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公开(公告)号:CN101212895B
公开(公告)日:2011-09-28
申请号:CN200710136764.3
申请日:2007-07-27
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/0061
Abstract: 所提供的是一种用于芯片贴装头的印刷电路板传输设备,以及使用该印刷电路板传输设备的印刷电路板传输方法。该印刷电路板传输设备包括:底座;形成于底座上而彼此平行的第一与第二工作通道,其用于传输并支承印刷电路板;以及形成于第一与第二工作通道之间而用于传输印刷电路板的传输组件。
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公开(公告)号:CN101866863A
公开(公告)日:2010-10-20
申请号:CN201010167418.3
申请日:2010-04-19
Applicant: 三星Techwin株式会社
CPC classification number: H05K13/0812 , Y10T29/49131 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261
Abstract: 提供了一种芯片安装器的头组件。所述头组件包括:管嘴模块,其设置在印刷电路板(PCB)上方并被配置为拾取和移动电子组件以将电子组件安装在PCB上;组件识别模块,其电连接到管嘴模块,并被配置为识别电子组件的存在、PCB和管嘴模块之间的距离以及在电子组件的至少一个特定移动位置处的电子组件的定位。
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公开(公告)号:CN101866863B
公开(公告)日:2012-06-13
申请号:CN201010167418.3
申请日:2010-04-19
Applicant: 三星Techwin株式会社
CPC classification number: H05K13/0812 , Y10T29/49131 , Y10T29/53091 , Y10T29/53174 , Y10T29/53178 , Y10T29/53191 , Y10T29/53261
Abstract: 提供了一种芯片安装器的头组件。所述头组件包括:管嘴模块,其设置在印刷电路板(PCB)上方并被配置为拾取和移动电子组件以将电子组件安装在PCB上;组件识别模块,其电连接到管嘴模块,并被配置为识别电子组件的存在、PCB和管嘴模块之间的距离以及在电子组件的至少一个特定移动位置处的电子组件的定位。
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公开(公告)号:CN101212895A
公开(公告)日:2008-07-02
申请号:CN200710136764.3
申请日:2007-07-27
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
IPC: H05K13/02
CPC classification number: H05K13/0061
Abstract: 所提供的是一种用于芯片贴装头的印刷电路板传输设备,以及使用该印刷电路板传输设备的印刷电路板传输方法。该印刷电路板传输设备包括:底座;形成于底座上而彼此平行的第一与第二工作通道,其用于传输并支承印刷电路板;以及形成于第一与第二工作通道之间而用于传输印刷电路板的传输组件。
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公开(公告)号:CN101179923A
公开(公告)日:2008-05-14
申请号:CN200710159674.6
申请日:2007-10-19
Applicant: 三星TECHWIN株式会社
IPC: H05K13/00
CPC classification number: H01L21/67766 , F16H25/22 , F16H2025/2081 , F16H2025/2096 , H01L21/67748 , Y10T74/1864
Abstract: 一种衬底传送设备及其驱动方法,该设备包括第一导向块和第二导向块,并且连接至第一和第二导向块的单滚珠丝杠沿其轴向移动所述导向块。第一驱动单元旋转所述滚珠丝杠以同时移动所述一对导向块,并且连接至第二导向块的第二驱动单元相对于第一导向块单独移动第二导向块。
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