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公开(公告)号：CN102204112B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN200980142585.8
申请日：2009-07-22
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H04B5/02 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38 , H01Q13/10
CPC classification number: H04B5/0012 , G06K19/07771 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q5/335 , H01Q5/378 , H01Q9/0407 , H01Q9/0457
Abstract: 本发明提供一种无线通信装置，可以针对任意的负载阻抗取得匹配，即使在无法自由地选定IC芯片的输入阻抗的情况下也可以实现动作频带的宽带化。具备：第1导体(接地导体1)；第2导体(2)，与第1导体(1)大致平行地配置；孔(狭槽3)，形成于第2导体(2)；电容性耦合单元(4a、4b)，与孔接近配置；以及通信电路(IC芯片5)，具有电波的发送功能以及接收功能中的至少一方。通信电路在第2导体(2)与孔的边界线的附近的导体上的2个部位之间经由电容性耦合单元(4a、4b)而被连接。
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公开(公告)号：CN102725910A
公开(公告)日：2012-10-10
申请号：CN201180008343.7
申请日：2011-01-24
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01Q13/08
CPC classification number: H01Q9/0421 , H01Q9/0442 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及能够容易进行天线的导体厚度的选择和供电点的位置、天线元件形状等的调整且还能够小型化的新的短路贴片天线装置及其制造方法。具备：天线元件，由弯折的整块导体板构成，具有形成为导体板相对置的一个面的辐射导体面（2）和形成为导体板相对置的另一个面的接地导体面（3）；孔部（5），形成于接地导体面（3）；小型化功能部，由将辐射导体面（2）的边切口而成的狭缝部（7）或将辐射导体面（2）的前端向接地导体面（3）侧弯曲而成的匹配调整面（31）构成；同轴线路（8），将经由孔部（5）而向辐射导体面（2）延伸的内导体（9）与辐射导体面（2）电连接，将外导体（10）接地于接地导体面（3）；以及树脂（16），填充于天线元件的辐射导体面（2）与接地导体面（3）之间。
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公开(公告)号：CN101785145A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200880105115.X
申请日：2008-08-20
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01Q13/10 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/24 , H01Q1/38
CPC classification number: H01Q13/106 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q1/38
Abstract: RFID标签的特征在于，包括：在一个主面具有孔部的介质基板；设置在该介质基板的另一主面的接地导体图案；设置在所述介质基板的一个主面上、并从所述介质基板的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；以及在该导体图案的内部构成槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述介质基板的所述孔部的IC芯片。
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公开(公告)号：CN102804497B
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201080028514.8
申请日：2010-05-26
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01Q7/00 , H01Q1/2225 , H01Q5/40 , H01Q21/28
Abstract: 一种无线通信装置，对应于第1频带和比该第1频带频率低的第2频带的各自的信号进行通信，其中，具备：平板状物体；第1集成电路，具有第1频带的通信功能；第1导电性物体，连接于第1集成电路的2个输入输出端子的一方；导电性物体组，由多个第2导电性物体构成，至少一个连接于第1集成电路的2个输入输出端子的另一方；第2集成电路，具有第2频带的通信功能；以及螺旋状导电性物体，卷绕起始侧连接在第2集成电路的2个输入输出端子的一方，并且卷绕终止侧连接在第2集成电路的2个输入输出端子的另一方，导电性物体组和螺旋状导电性物体分别彼此形成在平板状物体的相反面，在从平板状物体的法线方向进行透视时，螺旋状导电性物体的一半以上与导电性物体组重叠。
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公开(公告)号：CN102725910B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201180008343.7
