公开(公告)号：CN114302930B

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202080060553.X

申请日：2020-10-28

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李知虎 ,  南沇希 ,  辛奈律 ,  李泳基 ,  李永熙 ,  李锺元

IPC: C09G1/02 ,  H01L21/321

Abstract: 一种研磨钨图案晶圆的化学机械研磨(CMP)浆料组成物以及一种使用其研磨钨图案晶圆的方法。所述化学机械研磨浆料组成物包含：选自极性溶剂及非极性溶剂中的至少一者；磨蚀剂；由式1表示的化合物；及多羧酸，其中在化学机械研磨浆料组成物中，由式1表示的化合物以约0.001重量％至约2重量％的量存在，且多羧酸以约0.001重量％至约5重量％的量存在。

公开(公告)号：CN115710463B

公开(公告)日：2024-07-23

申请号：CN202211011094.3

申请日：2022-08-23

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李知虎 ,  李泳基 ,  沈秀姸 ,  李贤玗 ,  李锺元

IPC: C09G1/02 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/321

Abstract: 本发明公开一种用于图案化钨晶片的CMP浆料组成物和使用其的钨抛光方法。CMP浆料组成物包含：溶剂；磨料；以及非树枝状聚(酰胺基胺)。

公开(公告)号：CN115109519A

公开(公告)日：2022-09-27

申请号：CN202210263056.0

申请日：2022-03-17

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李知虎 ,  李泳基 ,  沈秀姸 ,  李贤玗 ,  李昌锡 ,  李锺元

IPC: C09G1/02 ,  H01L21/3213

Abstract: 本发明提供一种用于抛光钨图案晶片的化学机械抛光浆料组合物和使用其抛光钨图案晶片的方法。化学机械抛光组合物包含：溶剂；研磨剂；以及树枝状聚(酰氨基胺)，含有pKa为6或小于6的末端官能团。本发明可改进凹陷特性且降低腐蚀速率，同时使钨图案晶片的抛光速率的降低最小化。

公开(公告)号：CN110819237A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201910732050.1

申请日：2019-08-08

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李泳基 ,  金亨默 ,  辛奈律 ,  姜东宪 ,  朴泰远

IPC: C09G1/02 ,  C23F3/04

Abstract: 本发明提供一种用于抛光铜膜的CMP浆液组合物和使用其抛光铜膜的方法。CMP浆液组合物包含：选自极性溶剂和非极性溶剂当中的至少一种；金属氧化物磨料；甘氨酸；组氨酸；以及咪唑化合物。

公开(公告)号：CN114302930A

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN202080060553.X

申请日：2020-10-28

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李知虎 ,  南沇希 ,  辛奈律 ,  李泳基 ,  李永熙 ,  李锺元

IPC: C09G1/02 ,  H01L21/321

Abstract: 一种研磨钨图案晶圆的化学机械研磨(CMP)浆料组成物以及一种使用其研磨钨图案晶圆的方法。所述化学机械研磨浆料组成物包含：选自极性溶剂及非极性溶剂中的至少一者；磨蚀剂；由式1表示的化合物；及多羧酸，其中在化学机械研磨浆料组成物中，由式1表示的化合物以约0.001重量％至约2重量％的量存在，且多羧酸以约0.001重量％至约5重量％的量存在。

公开(公告)号：CN115710463A

公开(公告)日：2023-02-24

申请号：CN202211011094.3

申请日：2022-08-23

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 李知虎 ,  李泳基 ,  沈秀姸 ,  李贤玗 ,  李锺元

IPC: C09G1/02 ,  H01L21/3213 ,  H01L21/321

Abstract: 本发明公开一种用于图案化钨晶片的CMP浆料组成物和使用其的钨抛光方法。CMP浆料组成物包含：溶剂；磨料；以及非树枝状聚(酰胺基胺)。