树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板和半导体装置

    公开(公告)号:CN117500851A

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202280042912.8

    申请日:2022-06-14

    Abstract: 提供在用于制作多层印刷电路板时在曝光工序中不妨碍光固化反应,在显影工序中能够赋予优异碱显影性的树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板和半导体装置。本发明的树脂组合物包含下述式(1)所示的化合物(A)、以及除下述式(1)所示的化合物(A)之外的包含1个以上羧基的化合物(B)。(式(1)中,R1各自独立地表示下述式(2)所示的基团或氢原子。R2各自独立地表示氢原子、或者碳原子数1~6的直链状烷基或支链状烷基。其中,至少1个R1为下述式(2)所示的基团。)(式(2)中,‑*表示原子键。)。

    树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板和半导体装置

    公开(公告)号:CN117500850A

    公开(公告)日:2024-02-02

    申请号:CN202280042795.5

    申请日:2022-06-14

    Abstract: 本发明提供在制作多层印刷电路板时在曝光工序中对于包含波长365nm的i射线的活性能量射线具有优异的光固化性、在显影工序中能够赋予优异的碱显影性的树脂组合物和树脂片,以及通过使用它们而具有高精细的抗蚀图案的高密度的印刷电路板和半导体装置。本发明的树脂组合物包含马来酰亚胺化合物(A)和光固化引发剂(B),所述马来酰亚胺化合物(A)包含下述式(1)所示的结构单元和位于分子链的两末端的马来酰亚胺基,所述光固化引发剂(B)的波长365nm(i射线)的吸光度为2.0以上。

    树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板和半导体装置

    公开(公告)号:CN113242996B

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202080007090.0

    申请日:2020-06-26

    Abstract: 本发明的树脂组合物包含:双马来酰亚胺化合物(A),其含有下述式(1)所示的结构单元、和位于分子链的两末端的马来酰亚胺基;含有1个以上羧基的化合物(B);和光固化引发剂(C)。式(1)中,R1表示碳数1~16的直链状或支链状的亚烷基、或碳数2~16的直链状或支链状的亚烯基。R2表示碳数1~16的直链状或支链状的亚烷基、或碳数2~16的直链状或支链状的亚烯基。R3各自独立地表示氢原子、碳数1~16的直链状或支链状的烷基、或碳数2~16的直链状或支链状的烯基。n各自独立地表示1~10的整数。

    树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板、及半导体装置

    公开(公告)号:CN117529509A

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202280043127.4

    申请日:2022-06-14

    Abstract: 本发明提供:在用于多层印刷电路板的制作时,在曝光工序中不阻碍光固化反应、对各种活性能量射线具有优异的光固化性、在显影工序中能够赋予优异的碱显影性、并且得到的绝缘层与钛等粘接性的金属具有优异的密合性的树脂组合物、树脂片、多层印刷电路板、及半导体装置。本发明的树脂组合物包含双马来酰亚胺化合物(A)和下述式(2)所示的咪唑化合物(B),所述双马来酰亚胺化合物(A)包含下述式(1)所示的结构单元和位于分子链的两末端的马来酰亚胺基。

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