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公开(公告)号:CN113348079B
公开(公告)日:2023-06-02
申请号:CN202080010165.0
申请日:2020-01-17
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的树脂组合物含有:波长405nm(h射线)的透射率为5%以上的马来酰亚胺化合物(A);特定的含羧酸化合物(B);及波长405nm(h射线)的吸光度为0.1以上的光固化引发剂(C)。
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公开(公告)号:CN113348079A
公开(公告)日:2021-09-03
申请号:CN202080010165.0
申请日:2020-01-17
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的树脂组合物含有:波长405nm(h射线)的透射率为5%以上的马来酰亚胺化合物(A);特定的含羧酸化合物(B);及波长405nm(h射线)的吸光度为0.1以上的光固化引发剂(C)。
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公开(公告)号:CN117500851A
公开(公告)日:2024-02-02
申请号:CN202280042912.8
申请日:2022-06-14
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F22/40
Abstract: 提供在用于制作多层印刷电路板时在曝光工序中不妨碍光固化反应,在显影工序中能够赋予优异碱显影性的树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板和半导体装置。本发明的树脂组合物包含下述式(1)所示的化合物(A)、以及除下述式(1)所示的化合物(A)之外的包含1个以上羧基的化合物(B)。(式(1)中,R1各自独立地表示下述式(2)所示的基团或氢原子。R2各自独立地表示氢原子、或者碳原子数1~6的直链状烷基或支链状烷基。其中,至少1个R1为下述式(2)所示的基团。)(式(2)中,‑*表示原子键。)。
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公开(公告)号:CN117500850A
公开(公告)日:2024-02-02
申请号:CN202280042795.5
申请日:2022-06-14
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F22/40
Abstract: 本发明提供在制作多层印刷电路板时在曝光工序中对于包含波长365nm的i射线的活性能量射线具有优异的光固化性、在显影工序中能够赋予优异的碱显影性的树脂组合物和树脂片,以及通过使用它们而具有高精细的抗蚀图案的高密度的印刷电路板和半导体装置。本发明的树脂组合物包含马来酰亚胺化合物(A)和光固化引发剂(B),所述马来酰亚胺化合物(A)包含下述式(1)所示的结构单元和位于分子链的两末端的马来酰亚胺基,所述光固化引发剂(B)的波长365nm(i射线)的吸光度为2.0以上。
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公开(公告)号:CN113795522B
公开(公告)日:2022-08-12
申请号:CN202080032908.4
申请日:2020-06-26
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的树脂组合物含有:下述式(1)所示的马来酰亚胺化合物(A)、和波长405nm(h射线)的吸光度为0.1以上的光固化引发剂(B)。式(1)中,R1、R2和R3各自独立地表示氢原子、卤素原子、羟基、或任选具有取代基的烷基或烷氧基,R4表示任选具有取代基的亚烷基、亚烯基、亚烷氧基、或亚芳基,R5和R6各自独立地表示氢原子、碳数1~6的直链状或支链状的烷基、或碳数1~6的直链状或支链状的烯基。
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公开(公告)号:CN113242996B
公开(公告)日:2022-07-12
申请号:CN202080007090.0
申请日:2020-06-26
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的树脂组合物包含:双马来酰亚胺化合物(A),其含有下述式(1)所示的结构单元、和位于分子链的两末端的马来酰亚胺基;含有1个以上羧基的化合物(B);和光固化引发剂(C)。式(1)中,R1表示碳数1~16的直链状或支链状的亚烷基、或碳数2~16的直链状或支链状的亚烯基。R2表示碳数1~16的直链状或支链状的亚烷基、或碳数2~16的直链状或支链状的亚烯基。R3各自独立地表示氢原子、碳数1~16的直链状或支链状的烷基、或碳数2~16的直链状或支链状的烯基。n各自独立地表示1~10的整数。
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公开(公告)号:CN112533968A
公开(公告)日:2021-03-19
申请号:CN201980048733.3
申请日:2019-08-28
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的树脂组合物含有:马来酰亚胺官能团当量为300g/eq.以上、并且波长405nm(h射线)的透过率为1%以上的马来酰亚胺化合物(A);马来酰亚胺官能团当量不足300g/eq.的马来酰亚胺化合物(B);和波长405nm(h射线)的吸光度为0.1以上的光固化引发剂(C)。
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公开(公告)号:CN108603003A
公开(公告)日:2018-09-28
申请号:CN201780009567.7
申请日:2017-01-27
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 提供介电常数、介电损耗角正切、微细布线嵌入性、耐热性、显影性优异、具有适于印刷电路板的保护膜、及层间绝缘层的物性的树脂组合物、使用其的预浸料、覆金属箔层叠板、树脂片、印刷电路板及半导体装置。一种树脂组合物,其含有表面附着二氧化硅颗粒的氟树脂颗粒(A)及树脂成分(B)。
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公开(公告)号:CN117355545A
公开(公告)日:2024-01-05
申请号:CN202280036758.3
申请日:2022-06-14
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08F22/40
Abstract: 本发明提供在用于制作多层印刷电路板时在曝光工序中不妨碍光固化反应,对各种活性能量射线、尤其是对包含波长405nm的h射线的活性能量射线具有优异的光固化性,且在显影工序中能够赋予优异的碱显影性的树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板及半导体装置。本发明的树脂组合物包含:含有式(1)所示的结构单元且在分子链的两末端含有马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(A)、式(2)所示的光固化引发剂(B1)和/或式(3)所示的光固化引发剂(B2)、以及式(4)所示的光固化引发剂(C)。
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公开(公告)号:CN113646393B
公开(公告)日:2023-09-19
申请号:CN202080025767.3
申请日:2020-06-26
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
Abstract: 本发明的树脂组合物为如下树脂组合物,其包含:含有式(1)所示的结构单元和位于分子链的两末端的马来酰亚胺基的双马来酰亚胺化合物(A);选自由除双马来酰亚胺化合物(A)以外的马来酰亚胺化合物、氰酸酯化合物、苯并噁嗪化合物、环氧树脂、碳二亚胺化合物、和具有烯属不饱和基团的化合物组成的组中的至少1种以上的树脂或化合物(B);和,光固化引发剂(C)。(式(1)中,R1表示碳数1~16的直链状或支链状的亚烷基、或碳数2~16的直链状或支链状的亚烯基。R2表示碳数1~16的直链状或支链状的亚烷基、或碳数2~16的直链状或支链状的亚烯基。R3各自独立地表示氢原子、碳数1~16的直链状或支链状的烷基、或碳数2~16的直链状或支链状的烯基。n各自独立地表示1~10的整数。)。#imgabs0#
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