公开(公告)号：CN107662054A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201710168590.2

申请日：2017-03-21

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 前田宪一 ,  国生智史

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/70 ,  B23K26/046

CPC classification number: B23K26/382 ,  B23K26/046 ,  B23K26/702

Abstract: 本发明提供一种脆性材料基板的激光加工方法，在通过从脆性材料基板的表面侧照射激光从而在背面侧的多个部位进行厚度方向上的加工的情况下，相比现有技术能够在抑制热损伤的同时缩短加工时间，进而能够以窄间距进行加工。在通过从脆性材料基板的表面侧照射激光束而从脆性材料基板的背面起在厚度方向上形成多个孔时，通过反复进行以下操作来逐渐地形成多个孔：每当在一个加工对象部位的一个高度位置上的激光束的照射结束时，在一个高度位置上切换加工对象部位，每当在一个高度位置上的全部的加工对象部位的激光束的照射结束时，使激光束的焦点从脆性材料基板的背面起在厚度方向上移动规定距离而将焦点设置在新的高度位置。

公开(公告)号：CN107662054B

公开(公告)日：2021-06-18

申请号：CN201710168590.2

申请日：2017-03-21

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 前田宪一 ,  国生智史

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/70 ,  B23K26/046

Abstract: 本发明提供一种脆性材料基板的激光加工方法，在通过从脆性材料基板的表面侧照射激光从而在背面侧的多个部位进行厚度方向上的加工的情况下，相比现有技术能够在抑制热损伤的同时缩短加工时间，进而能够以窄间距进行加工。在通过从脆性材料基板的表面侧照射激光束而从脆性材料基板的背面起在厚度方向上形成多个孔时，通过反复进行以下操作来逐渐地形成多个孔：每当在一个加工对象部位的一个高度位置上的激光束的照射结束时，在一个高度位置上切换加工对象部位，每当在一个高度位置上的全部的加工对象部位的激光束的照射结束时，使激光束的焦点从脆性材料基板的背面起在厚度方向上移动规定距离而将焦点设置在新的高度位置。

公开(公告)号：CN110323155A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201910208396.1

申请日：2019-03-19

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 高松生芳 ,  泷田阳平 ,  国生智史 ,  池田刚史

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供一种能够适合分割无机膜层叠树脂基板的方法。对在树脂基板层叠有无机膜的无机膜层叠树脂基板分割的方法，具有：激光照射工序，在无机膜层叠树脂基板中沿着预先确定的切割迹道，从无机膜一侧对无机膜层叠树脂基板照射能够在树脂基板中产生吸收的激光，通过仅在树脂基板的与无机膜的界面附近的吸收区域中产生激光的吸收，从而使无机膜中激光透射了的区域剥离；以及刻划工序，对通过激光照射工序造成的所述无机膜的剥离而形成的树脂基板的露出面进行刻划，从而将树脂基板切开。

公开(公告)号：CN107662055B

公开(公告)日：2021-04-13

申请号：CN201710168587.0

申请日：2017-03-21

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 国生智史 ,  前田宪一

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/402 ,  B23K26/064 ,  B23K26/082

Abstract: 本发明提供一种脆性材料基板的激光加工方法，相比于现有技术，能够在抑制热损伤的同时缩短加工时间。在通过照射激光束从脆性材料基板的表面起在厚度方向上形成多个孔时，通过反复进行以下操作来逐渐地形成多个孔：每当在一个加工对象部位的一个高度位置上的激光束的照射结束时，在一个高度位置上切换加工对象部位，每当在一个高度位置上的全部的加工对象部位的激光束的照射结束时，使激光束的焦点从脆性材料基板的表面起在厚度方向上移动规定距离而将焦点设置在新的高度位置。

公开(公告)号：CN107662055A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201710168587.0

申请日：2017-03-21

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 国生智史 ,  前田宪一

IPC: B23K26/386 ,  B23K26/40 ,  B23K26/046

CPC classification number: B23K26/389 ,  B23K26/048 ,  B23K26/40

Abstract: 本发明提供一种脆性材料基板的激光加工方法，相比于现有技术，能够在抑制热损伤的同时缩短加工时间。在通过照射激光束从脆性材料基板的表面起在厚度方向上形成多个孔时，通过反复进行以下操作来逐渐地形成多个孔：每当在一个加工对象部位的一个高度位置上的激光束的照射结束时，在一个高度位置上切换加工对象部位，每当在一个高度位置上的全部的加工对象部位的激光束的照射结束时，使激光束的焦点从脆性材料基板的表面起在厚度方向上移动规定距离而将焦点设置在新的高度位置。

公开(公告)号：CN107662053A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201710168578.1

申请日：2017-03-21

Applicant: 三星钻石工业株式会社

Inventor： 国生智史 ,  前田宪一

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/046

CPC classification number: B23K26/382 ,  B23K26/046

Abstract: 本发明提供一种脆性材料基板的激光加工方法，能够在抑制脆性材料基板的表面附近的热损伤的同时提高厚度方向上的加工深度。在通过照射激光束从脆性材料基板的表面起在厚度方向上形成孔时，一边使激光束的焦点从脆性材料基板的表面起在厚度方向上变化，并且一边随着焦点越远离脆性材料基板的表面而越增大激光束的输出，一边进行激光束对脆性材料基板的照射。