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公开(公告)号：CN112309971B
公开(公告)日：2025-03-04
申请号：CN202010629260.0
申请日：2020-07-02
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L21/78 , C03B33/023 , C03B33/033
Abstract: 本发明提供能够将脆性材料基板适当地切断为不同的尺寸的单片的脆性材料基板的切断方法。该方法具备：刻划工序，在刻划工序中，在基板的一主面侧，沿着切断预定位置形成刻划线，该切断预定位置确定于包括在切断后成为小尺寸单片的区域和成为大尺寸单片的区域在内的全部区域的周围；以及断开工序，在断开工序中，对全部断开棒抵接位置进行从基板的另一主面侧在断开棒抵接位置以规定的压入量压入断开棒的断开动作，该断开棒抵接位置至少包含刻划线的上方位置，在断开工序中，(a)将刀尖角(θ)设为50°～90°，(b)将刀尖前端的曲率半径(R)设为100μm～300μm，(c)将压入量设为60μm～100μm，(d)将断开棒下降速度设为10mm/s～100mm/s。
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公开(公告)号：CN101898390B
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201010189096.2
申请日：2010-05-26
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D1/22
Abstract: 本发明涉及一种分断装置及分断方法。本发明可以对形成着切划线的基板施加均匀之力而准确地进行分断。将基板保持在平台（22）上，使基板向平台（22）的侧方突出并利用定位部（30）将其定位。然后利用夹持单元（40）来固定基板（23）在平台上的部分。接着使用分断单元（50）从上按压基板（23）的突出部分，并沿着切划线进行分断。借此即便是直径小的基板，也可以施加均匀之力而容易地进行分断。
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公开(公告)号：CN104418495B
公开(公告)日：2019-09-06
申请号：CN201410400182.1
申请日：2014-08-14
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/02
Abstract: 本发明涉及一种强化玻璃切割方法，更详细而言，涉及一种在用于笔记本型电脑、手机等的触控板等的强化玻璃进行切割时，划线刀轮可在表面上不打滑地行进的强化玻璃切割方法，且包括：初期切割阶段，使用划线刀轮(20)，在强化玻璃(6)表面上的刻划开始位置形成刻痕；及后期切割阶段，使所述划线刀轮(20)返回移动至形成于所述强化玻璃(6)的表面上的所述刻痕的位置之后，自所述刻划开始位置对所述强化玻璃(6)整体进行刻划；且划线刀轮(20)在强化玻璃(6)的表面上不打滑地顺利进行切割。
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公开(公告)号：CN104999572B
公开(公告)日：2017-09-19
申请号：CN201510114309.8
申请日：2015-03-16
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Inventor： 市川克则
IPC: B28D1/24 , B28D7/04 , B23K26/53 , B23K26/70 , C03B33/023
Abstract: 本发明是有关于一种裂断方法及裂断装置，能够在不使已载置于平台上的基板移动或反转的情况下，沿相互正交的分断预定线以低负载具有效果地进行裂断而切出单位制品。其是借由将基板(W)载置于具备有与相互正交的格子状的刻划预定线(S1、S2)对应的凸部(1b)的吸附平台(1)上并以吸附平台(1)进行吸附，使基板(W)与凸部(1b)相接触的部分弯曲隆起成凸状，利用刻划线形成构件(11)对该弯曲隆起部(14)的顶部表面进行刻划，借此于基板(W)形成刻划线，同时借由在基板(W)的弯曲隆起部(14)所产生的伸张应力，使刻划线的龟裂往基板厚度方向浸透而将基板(W)沿刻划线完全分断，切出呈格子状划分的单位制品(W1)。
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公开(公告)号：CN115925245A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202210803240.X
申请日：2022-07-07
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Abstract: 本发明提供基板切断装置及方法，在产生热应力而使玻璃基板切断时能够热效率良好地切断，并能够一举切断包含曲线或折线等的任意形状的划线。具备：由良导热性材料构成的传热棒(6)；形成有传热棒(6)能插入的安装孔的良导热性材料的平台(1)；与平台热绝缘地被支承的良导热性材料的板(8)；将平台(1)设定为第一设定温度(T1)的第一温度设定机构(2)；及将板(8)设定为第二设定温度(T2)的第二温度设定机构(12)。各传热棒(6)与平台(1)热绝缘，并且各传热棒(6)的一端侧与平台(1)的基板载置面齐平、另一端侧与板(8)热传导，形成于平台(1)的安装孔(5)的位置包括当基板载置于载置面时沿划线对置的多个位置。
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公开(公告)号：CN112309971A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010629260.0
