公开(公告)号：CN101395759B

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200780001809.4

申请日：2007-02-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 松尾浩一 ,  稻见和喜 ,  八十冈兴祐 ,  吉田守 ,  末田岳志 ,  桥本实 ,  宇田川重雄 ,  佐藤晋 ,  田牧努 ,  铃木拓也

IPC: H01Q23/00 ,  H01P5/02 ,  H01Q13/10 ,  H01Q13/22 ,  H01Q21/06

CPC classification number: H01P1/2135 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01P5/02 ,  H01P5/1007 ,  H01Q21/0068 ,  H01Q21/0087 ,  H01Q21/064 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种高频模件，其中用扩散接合将由排列辐射缝隙的缝隙板和形成对缝隙板馈电的波导管的多块薄板组成的板接合为一体并构成天线，并且以设置在树脂基板的波导管为中介，将天线的波导管连接到高频组件的电介质波导管，从而低价构成缝隙天线，同时还低损耗地连接缝隙天线的馈电缝隙和高频组件的波导管端子。

公开(公告)号：CN101395759A

公开(公告)日：2009-03-25

申请号：CN200780001809.4

申请日：2007-02-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 松尾浩一 ,  稻见和喜 ,  八十冈兴祐 ,  吉田守 ,  末田岳志 ,  桥本实 ,  宇田川重雄 ,  佐藤晋 ,  田牧努 ,  铃木拓也

IPC: H01Q23/00 ,  H01P5/02 ,  H01Q13/10 ,  H01Q13/22 ,  H01Q21/06

CPC classification number: H01P1/2135 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16195 ,  H01P5/02 ,  H01P5/1007 ,  H01Q21/0068 ,  H01Q21/0087 ,  H01Q21/064 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供一种高频模件，其中用扩散接合将由排列辐射缝隙的缝隙板和形成对缝隙板馈电的波导管的多块薄板组成的板接合为一体并构成天线，并且以设置在树脂基板的波导管为中介，将天线的波导管连接到高频组件的电介质波导管，从而低价构成缝隙天线，同时还低损耗地连接缝隙天线的馈电缝隙和高频组件的波导管端子。