公开(公告)号：CN119013353A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202380032348.6

申请日：2023-03-24

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 高村达郎 ,  伊藤沙耶花 ,  山口翔平 ,  佐原俊也 ,  鹿岛直树 ,  小柏尊明

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08K3/24 ,  C08K5/49 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的目的为提供适合用于制造具有高介电常数及低介电损耗角正切，且具有高金属箔剥离强度、优异的吸湿耐热性、以及优异的热特性的印刷电路板的绝缘层的树脂组合物、使用该树脂组合物而得的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板。本发明的树脂组合物含有：电介质粉末(A)、芳香族磷化合物(B)、及热固性树脂(C)。