申请日：2020-07-02
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: H01L21/78 , C03B33/023 , C03B33/033
Abstract: 本发明提供能够将脆性材料基板适当地切断为不同的尺寸的单片的脆性材料基板的切断方法。该方法具备：刻划工序，在刻划工序中，在基板的一主面侧，沿着切断预定位置形成刻划线，该切断预定位置确定于包括在切断后成为小尺寸单片的区域和成为大尺寸单片的区域在内的全部区域的周围；以及断开工序，在断开工序中，对全部断开棒抵接位置进行从基板的另一主面侧在断开棒抵接位置以规定的压入量压入断开棒的断开动作，该断开棒抵接位置至少包含刻划线的上方位置，在断开工序中，(a)将刀尖角(θ)设为50°～90°，(b)将刀尖前端的曲率半径(R)设为100μm～300μm，(c)将压入量设为60μm～100μm，(d)将断开棒下降速度设为10mm/s～100mm/s。
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公开(公告)号：CN104999572A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201510114309.8
申请日：2015-03-16
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
Inventor： 市川克则
IPC: B28D1/24 , B28D7/04 , B23K26/53 , B23K26/70 , C03B33/023
Abstract: 本发明是有关于一种裂断方法及裂断装置，能够在不使已载置于平台上的基板移动或反转的情况下，沿相互正交的分断预定线以低负载具有效果地进行裂断而切出单位制品。其是借由将基板(W)载置于具备有与相互正交的格子状的刻划预定线(S1、S2)对应的凸部(1b)的吸附平台(1)上并以吸附平台(1)进行吸附，使基板(W)与凸部(1b)相接触的部分弯曲隆起成凸状，利用刻划线形成构件(11)对该弯曲隆起部(14)的顶部表面进行刻划，借此于基板(W)形成刻划线，同时借由在基板(W)的弯曲隆起部(14)所产生的伸张应力，使刻划线的龟裂往基板厚度方向浸透而将基板(W)沿刻划线完全分断，切出呈格子状划分的单位制品(W1)。
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公开(公告)号：CN104418495A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410400182.1
申请日：2014-08-14
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: C03B33/02
Abstract: 本发明涉及一种强化玻璃切割方法，更详细而言，涉及一种在用于笔记本型电脑、手机等的触控板等的强化玻璃进行切割时，划线刀轮可在表面上不打滑地行进的强化玻璃切割方法，且包括：初期切割阶段，使用划线刀轮(20)，在强化玻璃(6)表面上的刻划开始位置形成刻痕；及后期切割阶段，使所述划线刀轮(20)返回移动至形成于所述强化玻璃(6)的表面上的所述刻痕的位置之后，自所述刻划开始位置对所述强化玻璃(6)整体进行刻划；且划线刀轮(20)在强化玻璃(6)的表面上不打滑地顺利进行切割。
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公开(公告)号：CN101898390A
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN201010189096.2
申请日：2010-05-26
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D1/22
Abstract: 本发明涉及一种分断装置及分断方法。本发明可以对形成着切划线的基板施加均匀之力而准确地进行分断。将基板保持在平台22上，使基板向平台22的侧方突出并利用定位部30将其定位。然后利用夹持单元40来固定基板23在平台上的部分。接着使用分断单元50从上按压基板23的突出部分，并沿着切划线进行分断。借此即便是直径小的基板，也可以施加均匀之力而容易地进行分断。
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公开(公告)号：CN112809947B
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202011087870.9
申请日：2020-10-12
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司
IPC: B28D5/00 , B28D5/02 , C03B33/07 , C03B33/033
Abstract: 本发明提供贴合基板的分断方法以及应力基板的分断方法。提供将在基底基板粘贴热收缩率不同的树脂的基板适合且确实地分断的方法。具备：粘贴工序，通过从一方主面侧按压贴合基板并使基底基板的另一方主面与水平张紧设置的保持胶带接触，来使贴合基板变形成平坦的形状并进行粘贴；划线工序，通过沿着粘贴的贴合基板的分断预定位置使划线轮在一方主面上压接滚动，来形成沿着分断预定位置的划线，使沿着分断预定位置的垂直裂纹伸展；和断裂工序，通过从另一方主面侧将断裂杆以给定的压入量压入，来将基底基板分断，在划线工序中，设定对基底基板施加的划线载荷，使得垂直裂纹的伸展深度相对于基底基板的厚度之比为5％～30％。
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