半导体装置
    1.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN115516645A

    公开(公告)日:2022-12-23

    申请号:CN202080100601.3

    申请日:2020-05-13

    Abstract: 源极层(13)设置在由氮化物系半导体构成的第一p型层(12)之上,包含具有电子作为载流子的半导体区域。漏极层(14)在第一p型层(12)之上从源极层(13)空出间隔且在第一方向上相向,包含具有电子作为载流子的半导体区域。沟道结构(SR)在第一p型层(12)之上设置在源极层(13)和漏极层(14)之间,在与第一方向正交的第二方向上交替地配置沟道区域(CN)和栅极区域(GT)。沟道结构(SR)包含的沟道层(15)构成沟道区域(CN)的至少一部分,由氮化物系半导体构成。沟道结构(SR)包含的栅极层(16)构成栅极区域(GT)的至少一部分,电连接栅极电极(19)和第一p型层(12)。

    半导体装置
    2.
    发明公开
    半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN115668512A

    公开(公告)日:2023-01-31

    申请号:CN202180035827.4

    申请日:2021-05-21

    Abstract: 提供耐压高的晶体管。在第1方向上层叠第1氮化物半导体层和第2氮化物半导体层。第1以及第2氮化物半导体层形成异质结,在第1氮化物半导体层引起二维载流子气。漏极电极在第3方向上隔着栅极电极与源极电极对置。源极电极以及漏极电极与第1氮化物半导体层导通。第1以及第2氮化物半导体层与栅极电极8形成肖特基结。第1层在第3方向X上位于栅极电极与漏极电极之间且与栅极电极接触,在第2方向上与第2氮化物半导体层接触。第1层是绝缘体、本征半导体、具有与第2氮化物半导体层相反的导电类型的半导体中的任意物体,抑制在第1方向上与第1层对置的第1氮化物半导体层引起二维载流子气。

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