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公开(公告)号：CN118984752A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202280094126.2
申请日：2022-04-12
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/00
Abstract: 激光加工装置(100)具有：光束特性计算部(14)，其对向配置于加工头(3)的光学部件(30)照射的激光的光束特性进行计算；光学部件温度推定部(15)，其基于由配置于加工头内的温度传感器(7)测量出的温度的信息即温度信息(P5)和光束特性，对光学部件的推定温度进行推定；热透镜推定部(16)，其基于推定温度，对光学部件的热透镜量进行推定；成像性能变化推定部(17)，其基于热透镜量，对加工头的成像光学系统的成像性能的从加工开始前起的变化量即推定成像性能变化量进行推定；校正量计算部(22)，其基于推定成像性能变化量，对加工参数(P1)的校正量进行计算；以及控制部(11)，其对使用了激光的激光加工进行控制，并且在激光加工中，基于校正量对加工参数进行变更。
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公开(公告)号：CN116157223A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202080104534.2
申请日：2020-08-27
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/00
Abstract: 激光加工装置(50)具有：驱动部(5)，其对加工头(2)和工件(W)的相对位置进行变更，该加工头(2)包含将从激光振荡器(1)射出的激光会聚而对工件(W)进行照射的聚光光学系统；控制部(3)，其基于与激光加工相关的数值参数即加工参数对激光振荡器(1)、加工头(2)及驱动部(5)进行控制而执行加工；加工状态观察部(52)，其对通过激光的照射而从工件(W)发出的光即加工光(8)的预先决定的多个关注波段的光强度进行检测而作为多个光传感器信号；特征量提取部(53)，其对多个光传感器信号之间的相关指标、能够从一个光传感器信号得到的特征量的至少任一个进行提取；以及校正量计算部(55)，其基于特征量，将用于执行校正的加工参数决定为校正参数，决定校正参数的校正量。
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公开(公告)号：CN115666839A
公开(公告)日：2023-01-31
申请号：CN202080101064.4
申请日：2020-05-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/00
Abstract: 激光加工系统(1)具有：状态测量部(25)，其对进行了激光加工的情况下的加工头(23)的内部的状态或加工对象(70)的状态变化进行观测，将观测到的结果作为加工状态信号而输出；推定部(31)，其基于加工状态信号，关于至少大于或等于1种加工不良，决定针对每个加工不良而推定出的激光加工的良好与否的程度而作为推定结果；加工监视部(26)，其对加工对象(70)的加工不良的有无进行监视，将监视到的结果作为监视信号而输出；加工判定部(32)，其基于监视信号，对至少大于或等于1种加工不良的有无进行判定，决定激光加工的良好与否而作为判定结果；以及机械安全单元部(33)，其基于推定结果和判定结果，输出对激光加工的停止或继续进行指示的控制信号。
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公开(公告)号：CN114025912A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN201980097647.1
申请日：2019-06-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23Q15/00 , G05B19/18 , G05B19/4155
Abstract: 本发明的加工条件搜索装置(2)具有：加工条件生成部(22)，其生成由能够对加工机(1)设定的1个以上的控制参数构成的加工条件；实际加工指令部(23)，其使加工机(1)实施基于生成的加工条件的加工；加工评价部(12)，其根据表示已实施的加工的加工结果的信息，生成已实施的加工的评价值；预测部(27)，其根据评价值及与评价值对应的加工条件，预测与没有实施加工的加工条件对应的评价值；以及最佳加工条件计算部(31)，其根据由预测部(27)预测出的预测值和由加工评价部(12)生成的评价值，求出评价值为阈值以上且裕度最大的加工条件即最佳加工条件。
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公开(公告)号：CN115243826A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202080098277.6
申请日：2020-03-17
