用于光学微腔耦合的封装结构
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118838010A

    公开(公告)日:2024-10-25

    申请号:CN202410872478.7

    申请日:2024-07-01

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种用于光学微腔耦合的封装结构,包括光学微腔和耦合件,光学微腔和耦合件安装在三维调整平台上,通过三维调整平台控制光微腔和耦合件的相对位置,光学微腔、耦合件和三维调整平台均安装在密闭的盒体结构中,盒体结构上表面有透明的观察窗,利用显微镜观察光学微腔和耦合件的相对位置。本发明利用气体隔绝连接件密封三维调整平台的活动件,实现活动件的密封。通过这种封装结构,可以在高密闭性的封装结构内实时调节微腔和光纤的耦合位置,实现高效地产生光孤子。

    一种基于微腔型激光频率梳的并行激光测振方法和系统

    公开(公告)号:CN119394424A

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN202411601154.6

    申请日:2024-11-11

    Applicant: 上海大学

    Abstract: 本发明公开了一种基于微腔型激光频率梳的并行激光测振方法和系统,包括:采用微腔型激光频率束作为光源,光源提供大规模数量的窄线宽的激光元素;大规模并行激光元素叠加后合成一束,照射振动目标;振动目标包括:被测物体的同一位置或被测物体的多个位置;采集照射振动目标后的激光元素,求解由于物体振动导致的光频梳的频率偏移和相位变化;根据频率偏移和相位变化,计算物体的振动速度信息。根据上述技术方案,由于微腔光频梳光谱分布宽,其可以应用在多种测量环境,在提高测量精度的同时避免对高功率激光敏感的物体的损坏;本发明将光频梳光源集成在毫米级的氮化硅微环芯片上,由于芯片微腔的尺寸优势,使其技术方案具有集成便携的优势。

Patent Agency Ranking