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公开(公告)号：CN107134442A
公开(公告)日：2017-09-05
申请号：CN201710329692.8
申请日：2012-01-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/66 , H01P5/02
Abstract: 本发明提供一种高频封装。在多层基板中，作为将所搭载的高频器件产生的高频信号从最上层向最下层传输而向基板外部输出并将从基板外部向所述最下层输入的高频信号传输到所述高频器件的结构，形成有模拟同轴线路，该模拟同轴线路将对在所述最上层的上表面形成的金属图案与在所述最下层的下表面形成的金属图案之间进行连接的上下贯通通路作为中心导体、并且将在其周围对2个以上的层间进行连接且呈环状配置的多个层间通路作为外导体，其中，使所述上下贯通通路的全部或一部分为不使用通路的使导体焊盘对置的电容器结构。
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公开(公告)号：CN103563072A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280024505.0
申请日：2012-01-12
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H01L23/49822 , H01L23/66 , H01L2223/6622 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/1423 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01P5/028 , H01P5/085 , H05K1/0216 , H05K1/0222 , H05K1/0231 , H05K1/18 , H05K2201/09818 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种高频封装。在多层基板中，作为将所搭载的高频器件产生的高频信号从最上层向最下层传输而向基板外部输出并将从基板外部向所述最下层输入的高频信号传输到所述高频器件的结构，形成有模拟同轴线路，该模拟同轴线路将对在所述最上层的上表面形成的金属图案与在所述最下层的下表面形成的金属图案之间进行连接的上下贯通通路作为中心导体、并且将在其周围对2个以上的层间进行连接且呈环状配置的多个层间通路作为外导体，其中，使所述上下贯通通路的全部或一部分为不使用通路的使导体焊盘对置的电容器结构。
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公开(公告)号：CN102414574A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201080018340.7
申请日：2010-03-17
CPC classification number: G01S13/931 , H01Q21/061
Abstract: 在垂直方向上等间隔配置，在水平方向上以规定的间隔配置的线性阵列的右侧4列构成发信CH，剩余的12列构成接收CH群。构成接收CH群的线性阵列中，中央4列线性阵列以各1列作为CH单位构成接收CH5～8，两侧8列(每一侧各4列)的线性阵列以各2列作为CH单位构成接收CH1～4。用接收CH5～8构成第1接收阵列，用接收CH1～8构成第2接收阵列。在广角中距离的检测处理中，用第1接收阵列进行信号合成，在长距离检测处理中，用第2接收阵列进行信号合成。发信阵列产生的辐射图案，使发信阵列的第2零值与第2接收阵列的第1零值一致，而且对发信阵列的第1零值进行补偿，使得发信阵列的第1零值与发信阵列的第1旁瓣之间的增益差在规定值以内。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102414574B
公开(公告)日：2013-11-06
申请号：CN201080018340.7
申请日：2010-03-17
CPC classification number: G01S13/931 , H01Q21/061
Abstract: 在垂直方向上等间隔配置，在水平方向上以规定的间隔配置的线性阵列的右侧4列构成发信CH，剩余的12列构成接收CH群。构成接收CH群的线性阵列中，中央4列线性阵列以各1列作为CH单位构成接收CH5～8，两侧8列(每一侧各4列)的线性阵列以各2列作为CH单位构成接收CH1～4。用接收CH5～8构成第1接收阵列，用接收CH1～8构成第2接收阵列。在广角中距离的检测处理中，用第1接收阵列进行信号合成，在长距离检测处理中，用第2接收阵列进行信号合成。发信阵列产生的辐射图案，使发信阵列的第2零值与第2接收阵列的第1零值一致，而且对发信阵列的第1零值进行补偿，使得发信阵列的第1零值与发信阵列的第1旁瓣之间的增益差在规定值以内。
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公开(公告)号：CN101395759B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200780001809.4
申请日：2007-02-01
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01P1/2135 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H01P5/02 , H01P5/1007 , H01Q21/0068 , H01Q21/0087 , H01Q21/064 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种高频模件，其中用扩散接合将由排列辐射缝隙的缝隙板和形成对缝隙板馈电的波导管的多块薄板组成的板接合为一体并构成天线，并且以设置在树脂基板的波导管为中介，将天线的波导管连接到高频组件的电介质波导管，从而低价构成缝隙天线，同时还低损耗地连接缝隙天线的馈电缝隙和高频组件的波导管端子。
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公开(公告)号：CN107134442B
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201710329692.8
申请日：2012-01-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L23/66 , H01P5/02
Abstract: 本发明提供一种高频封装。在多层基板中，作为将所搭载的高频器件产生的高频信号从最上层向最下层传输而向基板外部输出并将从基板外部向所述最下层输入的高频信号传输到所述高频器件的结构，形成有模拟同轴线路，该模拟同轴线路将对在所述最上层的上表面形成的金属图案与在所述最下层的下表面形成的金属图案之间进行连接的上下贯通通路作为中心导体、并且将在其周围对2个以上的层间进行连接且呈环状配置的多个层间通路作为外导体，其中，使所述上下贯通通路的全部或一部分为不使用通路的使导体焊盘对置的电容器结构。
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公开(公告)号：CN103563072B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201280024505.0
申请日：2012-01-12
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H01L23/49822 , H01L23/66 , H01L2223/6622 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/1423 , H01L2924/15153 , H01L2924/15311 , H01P5/028 , H01P5/085 , H05K1/0216 , H05K1/0222 , H05K1/0231 , H05K1/18 , H05K2201/09818 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种高频封装。在多层基板中，作为将所搭载的高频器件产生的高频信号从最上层向最下层传输而向基板外部输出并将从基板外部向所述最下层输入的高频信号传输到所述高频器件的结构，形成有模拟同轴线路，该模拟同轴线路将对在所述最上层的上表面形成的金属图案与在所述最下层的下表面形成的金属图案之间进行连接的上下贯通通路作为中心导体、并且将在其周围对2个以上的层间进行连接且呈环状配置的多个层间通路作为外导体，其中，使所述上下贯通通路的全部或一部分为不使用通路的使导体焊盘对置的电容器结构。
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公开(公告)号：CN101395759A
公开(公告)日：2009-03-25
申请号：CN200780001809.4
申请日：2007-02-01
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01P1/2135 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15184 , H01L2924/15311 , H01L2924/16195 , H01P5/02 , H01P5/1007 , H01Q21/0068 , H01Q21/0087 , H01Q21/064 , H01L2924/00014
Abstract: 提供一种高频模件，其中用扩散接合将由排列辐射缝隙的缝隙板和形成对缝隙板馈电的波导管的多块薄板组成的板接合为一体并构成天线，并且以设置在树脂基板的波导管为中介，将天线的波导管连接到高频组件的电介质波导管，从而低价构成缝隙天线，同时还低损耗地连接缝隙天线的馈电缝隙和高频组件的波导管端子。
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