公开(公告)号：CN118838010A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202410872478.7

申请日：2024-07-01

Applicant: 上海大学

Inventor： 郭海润 ,  袁海云 ,  白佳敏 ,  狄歆博 ,  付娟 ,  任程意 ,  史志明 ,  孙苏皖

IPC: G02B6/42 ,  G02B21/26 ,  G02B21/24 ,  B01D53/26 ,  G01B3/18

Abstract: 本发明公开了一种用于光学微腔耦合的封装结构，包括光学微腔和耦合件，光学微腔和耦合件安装在三维调整平台上，通过三维调整平台控制光微腔和耦合件的相对位置，光学微腔、耦合件和三维调整平台均安装在密闭的盒体结构中，盒体结构上表面有透明的观察窗，利用显微镜观察光学微腔和耦合件的相对位置。本发明利用气体隔绝连接件密封三维调整平台的活动件，实现活动件的密封。通过这种封装结构，可以在高密闭性的封装结构内实时调节微腔和光纤的耦合位置，实现高效地产生光孤子。