公开(公告)号：CN117425958A

公开(公告)日：2024-01-19

申请号：CN202180098962.3

申请日：2021-06-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山本章太郎 ,  玉田美子 ,  冈田一也 ,  冈诚次

IPC: H01L23/36

Abstract: 半导体模块(100)具备半导体芯片(1)、绝缘基板(2)、中继基板(3)以及散热部件(4)。绝缘基板(2)包括主电路图案(21)和绝缘层(22)。主电路图案(21)与半导体芯片(1)电连接。中继基板(3)沿着绝缘层(22)与半导体芯片(1)一起夹着主电路图案(21)的方向与主电路图案(21)一起夹着半导体芯片(1)。中继基板(3)经由半导体芯片(1)与主电路图案(21)电连接。散热部件(4)沿着夹着的方向被绝缘基板(2)和中继基板(3)夹着。主电路图案(21)在绝缘层(22)上至少部分性地包围散热部件(4)。

公开(公告)号：CN109461710B

公开(公告)日：2022-09-16

申请号：CN201811011322.0

申请日：2018-08-31

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 冈田一也 ,  村冈宏记 ,  增田晃一 ,  清水康贵 ,  泉将志

IPC: H01L23/40

Abstract: 目的在于提供能够提高产品的安装性的技术。半导体装置在经由一个安装孔(14b、14d)而将螺钉(12)紧固至散热器(1)的状态下，在将主体部(3a)下端与壳体(10)下端的垂直方向的距离设为M，将膨起部(3b)的膨起量设为W，将凸起部(11b)的凸起高度设为T，将从壳体(10)外周端至散热板(3)外周端为止的水平方向的距离设为L时，假想线(B－B’)和假想线(C－C’)所成的角度A满足0＜A＜arctan((M+W－T)/L)，假想线(B－B’)是将2个安装孔(14b、14c)连结的假想线，假想线(C－C’)是将以下两点连结的假想线，即：位于一个安装孔(14b)的周边部处的一个凸起部(11b)的最低点(C)；膨起部(3b)与散热器(1)的触点(C’)。

公开(公告)号：CN115720684A

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN202080102482.5

申请日：2020-07-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 玉田美子 ,  冈诚次 ,  森崎翔太 ,  冈田一也

IPC: H01L25/07

Abstract: 功率半导体模块(1)具备多个自灭弧型半导体元件(20a)、印刷布线基板(30)、多个导电接合构件(25a)以及多个导电栅极导线(50a)。印刷布线基板(30)包括绝缘基板(31)、源极导电图案(33)以及栅极导电图案(36)。多个自灭弧型半导体元件(20a)分别包括源极电极(22a)和栅极电极(23a)。源极电极(22a)利用多个导电接合构件(25a)接合于源极导电图案(33)。多个导电栅极导线(50a)将栅极电极(23a)与栅极导电图案(36)相互连接。

公开(公告)号：CN114730758A

公开(公告)日：2022-07-08

申请号：CN202080079105.4

申请日：2020-11-18

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 浅地伸洋 ,  冈田一也 ,  石桥秀俊

IPC: H01L25/07

Abstract: 使绝缘基板小型化并且可抑制连接不良的电力用半导体装置(100)具备绝缘基板(10)、半导体元件(21)和印刷基板(30)。半导体元件(21)接合到绝缘基板(10)的一个主表面。印刷基板(30)以与半导体元件(21)相向的方式接合。在半导体元件(21)中形成主电极(21b)和信号电极(21c)。印刷基板(30)包含芯材(31)、第一导体层(32)和第二导体层(33)。第二导体层(33)具有键合焊盘(33a)。在印刷基板(30)中形成缺失部(36C)。金属柱部(51C)配置为插通缺失部(36C)内并到达绝缘基板(10)。信号电极(21c)和键合焊盘(33a)通过金属导线(90)连接。金属柱部(51C)和绝缘基板(10)接合。

公开(公告)号：CN118471957A

公开(公告)日：2024-08-09

申请号：CN202410148866.0

申请日：2024-02-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 冈田一也

IPC: H01L23/62 ,  H01L25/07 ,  H01L23/49

Abstract: 目的在于提供能够降低多个半导体元件中的栅极源极间电压的波动的技术。半导体装置具有多个半导体元件、金属电极、控制导线。多个半导体元件的每一者具有用于对主电流进行控制的控制电极。在金属电极中流过多个半导体元件的主电流。控制导线将多个半导体元件的每一者的控制电极串联连接，与在主电流流过金属电极时产生的磁场交链。

公开(公告)号：CN110896070B

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN201910844141.4

申请日：2019-09-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 清水康贵 ,  宫崎裕二 ,  冈田一也

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法。目的在于提供能够检测组装后的缓冲用基板的耐压性的技术。半导体装置具备：缓冲用基板(6)，其以与P电极(2)以及N电极(3)分离的状态固定于基座(1)之上；缓冲电路(5)，其配置于缓冲用基板(6)之上，与P电极(2)以及N电极(3)电连接；以及半导体元件(8)，其与缓冲电路(5)电连接。基座(1)包含使P电极(2)、N电极(3)以及缓冲用基板(6)彼此绝缘的绝缘部件。

公开(公告)号：CN110896070A

公开(公告)日：2020-03-20

申请号：CN201910844141.4

申请日：2019-09-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 清水康贵 ,  宫崎裕二 ,  冈田一也

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明涉及半导体装置以及半导体装置的制造方法。目的在于提供能够检测组装后的缓冲用基板的耐压性的技术。半导体装置具备：缓冲用基板(6)，其以与P电极(2)以及N电极(3)分离的状态固定于基座(1)之上；缓冲电路(5)，其配置于缓冲用基板(6)之上，与P电极(2)以及N电极(3)电连接；以及半导体元件(8)，其与缓冲电路(5)电连接。基座(1)包含使P电极(2)、N电极(3)以及缓冲用基板(6)彼此绝缘的绝缘部件。

公开(公告)号：CN109461710A

公开(公告)日：2019-03-12

申请号：CN201811011322.0

申请日：2018-08-31

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 冈田一也 ,  村冈宏记 ,  增田晃一 ,  清水康贵 ,  泉将志

IPC: H01L23/40

Abstract: 目的在于提供能够提高产品的安装性的技术。半导体装置在经由一个安装孔(14b、14d)而将螺钉(12)紧固至散热器(1)的状态下，在将主体部(3a)下端与壳体(10)下端的垂直方向的距离设为M，将膨起部(3b)的膨起量设为W，将凸起部(11b)的凸起高度设为T，将从壳体(10)外周端至散热板(3)外周端为止的水平方向的距离设为L时，假想线(B－B’)和假想线(C－C’)所成的角度A满足0＜A＜arctan((M+W－T)/L)，假想线(B－B’)是将2个安装孔(14b、14c)连结的假想线，假想线(C－C’)是将以下两点连结的假想线，即：位于一个安装孔(14b)的周边部处的一个凸起部(11b)的最低点(C)；膨起部(3b)与散热器(1)的触点(C’)。