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公开(公告)号：CN114845874B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN202080087628.3
申请日：2020-12-14
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的树脂片具备：支撑体、及配置于前述支撑体的表面的包含树脂组合物的层，前述树脂组合物包含：氰酸酯化合物和/或酚类化合物；及环氧化合物和/或马来酰亚胺化合物，选自由前述氰酸酯化合物、前述酚类化合物、前述环氧化合物、和前述马来酰亚胺化合物组成的组中的1种以上包含具有联苯骨架的化合物，前述树脂组合物包含无机填充材料时，前述无机填充材料的含量相对于前述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为60质量份以下，前述树脂组合物的固化物的维氏硬度(HV0.01)为10以上且19以下，前述包含树脂组合物的层的厚度为2μm以上且20μm以下。
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公开(公告)号：CN116075557A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202180056742.4
申请日：2021-08-07
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , MGC电子科技有限公司
IPC: C08L101/00
Abstract: 本发明提供一种附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体，前述附树脂层的铜箔可提高胶渣(smear)除去性且可抑制悬伸(overhang)。本发明的附树脂层的铜箔10具有：铜箔11、积层于铜箔11上的第一树脂层12、及积层于第一树脂层12上的第二树脂层13。第一树脂层12由含有热硬化性树脂(A1)且不含无机填充材的第一树脂组合物所组成，或者，由含有热硬化性树脂(A1)及无机填充材(B1)的第一树脂组合物所组成，且无机填充材(B1)的含量为15体积％以下。第二树脂层13由含有热硬化性树脂(A2)及无机填充材(B2)的第二树脂组合物所组成，且无机填充材(B2)的含量为15体积％以上35体积％以下。
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公开(公告)号：CN109415489B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN201780040121.0
申请日：2017-05-12
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 提供用于多层印刷布线板时，涂膜性和耐热性优异，镀覆密合性、显影性优异的树脂组合物、带支承体的树脂片材、使用了它们的多层印刷布线板、半导体装置。一种树脂组合物，其含有下述式(1)所示的双环戊二烯型环氧树脂(A)、光固化引发剂(B)、下述式(2)所示的化合物(C)和该(C)成分以外的具有烯属不饱和基团的化合物(D)。
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公开(公告)号：CN116096805A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202180056838.0
申请日：2021-08-07
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , MGC电子科技有限公司
IPC: C08K5/3415
Abstract: 本发明提供一种在绝缘性、镀覆密着性、及吸湿耐热性上优异的附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体。本发明的附树脂层的铜箔10系具有：铜箔11、积层于铜箔11上的第一树脂层12、及积层于第一树脂层12上的第二树脂层13。第一树脂层12系含有：聚苯醚化合物(A)、聚酰亚胺树脂(B)、及马来酰亚胺化合物(C)。铜箔11的表面的十点平均粗糙度Rz为0.3μm以上10μm以下。
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公开(公告)号：CN114845874A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202080087628.3
申请日：2020-12-14
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的树脂片具备：支撑体、及配置于前述支撑体的表面的包含树脂组合物的层，前述树脂组合物包含：氰酸酯化合物和/或酚类化合物；及环氧化合物和/或马来酰亚胺化合物，选自由前述氰酸酯化合物、前述酚类化合物、前述环氧化合物、和前述马来酰亚胺化合物组成的组中的1种以上包含具有联苯骨架的化合物，前述树脂组合物包含无机填充材料时，前述无机填充材料的含量相对于前述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为60质量份以下，前述树脂组合物的固化物的维氏硬度(HV0.01)为10以上且19以下，前述包含树脂组合物的层的厚度为2μm以上且20μm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109415491B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201780040875.6
申请日：2017-05-12
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 提供用于多层印刷线路板时涂膜性及耐热性优异，镀敷密合性及显影性优异的树脂组合物、带支承体的树脂片材、使用了它们的多层印刷线路板、半导体装置。树脂组合物含有下述式(1)所示的联苯芳烷基型环氧树脂(A)、光固化引发剂(B)、下述式(2)所示的化合物(C)及除该(C)成分以外的具有烯属不饱和基的化合物(D)。
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公开(公告)号：CN113573887A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080021825.5
申请日：2020-03-23
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 一种带绝缘性树脂层的铜箔，其具备：铜箔、和配置于前述铜箔上的绝缘性树脂层，前述绝缘性树脂层包含：热固性树脂、球状填料、和平均纤维长度为10μm以上且300μm以下的玻璃短纤维，前述绝缘性树脂层的平面方向上的前述玻璃短纤维的取向度(fp)低于0.60。
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公开(公告)号：CN109415491A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780040875.6
申请日：2017-05-12
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 提供用于多层印刷线路板时涂膜性及耐热性优异，镀敷密合性及显影性优异的树脂组合物、带支承体的树脂片材、使用了它们的多层印刷线路板、半导体装置。树脂组合物含有下述式(1)所示的联苯芳烷基型环氧树脂(A)、光固化引发剂(B)、下述式(2)所示的化合物(C)及除该(C)成分以外的具有烯属不饱和基的化合物(D)。
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公开(公告)号：CN109415489A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780040121.0
申请日：2017-05-12
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 提供用于多层印刷布线板时，涂膜性和耐热性优异，镀覆密合性、显影性优异的树脂组合物、带支承体的树脂片材、使用了它们的多层印刷布线板、半导体装置。一种树脂组合物，其含有下述式(1)所示的双环戊二烯型环氧树脂(A)、光固化引发剂(B)、下述式(2)所示的化合物(C)和该(C)成分以外的具有烯属不饱和基团的化合物(D)。
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公开(公告)号：CN119631580A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202380056932.5
申请日：2023-07-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社 , MGC电子科技有限公司 , 米泽菱电子株式会社
Abstract: 在内层基板(13)上依次层叠绝缘层(14)和电解铜箔(15)后，在电解铜箔(15)上形成抗蚀图案(17B)。接着，将抗蚀图案(17B)作为抗蚀剂，使用含有硫酸和过氧化氢的蚀刻液对电解铜箔(15)进行蚀刻，形成导通孔形成用掩模(18)。接着，去除抗蚀图案(17B)，通过激光去除绝缘层(14)中未被导通孔形成用掩模(18)覆盖的部分，形成导通孔(14A)。
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