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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102833983B
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201110408075.X
申请日：2011-11-29
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K7/20854 , H05K7/20481
Abstract: 一种车载电子装置的基板收纳筐体，能通过传热和辐射使装设于电路基板上的发热零件所产生的热发散至密闭筐体。在由金属制的基座(30)和金属制的盖(20)构成的金属筐体中密闭收纳有电路基板(40)，与第一基板面(43)相对的盖(20)具有与连接器外壳(41)相对的背高平面部(22)和与发热零件(43a)相对的背低平面部(21)，发热零件(43a)所产生的热经由传热机构(12)和传热填充件(13)而直接传递至基座(30)的传热底座部(35)。对发热零件(43a)的表面和盖(20)的相对内表面分别进行表面处理，以使其热辐射率为0.7至1.0之间，并高效率地对盖(20)的背低平面部(21)进行辐射传热。
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公开(公告)号：CN102833983A
公开(公告)日：2012-12-19
申请号：CN201110408075.X
申请日：2011-11-29
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K7/20854 , H05K7/20481
Abstract: 一种车载电子装置的基板收纳筐体，能通过传热和辐射使装设于电路基板上的发热零件所产生的热发散至密闭筐体。在由金属制的基座(30)和金属制的盖(20)构成的金属筐体中密闭收纳有电路基板(40)，与第一基板面(43)相对的盖(20)具有与连接器外壳(41)相对的背高平面部(22)和与发热零件(43a)相对的背低平面部(21)，发热零件(43a)所产生的热经由传热机构(12)和传热填充件(13)而直接传递至基座(30)的传热底座部(35)。对发热零件(43a)的表面和盖(20)的相对内表面分别进行表面处理，以使其热辐射率为0.7至1.0之间，并高效率地对盖(20)的背低平面部(21)进行辐射传热。
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公开(公告)号：CN1413077A
公开(公告)日：2003-04-23
申请号：CN02142715.1
申请日：2002-09-10
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H05K7/2049 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种车载电子设备。用环状框架(24)和具有高传热性的底板(1)及盖子(31)构成容纳印刷基板(11)的筐体，各接合部使用具有粘接性和防水性的粘接密封材料(52)进行接合，并设置夹持印刷基板(11)并固定环状框架(24)与底板(1)的螺钉固定部和环状框架(24)与盖子(31)的嵌合卡止部。另外，安装在印刷基板(11)上的发热电子元件(12)使用折弯引线(12a)被焊接，并用弹性零件(53)推压固定在从底板(1)设成突出形状的传热突起部6上。采用本发明，可使散热性、耐振性、防水性和大量生产率优异。
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公开(公告)号：CN102413655B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201110128719.X
申请日：2011-05-11
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H05K5/06
CPC classification number: H05K7/20854 , H05K5/0052 , H05K5/0069
Abstract: 本发明的目的在于，获得一种密封性能优越的、能增大电路基板的面积和发热元器件的高度的防水型电子装置。基座(200)和盖板(400)的三侧的密封面作为使凹条与凸条组合的第一密封部而相互嵌合，将电路基板(300)的三边夹持于基座一侧的最内周部凸条(240d)与盖板一侧的最内周部凹条(420d)之间。在电路基板(300)的一边上固定有具有第二密封部的连接器构件(350)，基座(200)与连接器构件(350)之间的凹凸密封面位于较低的阶梯面上，设置于基座(200)上的连接器构件(350)的密封面的凹凸条与三侧的密封面的凹凸条错开相连。由此，可以增大电路基板的面积，还可以扩展电路基板(300)在连接器用连接端子的焊接面上的空间。
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公开(公告)号：CN102413655A
公开(公告)日：2012-04-11
申请号：CN201110128719.X
申请日：2011-05-11
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H05K5/06
CPC classification number: H05K7/20854 , H05K5/0052 , H05K5/0069
Abstract: 本发明的目的在于，获得一种密封性能优越的、能增大电路基板的面积和发热元器件的高度的防水型电子装置。基座(200)和盖板(400)的三侧的密封面作为使凹条与凸条组合的第一密封部而相互嵌合，将电路基板(300)的三边夹持于基座一侧的最内周部凸条(240d)与盖板一侧的最内周部凹条(420d)之间。在电路基板(300)的一边上固定有具有第二密封部的连接器构件(350)，基座(200)与连接器构件(350)之间的凹凸密封面位于较低的阶梯面上，设置于基座(200)上的连接器构件(350)的密封面的凹凸条与三侧的密封面的凹凸条错开相连。由此，可以增大电路基板的面积，还可以扩展电路基板(300)在连接器用连接端子的焊接面上的空间。
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