印刷电路板
    2.
    发明公开
    印刷电路板 审中-公开

    公开(公告)号:CN118741852A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202311354033.1

    申请日:2023-10-18

    Abstract: 本公开提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括:基板,具有上表面,多个第一焊盘设置在所述上表面处;以及互连结构,包括包封件、多个第二焊盘以及多个金属线,所述多个第二焊盘设置在所述包封件的上表面处,所述多个金属线设置在所述包封件中并且分别连接到所述多个第二焊盘中的至少一个第二焊盘,所述互连结构设置在所述基板的上侧。所述多个第一焊盘和所述多个第二焊盘中的每个的上表面的至少一部分在向上方向上从所述基板和所述包封件中的每个的所述上表面暴露。

    电容器组件
    3.
    发明公开
    电容器组件 审中-实审

    公开(公告)号:CN119132835A

    公开(公告)日:2024-12-13

    申请号:CN202410407950.X

    申请日:2024-04-07

    Abstract: 本公开提供一种电容器组件。所述电容器组件包括:基板,具有彼此相对的第一表面和第二表面;第一中间层,设置在所述基板的所述第一表面上,所述第一中间层包括第一沟槽;第一沟槽电容器,设置在所述第一沟槽中;第二中间层,设置在所述基板的所述第二表面上,所述第二中间层包括第二沟槽;第二沟槽电容器,设置在所述第二沟槽中;以及贯通过孔,穿过所述基板以将所述第一沟槽电容器与所述第二沟槽电容器彼此连接。

    印刷电路板
    4.
    发明公开
    印刷电路板 审中-公开

    公开(公告)号:CN118741854A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202311279754.0

    申请日:2023-09-28

    Abstract: 本公开提供了一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:基板部,包括第一绝缘层、设置在所述第一绝缘层上和/或设置在所述第一绝缘层内的第一布线层以及穿透所述第一绝缘层的至少一部分的腔;连接结构,设置在所述基板部的所述腔内,并且所述连接结构包括第二绝缘层、设置在所述第二绝缘层上和/或设置在所述第二绝缘层内的第二布线层以及设置在所述第二绝缘层的下表面和侧表面上的金属层,其中,所述金属层设置在所述连接结构的最外侧。

    电路板
    5.
    发明公开
    电路板 审中-公开

    公开(公告)号:CN118973084A

    公开(公告)日:2024-11-15

    申请号:CN202311574639.6

    申请日:2023-11-23

    Abstract: 本公开提供一种电路板,所述电路板包括:第一玻璃层;第一布线层,嵌入所述第一玻璃层的上部部分中;以及第二布线层,嵌入所述第一玻璃层的下部部分中。所述第一布线层和所述第二布线层中的至少一个包括具有不同厚度的多个嵌入图案。

    印刷电路板
    6.
    发明公开
    印刷电路板 审中-实审

    公开(公告)号:CN114630484A

    公开(公告)日:2022-06-14

    申请号:CN202110701832.6

    申请日:2021-06-24

    Abstract: 本公开提供一种印刷电路板,所述印刷电路板包括:第一绝缘层,在所述第一绝缘层上设置布线线路;第二绝缘层,覆盖所述布线线路的上部;第一导电屏蔽壁,与所述布线线路的在所述布线线路的宽度方向上的两个相对侧间隔开,并且沿着所述布线线路的长度方向延伸;以及第二导电屏蔽壁,与所述第一导电屏蔽壁的在所述长度方向上的两个相对端间隔开,并且沿着所述宽度方向延伸。所述第一导电屏蔽壁和所述第二导电屏蔽壁中的至少一个包括多个过孔壁,每个过孔壁沿着所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的厚度方向延伸,并且在所述多个过孔壁之间具有间隙。

    转子设备及电子装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114157103A

    公开(公告)日:2022-03-08

    申请号:CN202110135258.2

    申请日:2021-02-01

    Abstract: 提供一种转子设备及电子装置。所述转子设备包括:转子,被构造为围绕旋转轴线旋转;角位置识别层,被构造为围绕所述转子的表面,被构造为与所述转子一起旋转,并且被构造为具有基于所述转子的角位置而变化的宽度;以及磁导率层,被构造为围绕所述转子的所述表面并且被构造为具有比所述转子的磁导率高的磁导率。

    电路板
    8.
    发明公开
    电路板 审中-公开

    公开(公告)号:CN118945986A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202311581621.9

    申请日:2023-11-23

    Abstract: 本公开提供一种电路板,所述电路板包括:第一玻璃层;第一布线层和第二布线层,分别嵌入所述第一玻璃层的上部部分和下部部分中;第一过孔层,穿透所述第一玻璃层并连接到所述第一布线层和所述第二布线层;第二玻璃层,设置在所述第一玻璃层的上表面上;第三布线层,嵌入所述第二玻璃层的上部部分中;以及第二过孔层,穿透所述第二玻璃层并连接到所述第一布线层和所述第三布线层。

    电容器组件和电容器内置基板
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116978692A

    公开(公告)日:2023-10-31

    申请号:CN202211233666.2

    申请日:2022-10-10

    Abstract: 本公开提供一种电容器组件和电容器内置基板。所述电容器组件包括:主体,包括在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面,其中,在所述主体中,第一内电极、第二内电极、介于所述第一内电极和所述第二内电极之间的第一介电层、以及设置在所述第二内电极上的第二介电层以所述第一方向作为卷绕轴卷绕;第一外电极,设置在所述第一表面上并连接到所述第一内电极;以及第二外电极,设置在所述第二表面上并连接到所述第二内电极。所述第一内电极和所述第二内电极包括不同的金属。

    多层电容器和其中嵌有多层电容器的板

    公开(公告)号:CN116844858A

    公开(公告)日:2023-10-03

    申请号:CN202211106125.3

    申请日:2022-09-09

    Abstract: 本公开提供一种多层电容器和其中嵌有多层电容器的板。所述多层电容器包括:主体,包括电容区域,在所述电容区域中,至少一个第一内电极和至少一个第二内电极在第一方向上交替层叠且至少一个介电层介于所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,彼此间隔开并且分别设置在所述主体的第一表面和第二表面上,所述第一表面和所述第二表面彼此相对。所述主体还包括第一过孔电极和第二过孔电极,所述第一过孔电极在所述第一方向上将所述至少一个第一内电极和所述第一外电极彼此连接,所述第二过孔电极在所述第一方向上将所述至少一个第二内电极和所述第二外电极彼此连接。

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