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公开(公告)号:CN112313781B
公开(公告)日:2024-05-24
申请号:CN201980041513.8
申请日:2019-06-18
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率模块(1)具备多个导电线群(30;30;35)和密封部件(60)。多个导电线群分别包括第1键合部(30m;30m;35m)和第2键合部(30n;30p;35n)。相互相邻的一对导电线群的中间部之间的最大间隔大于相互相邻的一对导电线群的第1键合部之间的第1间隔。相互相邻的一对导电线群的中间部之间的最大间隔大于相互相邻的一对导电线群的第2键合部之间的第2间隔。因此,功率模块具有提高的可靠性。
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公开(公告)号:CN110649004A
公开(公告)日:2020-01-03
申请号:CN201910543621.7
申请日:2019-06-21
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明提供对在金属配线之下形成孔洞进行了抑制的功率模块。具备:半导体元件;基板,其搭载半导体元件;接线部,其由多个配线的队列构成;壳体,在其底面侧配置基板,该壳体收容半导体元件以及接线部;以及绝缘封装材料,其填充在壳体内,构成接线部的多个配线以在相同的方向成环,各自的配线高度至少朝向队列的一个方向而逐渐地变高的方式配置。
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公开(公告)号:CN112997297A
公开(公告)日:2021-06-18
申请号:CN201980067408.1
申请日:2019-11-15
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 不需要去除附着到2个散热面的树脂而使2个散热面露出的研磨工序,提高半导体装置的生产性以及可靠性。另外,抑制液体密封材料的漏出。半导体装置具备第1散热部件、框部件、第2散热部件、半导体元件以及密封树脂部。第1散热部件埋设于框部件。框部件具备框状部以及定位部。定位部处于框状部的内侧。第2散热部件抵接到定位部,通过定位部被定位。第1散热部件的第1散热面以及第2散热部件的第2散热面朝向相互相反的方向,露出于外部。半导体元件被第1散热部件和第2散热部件夹着。密封树脂部填充框部件与第2散热部件的间隙。
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公开(公告)号:CN112997297B
公开(公告)日:2024-04-02
申请号:CN201980067408.1
申请日:2019-11-15
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 不需要去除附着到2个散热面的树脂而使2个散热面露出的研磨工序,提高半导体装置的生产性以及可靠性。另外,抑制液体密封材料的漏出。半导体装置具备第1散热部件、框部件、第2散热部件、半导体元件以及密封树脂部。第1散热部件埋设于框部件。框部件具备框状部以及定位部。定位部处于框状部的内侧。第2散热部件抵接到定位部,通过定位部被定位。第1散热部件的第1散热面以及第2散热部件的第2散热面朝向相互相反的方向,露出于外部。半导体元件被第1散热部件和第2散热部件夹着。密封树脂部填充框部件与第2散热部件的间隙。
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公开(公告)号:CN112313781A
公开(公告)日:2021-02-02
申请号:CN201980041513.8
申请日:2019-06-18
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率模块(1)具备多个导电线群(30;30;35)和密封部件(60)。多个导电线群分别包括第1键合部(30m;30m;35m)和第2键合部(30n;30p;35n)。相互相邻的一对导电线群的中间部之间的最大间隔大于相互相邻的一对导电线群的第1键合部之间的第1间隔。相互相邻的一对导电线群的中间部之间的最大间隔大于相互相邻的一对导电线群的第2键合部之间的第2间隔。因此,功率模块具有提高的可靠性。
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