公开(公告)号：CN115573773A

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：CN202211348654.4

申请日：2022-10-31

Applicant: 上海隧道工程有限公司 ,  上海大学

Inventor： 李章林 ,  张孟喜 ,  何国军 ,  蒋鹏程 ,  陶育 ,  范杰 ,  杨武 ,  黄凯 ,  赵慧玲 ,  吕锦 ,  寇晓勇

IPC: E21F17/107 ,  E21F17/103 ,  E21D9/06

Abstract: 本发明公开了一种泥水平衡盾构进洞伺服控制密封装置及方法，包括柔性封堵板(1)、防水封堵垫(2)、伺服控制系统(3)和洞圈(9)；洞圈(9)固定在泥水平衡盾构机进洞洞口处，伺服控制系统设在洞圈内壁上，防水封堵垫的一端密封连接洞圈并罩盖伺服控制系统，防水封堵垫的另一端与柔性封堵板连接，防水封堵垫能随若干组伺服控制系统的柱塞伸展而形变，柔性封堵板位于洞圈的内侧，使柔性封堵板能随防水封堵垫同步形变并密封贴合在泥水平衡盾构机身和隧道管片上。本发明能解决现有技术中泥水平衡盾构进洞施工时，盾构进洞封堵可靠性差、加固费时费资、密封效果不乐观、装置安全性弱、环境安全隐患多、容易诱发洞口失稳、漏水漏浆等问题。

公开(公告)号：CN101783435A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200910199589.1

申请日：2010-04-23

Applicant: 上海大学

Inventor： 孙权 ,  杨卓琦 ,  杨武 ,  林瑞进 ,  王子华

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q5/01 ,  H01Q13/08

Abstract: 本发明涉及一种新型三频平面倒F天线。本天线由矩形贴片、短路壁、短路贴片、蝶形贴片和接地板构成。矩形贴片通过短路壁与接地板连接；在矩形贴片上开有一个L形槽和一个T形槽；矩形贴片的一边的边缘部分连接短路贴片，短路贴片下部悬空；短路贴片与接地板之间介质为空气；馈电仅一个，通过蝶形贴片馈入矩形贴片，馈电位于短路贴片一边中心轴上。本发明采用L形结合T形的开槽方式。通过在矩形贴片上开L形和T形槽，得到工作于三频段——RFID(915MHz)、GPS(1575.42MHz)、WCDMA(2.1GHz)的一种新型三频平面倒F天线。这种天线三个电流路径公用一个馈电点，结构简单、容易制作，可广泛应用于无线通信技术领域。

公开(公告)号：CN101921106A

公开(公告)日：2010-12-22

申请号：CN201010215746.6

申请日：2010-06-29

Applicant: 上海大学

Inventor： 金灯仁 ,  王婷婷 ,  杨武 ,  李娟

IPC: C04B35/468 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明涉及一种(Ba，Sr)TiO3纳米/微米/纳米层状结构陶瓷的制备方法，属特种结构陶瓷制备工艺技术领域。本发明主要采用BaCO3、TiO2、SrCO3为原料，合成BaSrTiO3微米粉体；以Ba(OH)2·8H2O、冰乙酸、Ti(OC4H9)4、无水乙醇、苯为原料，制成BaTiO3溶胶，在700℃下煅烧成为BaTiO3纳米粉。然后按照BaTiO3纳米粉料、(Ba，Sr)TiO3微米粉料、BaTiO3纳米粉料的顺序一层层干压成型为纳米/微米/纳米层状结构后，再等静压成层状结构陶瓷素坯，最后，将该素坯在1280℃～1320℃温度下烧结，制备成(Ba，Sr)TiO3纳米/微米/纳米层状结构陶瓷。

