208A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202210724818.2
申请日：2022-06-23
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提出一种多层电子组件，所述多层电子组件可包括：主体，包括第一内电极层、第二内电极层和连接电极，所述第一内电极层包括第一介电层以及设置在所述第一介电层上且彼此间隔开的第一内电极至第四内电极，所述第二内电极层包括第二介电层和设置在所述第二介电层上的第五内电极，所述连接电极贯穿所述第一内电极层和所述第二内电极层，与所述第一内电极至所述第四内电极间隔开，并且连接到所述第五内电极，并且所述主体具有其中所述第一内电极层和所述第二内电极层交替地设置的电容形成部；第一外电极至第四外电极，设置在所述主体上且分别连接到所述第一内电极至所述第四内电极；以及第五外电极，设置在所述主体上且连接到所述连接电极。
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