公开(公告)号：CN104262630B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201410471275.3

申请日：2014-09-16

Applicant: 上海应用技术学院

Inventor： 张英强 ,  张林林 ,  吴蓁

IPC: C08G77/20 ,  C09J183/07 ,  C09K3/10

Abstract: 本发明公开一种低黏度自交联型LED封装胶树脂及制备方法。所述低黏度自交联型LED封装胶树脂按重量份数计算，将由20～45份正硅酸乙酯、100～105份苯基三甲氧基硅烷、100～120份二苯基二甲氧基硅烷、10～20份乙烯基三乙氧基硅烷、30～50份含氢双封头、20～60份蒸馏水、100～200份溶剂和0.03～0.05份催化剂依次加入到容器中，60~80℃搅拌下恒温3~5h，然后升至100~120℃搅拌下反应4~8h，所得反应液经蒸馏水水洗至中性后减压蒸馏以除去溶剂及残余水分，即得具有高透光率、高折射率等特点的低黏度自交联型LED封装胶树脂。

公开(公告)号：CN104263278A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201410471341.7

申请日：2014-09-16

Applicant: 上海应用技术学院

Inventor： 张英强 ,  魏冬 ,  张林林 ,  吴蓁 ,  陈丽 ,  刘墨莹 ,  钱璐 ,  顾亚峰

IPC: C09J11/08 ,  C09J183/07 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/04

Abstract: 本发明公开一种LED封装胶所用的交联剂及制备方法。所述LED封装胶所用的交联剂按照重量份数计算由1～5份羟基氟硅油、100～105份苯基三甲氧基硅烷、100～120份二苯基二甲氧基硅烷、10～20份含氢环体、40～60份含氢双封头、30～50份蒸馏水、100～200份溶剂和3～5份催化剂组成。其制备方法即将各原料加入到容器中，在氮气保护下升温至65℃，搅拌下保温3h，然后升温至100℃，搅拌下保温反应5h，所得反应液用蒸馏水水洗至中性，最后控制温度为200℃，压力为-0.096MPa下减压蒸馏0.5～2.0h，即得LED封装胶所用的交联剂。该交联剂具有高透光率、高折射率、粘度适中稳定等特点。

公开(公告)号：CN104263278B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201410471341.7

申请日：2014-09-16

Applicant: 上海应用技术学院

Inventor： 张英强 ,  魏冬 ,  张林林 ,  吴蓁 ,  陈丽 ,  刘墨莹 ,  钱璐 ,  顾亚峰

IPC: C09J11/08 ,  C09J183/07 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/04

Abstract: 本发明公开一种LED封装胶所用的交联剂及制备方法。所述LED封装胶所用的交联剂按照重量份数计算由1～5份羟基氟硅油、100～105份苯基三甲氧基硅烷、100～120份二苯基二甲氧基硅烷、10～20份含氢环体、40～60份含氢双封头、30～50份蒸馏水、100～200份溶剂和3～5份催化剂组成。其制备方法即将各原料加入到容器中，在氮气保护下升温至65℃，搅拌下保温3h，然后升温至100℃，搅拌下保温反应5h，所得反应液用蒸馏水水洗至中性，最后控制温度为200℃，压力为-0.096MPa下减压蒸馏0.5～2.0h，即得LED封装胶所用的交联剂。该交联剂具有高透光率、高折射率、粘度适中稳定等特点。

公开(公告)号：CN105315468A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201510836626.0

申请日：2015-11-26

Applicant: 上海应用技术学院

Inventor： 吴蓁 ,  张林林 ,  张英强

IPC: C08G77/382 ,  C08G77/20

Abstract: 本发明公开了一种环氧聚硅氧烷及其环氧化制备方法。本发明通过首先用八甲基环四硅氧烷，四甲基四乙烯基环四硅氧烷和乙烯基双封头在碱性条件下阴离子开环制得基础物，然后在乙酸乙酯存在下，以四羧酸金属酞菁络合物和H2O2混合得到的混合物作为催化剂，得到环氧聚硅氧烷化合物。本发明制备方法简单，避免了共混改性引起的界面相容性问题，以及共聚改性副反应多，催化剂难去除等缺点，制备得到的化合物可用于LED照明灯技术领域中。

