公开(公告)号：CN119013353A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202380032348.6

申请日：2023-03-24

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 高村达郎 ,  伊藤沙耶花 ,  山口翔平 ,  佐原俊也 ,  鹿岛直树 ,  小柏尊明

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08K3/24 ,  C08K5/49 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的目的为提供适合用于制造具有高介电常数及低介电损耗角正切，且具有高金属箔剥离强度、优异的吸湿耐热性、以及优异的热特性的印刷电路板的绝缘层的树脂组合物、使用该树脂组合物而得的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板。本发明的树脂组合物含有：电介质粉末(A)、芳香族磷化合物(B)、及热固性树脂(C)。

公开(公告)号：CN118974173A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202380028913.1

申请日：2023-03-16

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 伊藤沙耶花 ,  高村达郎 ,  鹿岛直树 ,  宫平哲郎 ,  小柏尊明

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/18 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K9/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂组合物、使用该树脂组合物而得的、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷电路板，该树脂组合物适合用于制造具有高介电常数和低介电损耗角正切、且具有优异的耐热性和吸湿耐热性的印刷电路板的绝缘层。本发明的树脂组合物含有表面覆盖钛氧化物(A)和热固化性化合物(B)，所述表面覆盖钛氧化物(A)以升温速度10℃/分钟从30℃加热至300℃时的失重率为0.5质量％以下。

公开(公告)号：CN117397372A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202280037296.7

申请日：2022-05-23

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 高村达郎 ,  鹿岛直树 ,  伊藤沙耶花 ,  浦滨成弘 ,  砂川和辉 ,  宫平哲郎 ,  小柏尊明

IPC: H05K1/03

Abstract: 目的在于，提供具有高介电常数和低介质损耗角正切、具有优异的吸湿耐热性、高玻璃化转变温度、低热膨胀系数、以及良好的涂覆性和外观的印刷电路板的绝缘层的制造中适合使用的树脂组合物、使用该树脂组合物得到的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板以及印刷电路板。本发明的树脂组合物含有：氰酸酯化合物(A)、马来酰亚胺化合物(B)和表面覆盖氧化钛(C)，前述氰酸酯化合物(A)的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分的总计100质量份为1～65质量份，前述马来酰亚胺化合物(B)的含量相对于树脂组合物中的树脂固体成分的总计100质量份为15～85质量份。

公开(公告)号：CN118922502A

公开(公告)日：2024-11-08

申请号：CN202380029150.2

申请日：2023-03-16

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 高村达郎 ,  伊藤沙耶花 ,  鹿岛直树 ,  宫平哲郎 ,  小柏尊明

IPC: C08L101/00 ,  B32B15/08 ,  B32B27/18 ,  C08J5/18 ,  C08J5/24 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K9/00

Abstract: 本发明的目的在于提供适合用于制造具有高介电常数及低介电损耗角正切、且具有优异的吸湿耐热性、高玻璃化转变温度、及低热膨胀系数的印刷电路板的绝缘层的树脂组合物，使用该树脂组合物而得的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板。本发明的树脂组合物含有表面覆盖钛氧化物(A)、及热固性化合物(B)，且由式(i)算出的吸水率为0.40％以下。吸水率(％)＝[(M2‑M1)/M1]×100…(i)。

公开(公告)号：CN116457417B

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202280007268.0

申请日：2022-01-26

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 小柏尊明 ,  宫平哲郎 ,  高村达郎 ,  伊藤沙耶花

IPC: C08L101/00 ,  H05K1/03 ,  C08K3/22 ,  C08L79/08

Abstract: 目的在于，提供：具有高介电常数和低介质损耗角正切、以及具有低热膨胀系数和良好的外观的、适合用于印刷电路板的绝缘层的制造的树脂组合物、使用该树脂组合物得到的、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板。本发明的树脂组合物包含：BaTi4O9(A)、不同于前述BaTi4O9(A)的填充材料(B)、和热固性树脂(C)，前述BaTi4O9(A)的平均粒径为0.10～1.00μm，用体积比(前述BaTi4O9(A)：前述填充材料(B))表示、以15：85～80：20的范围包含前述BaTi4O9(A)和前述填充材料(B)。

公开(公告)号：CN118234802A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202280072192.X

申请日：2022-10-19

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 高村达郎 ,  鹿岛直树 ,  山口翔平 ,  伊藤沙耶花 ,  中住宜洋 ,  山形侑嗣 ,  浦滨成弘 ,  砂川和辉 ,  德永直也 ,  宫平哲郎 ,  小柏尊明

IPC: C08L63/00 ,  B32B15/092 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  C08K3/01 ,  C08K3/013 ,  C08L79/04 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的目的在于提供具有高介电常数及低介质损耗角正切，且具有低吸水性、优异的热特性、高玻璃化转变温度、高金属箔剥离强度、及低热膨胀系数的适合用于印刷电路板的绝缘层的制造的树脂组合物，及提供使用该树脂组合物而得的预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、及印刷电路板。本发明的树脂组合物含有电介质粉末(A)、氰酸酯化合物(B)、及环氧化合物(C)，前述氰酸酯化合物(B)的氰氧基与前述环氧化合物(C)的环氧基的官能团当量比(氰氧基/环氧基)为0.1～2.0。

公开(公告)号：CN116457417A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202280007268.0

申请日：2022-01-26

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 小柏尊明 ,  宫平哲郎 ,  高村达郎 ,  伊藤沙耶花

IPC: C08L79/08

Abstract: 目的在于，提供：具有高介电常数和低介质损耗角正切、以及具有低热膨胀系数和良好的外观的、适合用于印刷电路板的绝缘层的制造的树脂组合物、使用该树脂组合物得到的、预浸料、树脂片、层叠板、覆金属箔层叠板、以及印刷电路板。本发明的树脂组合物包含：BaTi4O9(A)、不同于前述BaTi4O9(A)的填充材料(B)、和热固性树脂(C)，前述BaTi4O9(A)的平均粒径为0.10～1.00μm，用体积比(前述BaTi4O9(A)：前述填充材料(B))表示、以15：85～80：20的范围包含前述BaTi4O9(A)和前述填充材料(B)。