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 为了高效地执行通过激光切断加工而切出的部件的分拣动作，具有：控制装置(10)，其对射出激光的激光振荡器(1)和使由激光照射至被加工物的位置即照射点沿加工路径移动的驱动部(3)进行控制，执行将被加工物切断为部件和剩余材料部的加工；检测部(6)，其将按照时间序列对执行加工中的被加工物的状态进行观测而得到的结果决定为时序信号；加工状态评价部(8)，其针对将加工路径分割出的每个区间，将基于时序信号对加工的状态进行评价而得到的结果决定为评价信息；评价信息存储部(8)，其使部件和剩余材料部之间的边界即轮廓线和评价信息相关联，作为轮廓线评价信息进行存储；以及分拣动作决定部(9)，其基于轮廓线评价信息而决定分拣控制指令，该分拣控制指令是对从被加工物被加工的位置取出部件而向设为目标的位置移动的分拣动作进行控制的指令。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN109689278B
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201780054142.8
申请日：2017-09-05
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/064 , B23K26/082 , G02B26/08
Abstract: 激光加工装置(100)具有：激光振荡器(1)，其射出激光束(L)；聚光透镜(4)，其将激光束(L)照射至工件(W)；聚光位置控制机构(2)，其配置在激光振荡器(1)和聚光透镜(4)之间的激光束(L)的光路上，对激光束(L)的发散角及向聚光透镜(4)射入的激光束(L)的入射径进行控制；激光束偏转器(3)，其在激光束(L)射入至聚光透镜(4)之前，将激光束(L)偏转；以及出射角度控制机构(5)，其对由激光束偏转器(3)偏转后的激光束(L)的从聚光透镜(4)起的出射角度进行控制。
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公开(公告)号：CN119789925A
公开(公告)日：2025-04-08
申请号：CN202280099586.4
申请日：2022-09-15
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/0622
Abstract: 激光装置(500)的特征在于，具有：Q开关激光振荡器(100)，其使脉冲激光产生；放大器(200)，其对脉冲激光进行放大；光开关元件(26)，其配置于Q开关激光振荡器(100)和放大器(200)之间的光路上；以及控制装置(35)，其基于表示Q开关激光振荡器(100)使脉冲激光产生的时间间隔的特征的脉冲特性时间，使光开关元件(26)的透过率进行调制。
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公开(公告)号：CN114007800A
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN201980097807.2
申请日：2019-06-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/00
Abstract: 本发明所涉及的激光加工系统(100)具有：激光加工机(101)；检测部(15)，其对激光加工机(101)的加工状态进行检测；试加工条件生成部(9)，其生成由能够在激光加工机(101)设定的大于或等于1个控制参数构成的加工条件；加工判定部(5)，其基于由检测部(15)检测出的加工状态对加工的品质进行判定；候选条件生成部(10)，其基于通过加工判定部(5)得到的判定结果和与判定结果相对应的加工条件，生成在激光加工机(101)中设定的加工条件的候选即候选条件；以及余量确认部(11)，其使用候选条件，进行用于确认表示候选条件的鲁棒性的加工余量的确认加工。
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公开(公告)号：CN112334264A
公开(公告)日：2021-02-05
申请号：CN201980040885.9
申请日：2019-04-26
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 激光加工装置(1)具有：激光振荡器(2)，其射出激光；加工头(4)，其具有将激光向被加工物(11)聚光的光学系统；驱动部(5)，其对被加工物(11)和加工头(4)的相对位置关系进行控制；控制装置(6)，其按照所设定的加工条件对激光振荡器(2)及驱动部(5)进行控制，以使得激光对被加工物(11)上的加工路径进行扫描；检测部(7)，其对加工中的被加工物(11)的状态进行观测，将观测结果作为时间序列信号进行输出；加工状态观测部(8)，其针对将加工路径分割为多个而成的每个区间，基于时间序列信号对被加工物(11)的加工状态进行评价，由此求出评价信息，该评价信息包含表示状态是良好还是不良的判定结果；以及推定部(10)，其基于包含判定结果表示不良的区间在内的大于或等于2个区间的评价信息，对不良的原因进行推定。
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公开(公告)号：CN110121397A
公开(公告)日：2019-08-13
申请号：CN201780079600.3
申请日：2017-09-26
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/064 , B23K26/0622
Abstract: 激光加工方法是激光加工装置(1)的激光加工方法，该激光加工装置(1)具有：作为第1激光振荡器的激光振荡器(2)，其脉冲振荡产生作为第1激光束的激光束(L1)；以及作为第2激光振荡器的激光振荡器(3)，其脉冲振荡产生波长或脉冲宽度与第1激光束不同的作为第2激光束的激光束(L2)。在激光加工方法中，将第1激光束和第2激光束交替地向工件(15)照射。
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