申请日：2011-01-24
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01Q13/08
CPC classification number: H01Q9/0421 , H01Q9/0442 , Y10T29/49016
Abstract: 本发明涉及能够容易进行天线的导体厚度的选择和供电点的位置、天线元件形状等的调整且还能够小型化的新的短路贴片天线装置及其制造方法。具备：天线元件，由弯折的整块导体板构成，具有形成为导体板相对置的一个面的辐射导体面（2）和形成为导体板相对置的另一个面的接地导体面（3）；孔部（5），形成于接地导体面（3）；小型化功能部，由将辐射导体面（2）的边切口而成的狭缝部（7）或将辐射导体面（2）的前端向接地导体面（3）侧弯曲而成的匹配调整面（31）构成；同轴线路（8），将经由孔部（5）而向辐射导体面（2）延伸的内导体（9）与辐射导体面（2）电连接，将外导体（10）接地于接地导体面（3）；以及树脂（16），填充于天线元件的辐射导体面（2）与接地导体面（3）之间。
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公开(公告)号：CN102084544B
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN200980125900.6
申请日：2009-06-26
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01Q7/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q5/01
CPC classification number: H01Q1/2225 , G06K19/0724 , G06K19/07749 , G06K19/07767 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07786 , H01Q5/35 , H01Q5/40 , H01Q7/00
Abstract: 本发明得到一种具有RFID标签功能的无线通信装置，该RFID标签功能确保各天线的安装面积尽可能地大，并可在具有与LF频带或HF频带、和UHF频带的各单体的通信距离相等的通信距离的LF频带RFID系统或HF频带RFID系统和UHF频带RFID系统中共用。该无线通信装置包括：集成电路(4)，该集成电路(4)具有第1频带中的通信功能；导电性物体(3)，该导电性物体(3)与集成电路(4)的输入输出端子的一个端子连接；集成电路(5)，该集成电路(5)具有第2频带中的通信功能；及第2导电性物体，该第2导电性物体连接在集成电路(5)的输入输出端子之间。第2导电性物体由涡旋状导电性物体(2)构成。集成电路(4)的输入输出端子的另一个端子与涡旋状导电性物体(2)的一部分连接。
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公开(公告)号：CN102804497A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201080028514.8
申请日：2010-05-26
Applicant: 三菱电机株式会社
CPC classification number: H01Q7/00 , H01Q1/2225 , H01Q5/40 , H01Q21/28
Abstract: 一种无线通信装置，对应于第1频带和比该第1频带频率低的第2频带的各自的信号进行通信，其中，具备：平板状物体；第1集成电路，具有第1频带的通信功能；第1导电性物体，连接于第1集成电路的2个输入输出端子的一方；导电性物体组，由多个第2导电性物体构成，至少一个连接于第1集成电路的2个输入输出端子的另一方；第2集成电路，具有第2频带的通信功能；以及螺旋状导电性物体，卷绕起始侧连接在第2集成电路的2个输入输出端子的一方，并且卷绕终止侧连接在第2集成电路的2个输入输出端子的另一方，导电性物体组和螺旋状导电性物体分别彼此形成在平板状物体的相反面，在从平板状物体的法线方向进行透视时，螺旋状导电性物体的一半以上与导电性物体组重叠。
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公开(公告)号：CN102204112A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200980142585.8
申请日：2009-07-22
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H04B5/02 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38 , H01Q13/10
CPC classification number: H04B5/0012 , G06K19/07771 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q5/335 , H01Q5/378 , H01Q9/0407 , H01Q9/0457
Abstract: 提供一种无线通信装置，可以针对任意的负载阻抗取得匹配，即使在无法自由地选定IC芯片的输入阻抗的情况下也可以实现动作频带的宽带化。具备：第1导体(接地导体1)；第2导体(2)，与第1导体(1)大致平行地配置；孔(狭槽3)，形成于第2导体(2)；电容性耦合单元(4a、4b)，与孔接近配置；以及通信电路(IC芯片5)，具有电波的发送功能以及接收功能中的至少一方。通信电路在第2导体(2)与孔的边界线的附近的导体上的2个部位之间经由电容性耦合单元(4a、4b)而被连接。
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