公开(公告)号：CN101948305B

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201010215749.X

申请日：2010-06-29

Applicant: 上海大学

Inventor： 金灯仁 ,  王婷婷 ,  杨武 ,  李娟

IPC: C04B35/468 ,  C04B35/64

Abstract: 本发明涉及一种低温烧结(Ba，Sr)TiO3混相陶瓷的方法，属特种混相陶瓷制备工艺技术领域。本发明主要采用BaCO3、TiO2、SrCO3为原料，先分别合成BaTiO3、SrTiO3粉料，然后按照Ba∶Sr＝3∶1(摩尔比)的比例将两者混合压制成(Ba，Sr)TiO3混相坯体。另外，以Ba(OH)2·8H2O、冰乙酸、Ti(OC4H9)4、无水乙醇、苯为原料，制成BaTiO3溶胶。将(Ba，Sr)TiO3混相坯体放入BaTiO3溶胶中抽真空30分钟后预烧，最后在1280℃～1320℃温度下烧结2～10小时，得到致密的、具有粒内组分梯度的、介电常数得到调整的、高温度稳定性的(Ba，Sr)TiO3混相陶瓷。在本发明中，烧结温度明显低于(Ba，Sr)TiO3陶瓷的常规烧结温度。

公开(公告)号：CN101948305A

公开(公告)日：2011-01-19

申请号：CN201010215749.X

申请日：2010-06-29

Applicant: 上海大学

Inventor： 金灯仁 ,  王婷婷 ,  杨武 ,  李娟

IPC: C04B35/468 ,  C04B35/64

Abstract: 本发明涉及一种低温烧结(Ba，Sr)TiO3混相陶瓷的方法，属特种混相陶瓷制备工艺技术领域。本发明主要采用BaCO3、TiO2、SrCO3为原料，先分别合成BaTiO3、SrTiO3粉料，然后按照Ba∶Sr＝3∶1(摩尔比)的比例将两者混合压制成(Ba，Sr)TiO3混相坯体。另外，以Ba(OH)2·8H2O、冰乙酸、Ti(OC4H9)4、无水乙醇、苯为原料，制成BaTiO3溶胶。将(Ba，Sr)TiO3混相坯体放入BaTiO3溶胶中抽真空30分钟后预烧，最后在1280℃～1320℃温度下烧结2～10小时，得到致密的、具有粒内组分梯度的、介电常数得到调整的、高温度稳定性的(Ba，Sr)TiO3混相陶瓷。在本发明中，烧结温度明显低于(Ba，Sr)TiO3陶瓷的常规烧结温度。

公开(公告)号：CN101763599A

公开(公告)日：2010-06-30

申请号：CN201010023156.3

申请日：2010-01-22

Applicant: 上海大学

Inventor： 杨武 ,  魏林 ,  刘永年 ,  杨辉联 ,  林杰 ,  杨剑康

IPC: G06Q10/00 ,  G06Q50/00

Abstract: 本发明涉及一种电信业务流程定制方法。它是先进行管线设计，再需要同时进行管线资源的配置，然后需要根据实际的业务需要决定是否需要线路中心部门对业务进行提单与施工操作，如果需要则进行条件逻辑节点下的条件分支，意味着条件满足；若不需要，则执行默认分支，最后由相应的部门人员进行施工，施工完成后业务流程进入业务报竣环节。本发明不但可用于电信服务开通系统，还可广泛应用于各种企业流程管理系统中。

公开(公告)号：CN101921106B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201010215746.6

申请日：2010-06-29

Applicant: 上海大学

Inventor： 金灯仁 ,  王婷婷 ,  杨武 ,  李娟

IPC: C04B35/468 ,  C04B35/622

Abstract: 本发明涉及一种(Ba，Sr)TiO3纳米/微米/纳米层状结构陶瓷的制备方法，属特种结构陶瓷制备工艺技术领域。本发明主要采用BaCO3、TiO2、SrCO3为原料，合成BaSrTiO3微米粉体；以Ba(OH)2·8H2O、冰乙酸、Ti(OC4H9)4、无水乙醇、苯为原料，制成BaTiO3溶胶，在700℃下煅烧成为BaTiO3纳米粉。然后按照BaTiO3纳米粉料、(Ba，Sr)TiO3微米粉料、BaTiO3纳米粉料的顺序一层层干压成型为纳米/微米/纳米层状结构后，再等静压成层状结构陶瓷素坯，最后，将该素坯在1280℃～1320℃温度下烧结，制备成(Ba，Sr)TiO3纳米/微米/纳米层状结构陶瓷。