电路板
    1.
    发明公开
    电路板 审中-公开

    公开(公告)号:CN118973084A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202311574639.6

    申请日:2023-11-23

    Abstract: 本公开提供一种电路板,所述电路板包括:第一玻璃层;第一布线层,嵌入所述第一玻璃层的上部部分中;以及第二布线层,嵌入所述第一玻璃层的下部部分中。所述第一布线层和所述第二布线层中的至少一个包括具有不同厚度的多个嵌入图案。

    透镜模块
    2.
    发明公开
    透镜模块 审中-公开

    公开(公告)号:CN118226601A

    公开(公告)日:2024-06-21

    申请号:CN202311720388.8

    申请日:2023-12-14

    Abstract: 提供了透镜模块。透镜模块包括:多个透镜,沿着光轴设置;透镜筒,配置成容纳多个透镜;以及固定构件,配置成将多个透镜中的至少一个固定到透镜筒。透镜筒包括容纳固定构件的一部分的通孔,固定构件的第一端从通孔向外突出,并且固定构件的第一端的直径大于通孔的直径。

    半导体封装件
    4.
    发明公开
    半导体封装件 审中-公开

    公开(公告)号:CN119447102A

    公开(公告)日:2025-02-14

    申请号:CN202411038928.9

    申请日:2024-07-31

    Abstract: 本公开提供一种半导体封装件,所述半导体封装件包括:封装板;第一半导体芯片,设置在所述封装板上,并且具有第一凹部,所述第一凹部设置在所述第一半导体芯片的面对所述封装板的第一前表面处;第二半导体芯片,与所述第一半导体芯片并排设置在所述封装板上,并且具有第二凹部,所述第二凹部设置在所述第二半导体芯片的面对所述封装板的第二前表面处;以及互连桥,设置在所述第一前表面和所述第二前表面上,并且至少部分地设置在所述第一凹部和所述第二凹部中的每个中。所述互连桥连接到所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片中的每个。

    相机模块
    5.
    发明公开
    相机模块 审中-实审

    公开(公告)号:CN116243538A

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN202211228325.6

    申请日:2022-10-09

    Abstract: 相机模块包括壳体、第一透镜模块、第二透镜模块、轴、至少一个第一球构件和至少一个第二球构件,其中,壳体限定内部空间,第一透镜模块布置在内部空间中以沿着光轴方向移动,第一透镜模块包括至少一个第一轴承构件,第二透镜模块布置在内部空间中以沿着光轴方向移动,第二透镜模块包括至少一个第二轴承构件,轴布置在壳体中并且支撑第一透镜模块的第一侧,并且接触至少一个第一轴承构件,并且支撑第二透镜模块的第一侧,并且接触至少一个第二轴承构件,至少一个第一球构件支撑第一透镜模块的第二侧,至少一个第二球构件支撑第二透镜模块的第二侧。

    印刷电路板
    7.
    发明公开
    印刷电路板 审中-公开

    公开(公告)号:CN119676945A

    公开(公告)日:2025-03-21

    申请号:CN202410526920.0

    申请日:2024-04-29

    Abstract: 本公开涉及一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:绝缘层;通孔,从所述绝缘层的在厚度方向上的上表面至下表面穿透所述绝缘层;金属线,设置在所述通孔内;以及金属过孔,填充所述通孔并覆盖所述金属线。

    相机模块
    9.
    发明公开
    相机模块 审中-实审

    公开(公告)号:CN116320664A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202210850542.2

    申请日:2022-07-19

    Abstract: 本公开提供一种相机模块。所述相机模块包括:第一基板,在所述第一基板上设置有用于将通过透镜模块入射的光信号转换为电信号的图像传感器并且设置有第一连接端子;第二基板,与所述第一基板间隔开并且包括形成在面向所述第一连接端子的位置的第二连接端子;以及端子连接件,将所述第一连接端子与所述第二连接端子彼此电连接,并且被构造为保持所述第一基板与所述第二基板之间的预设距离。在所述相机模块中,所述端子连接件包括:连接构件,包括第一连接部、第二连接部以及可变形部;以及支撑构件,被构造为保持所述第一基板与所述第二基板之间的所述预设距离。

    力感测装置和包括力感测装置的电子装置

    公开(公告)号:CN114577383A

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202110789864.6

    申请日:2021-07-13

    Abstract: 本公开提供一种力感测装置和包括力感测装置的电子装置,所述力感测装置包括:支撑构件,包括:传感器支撑部,力传感器在所述支撑构件的一个表面上结合到所述传感器支撑部;以及框架结合部,从所述传感器支撑部延伸。所述力感测装置还包括:框架,设置为面向所述支撑构件的另一表面,并且被设置为与所述支撑构件间隔开;以及至少一个间隔构件,设置在所述支撑构件与所述框架之间并且将所述支撑构件与所述框架间隔开。所述力传感器未设置在所述框架结合部中。所述至少一个间隔构件设置在所述框架结合部与所述框架之间。

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