-
公开(公告)号：CN108830003A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810672248.0
申请日：2018-06-26
Applicant: 上海华力微电子有限公司
IPC: G06F17/50
Abstract: 本发明提供了一种集成电路版图的检查方法，包括：设置通孔密度检查文件；获取待测区域集合；计算所述待测区域的通孔密度；以及对所述待测区域的通孔密度进行检查；若所述待测区域的通孔密度大于等于所述预定值，则通过，若所述待测区域的通孔密度小于所述预定值，则对所述待测区域进行标记。本发明所提供方法将通孔密度的检查转化为一种特殊的版图设计规则检查，通过设计规则检查文件来实现对通孔密度的自动化检查，可实现通孔漏打或少打的准确定位，检查覆盖面全，可快速高效地对不符合设计规则的区域进行提示性标记，便于版图设计人员对版图进行更改，提高检查效率节约成本。
Search Results
1
records
(took 0.05 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
