公开(公告)号：CN106316089A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610329130.9

申请日：2016-05-18

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 西尾仁孝 ,  高松生芳 ,  上野勉

IPC: C03B33/02

CPC classification number: C03B33/02

Abstract: 本发明涉及基板分割装置及基板分割方法。其课题在于在分割贴合基板时，压入量的最适合范围宽，能够可靠地形成良好的裂纹，并且特别能够容易地除去端材。基板分割装置是具有第1基板(G1)和第2基板(G2)的贴合基板(G)的分割装置，所述第1基板(G1)的表面形成有用于切掉端部的刻划线(S)，所述第2基板(G2)贴合在第1基板(G1)的背面。该分割装置具有按压部(11)和吸附部(12)。按压部(11)从第1基板(G1)侧按压成为端材的端部(GL)而沿着刻划线(S)分割端部(GL)。吸附部(12)对利用按压部(11)分割后的端部(GL)进行吸附而从第1基板(G1)取掉端部(GL)。

公开(公告)号：CN109318285A

公开(公告)日：2019-02-12

申请号：CN201810810548.0

申请日：2018-07-23

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 上野勉 ,  高松生芳 ,  西尾仁孝

IPC: B26D7/18 ,  B26F1/38 ,  B25H7/04

Abstract: 本发明提供一种能够有效地抽吸去除在基板表面附着的粉尘等微小异物而获得高品质的产品的粉尘抽吸装置。所述粉尘抽吸装置具有：空气抽吸口(9b)，其以与加工的基板(W)对置的方式配置，并抽吸基板(W)表面的粉尘；空气喷射口(9c)，其防止基板(W)表面与空气抽吸口(9b)紧贴，所述粉尘抽吸装置采用以能够沿基板(W)的表面相对地移动的方式形成的结构，防止基板(W)紧贴于空气抽吸口(9b)并可靠地保持基板(W)与空气抽吸口(9b)之间的间隙。

公开(公告)号：CN106316089B

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN201610329130.9

申请日：2016-05-18

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 西尾仁孝 ,  高松生芳 ,  上野勉

IPC: C03B33/02

Abstract: 本发明涉及基板分割装置及基板分割方法。其课题在于在分割贴合基板时，压入量的最适合范围宽，能够可靠地形成良好的裂纹，并且特别能够容易地除去端材。基板分割装置是具有第1基板(G1)和第2基板(G2)的贴合基板(G)的分割装置，所述第1基板(G1)的表面形成有用于切掉端部的刻划线(S)，所述第2基板(G2)贴合在第1基板(G1)的背面。该分割装置具有按压部(11)和吸附部(12)。按压部(11)从第1基板(G1)侧按压成为端材的端部(GL)而沿着刻划线(S)分割端部(GL)。吸附部(12)对利用按压部(11)分割后的端部(GL)进行吸附而从第1基板(G1)取掉端部(GL)。

公开(公告)号：CN109318384A

公开(公告)日：2019-02-12

申请号：CN201810810614.4

申请日：2018-07-23

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 上野勉 ,  高松生芳 ,  西尾仁孝

IPC: B28D5/00 ,  B28D5/02 ,  B28D5/04

Abstract: 本发明提供能够防止粉尘飞溅地附着在基板从而获得品质优异的产品的防静电装置以及具有该防静电装置的基板加工装置。所述防静电装置采用具有以隔开空间的方式覆盖非加工基板(W)的表面的罩(14、16)、和设置在该罩(14、16)内的电离器(20)的结构，通过该电离器(20)，能够防止非加工基板(W)的带电、进入到罩(14、16)内部的粉尘的带电而防止粉尘附着在基板表面，并且通过将电离器(20)设置在密闭的罩(14、16)内，能够谋求去除静电的高效化。

公开(公告)号：CN106773152A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201610703267.6

申请日：2016-08-22

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 西尾仁孝 ,  高松生芳 ,  上野勉

IPC: G02F1/13 ,  G02F1/1333

Abstract: 本发明涉及一种基板分割装置，在分割贴合基板时，压入量的最适合范围宽，能够可靠地形成良好的裂隙，并且特别是能够容易地除去端材。该装置为具有第1基板(G1)和第2基板(G2)的贴合基板(G)的分割装置，所述第1基板(G1)的表面形成有用于切掉端部的刻划线(S)，所述第2基板(G2)贴合在第1基板(G1)的背面。该分割装置包括头部(1)，所述头部(1)具有按压部(11)和吸附部(12)。按压部(11)从第1基板(G1)侧按压成为端材的端部(GL)而沿着刻划线(S)分割端部(GL)。吸附部(12)对利用按压部(11)分割后的端部(GL)进行吸附而从第1基板(G1)取掉端部(GL)。

公开(公告)号：CN111230311A

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201911087207.6

申请日：2019-11-08

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 池田刚史 ,  高松生芳 ,  上野勉 ,  山本幸司

IPC: B23K26/362 ,  B23K26/70 ,  H01L51/56

Abstract: 本发明提供一种基板小片的切出方法以及切出装置，在从树脂基板切出基板小片时，避免电极被意外地电连接。从形成有OLED层(d)和用于将OLED层(d)与外部连接的多个电极(d1)的树脂基板(P1)切出具有与多个电极(d1)交叉的第1边和沿OLED层(d)延伸的第2边的基板小片(SP1)的方法具备：沿第1边形成第1切割线(SL1)，沿第2边形成第2切割线(SL2)，从而切出基板小片(SP1)的步骤；以及在存在于基板小片(SP1)的第1边与OLED层(d)之间的多个电极(d1)形成沿与该多个电极(d1)交叉的方向延伸的无电极区域(d11)的步骤。