公开(公告)号：CN114556534A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN201980101294.8

申请日：2019-10-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 前田笃志 ,  川濑达也 ,  井本裕儿

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 目的在于提供提高了引线部与半导体元件之间的接合可靠性的半导体装置。半导体装置包含半导体元件及引线部。半导体元件搭载于在绝缘基板设置的电路图案。引线部具有板状的形状，经由第1接合材料而与半导体元件接合。引线部包含引线主体及接合部件。引线主体包含与半导体元件的搭载位置对应地设置的开口部。接合部件在开口部内设置于半导体元件之上。接合部件的下表面通过第1接合材料而与半导体元件接合，并且，接合部件的外周部通过第2接合材料而与开口部的内周接合。

公开(公告)号：CN113906553A

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN201980097064.9

申请日：2019-06-06

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 川濑达也 ,  林启 ,  和田文雄 ,  前田笃志

IPC: H01L23/14

Abstract: 目的在于提供通过在从常温向高温的温度变化时向金属基座板赋予翘曲，从而对在从高温向常温的温度变化时产生的金属基座板的翘曲进行控制的技术。金属基座板(1)的翘曲控制构造具有金属基座板(1)、异种金属层(2)和绝缘基板(4)。异种金属层(2)形成于金属基座板(1)的表面。绝缘基板(4)经由接合材料(3)而接合于异种金属层(2)的表面，并且绝缘基板(4)具有在两面配置的金属板(42a、42b)。在将金属基座板(1)的线膨胀系数设为α1，将异种金属层(2)的线膨胀系数设为α2，将金属板(42a、42b)的线膨胀系数设为α3时，满足α1＞α3＞α2。

公开(公告)号：CN114556534B

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN201980101294.8

申请日：2019-10-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 前田笃志 ,  川濑达也 ,  井本裕儿

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 目的在于提供提高了引线部与半导体元件之间的接合可靠性的半导体装置。半导体装置包含半导体元件及引线部。半导体元件搭载于在绝缘基板设置的电路图案。引线部具有板状的形状，经由第1接合材料而与半导体元件接合。引线部包含引线主体及接合部件。引线主体包含与半导体元件的搭载位置对应地设置的开口部。接合部件在开口部内设置于半导体元件之上。接合部件的下表面通过第1接合材料而与半导体元件接合，并且，接合部件的外周部通过第2接合材料而与开口部的内周接合。

公开(公告)号：CN116601769A

公开(公告)日：2023-08-15

申请号：CN202080107864.7

申请日：2020-12-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 前田笃志 ,  川濑达也

IPC: H01L25/07

Abstract: 本发明涉及的半导体装置具有：基板；半导体芯片，其设置于基板之上；螺母；引线框，其设置于半导体芯片和螺母之上，被与螺母进行螺钉紧固；螺母盒，其收容螺母，在螺母盒的底部形成有使螺母朝向下方露出的开口；以及焊料，其至少设置于半导体芯片与基板或引线框之间。