公开(公告)号：CN104262630A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201410471275.3

申请日：2014-09-16

Applicant: 上海应用技术学院

Inventor： 张英强 ,  张林林 ,  吴蓁

IPC: C08G77/20 ,  C09J183/07 ,  C09K3/10

Abstract: 本发明公开一种低黏度自交联型LED封装胶树脂及制备方法。所述低黏度自交联型LED封装胶树脂按重量份数计算，将由20～45份正硅酸乙酯、100～105份苯基三甲氧基硅烷、100～120份二苯基二甲氧基硅烷、10～20份乙烯基三乙氧基硅烷、30～50份含氢双封头、20～60份蒸馏水、100～200份溶剂和0.03～0.05份催化剂依次加入到容器中，60~80℃搅拌下恒温3~5h，然后升至100~120℃搅拌下反应4~8h，所得反应液经蒸馏水水洗至中性后减压蒸馏以除去溶剂及残余水分，即得具有高透光率、高折射率等特点的低黏度自交联型LED封装胶树脂。

公开(公告)号：CN104231273B

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201410471227.4

申请日：2014-09-16

Applicant: 上海应用技术学院

Inventor： 张英强 ,  张林林 ,  吴蓁

IPC: C08G77/20 ,  C08G77/06 ,  C09J183/07

Abstract: 本发明公开一种高黏度自交联型LED封装胶树脂及其制备方法。所述的高黏度自交联型LED封装胶树脂按重量份数计算，将100～105份苯基三甲氧基硅烷、100～120份二苯基二甲氧基硅烷、10～20份含氢环体、20～60份蒸馏水、30～50份乙烯基双封头、100～200份溶剂、3～5份催化剂依次加入到容器中，升温至40～60℃，搅拌下恒温4～8h，然后升温至100～130℃，搅拌下恒温反应4～8h，所得反应液用蒸馏水水洗至中性，然后控制温度为200℃，压力为‑0.096MPa下减压蒸馏以除去溶剂及残余水分，即得具有高透光率、高折射率等特点的高黏度自交联型LED封装胶树脂。

公开(公告)号：CN105315468B

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201510836626.0

申请日：2015-11-26

Applicant: 上海应用技术学院

Inventor： 吴蓁 ,  张林林 ,  张英强

IPC: C08G77/382 ,  C08G77/20

Abstract: 本发明公开了一种环氧聚硅氧烷及其环氧化制备方法。本发明通过首先用八甲基环四硅氧烷，四甲基四乙烯基环四硅氧烷和乙烯基双封头在碱性条件下阴离子开环制得基础物，然后在乙酸乙酯存在下，以四羧酸金属酞菁络合物和H2O2混合得到的混合物作为催化剂，得到环氧聚硅氧烷化合物。本发明制备方法简单，避免了共混改性引起的界面相容性问题，以及共聚改性副反应多，催化剂难去除等缺点，制备得到的化合物可用于LED照明灯技术领域中。

公开(公告)号：CN104231273A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410471227.4

申请日：2014-09-16

Applicant: 上海应用技术学院

Inventor： 张英强 ,  张林林 ,  吴蓁

IPC: C08G77/20 ,  C08G77/06 ,  C09J183/07

Abstract: 本发明公开一种高黏度自交联型LED封装胶树脂及其制备方法。所述的高黏度自交联型LED封装胶树脂按重量份数计算，将100～105份苯基三甲氧基硅烷、100～120份二苯基二甲氧基硅烷、10～20份含氢环体、20～60份蒸馏水、30～50份乙烯基双封头、100～200份溶剂、3～5份催化剂依次加入到容器中，升温至40～60℃，搅拌下恒温4～8h，然后升温至100～130℃，搅拌下恒温反应4～8h，所得反应液用蒸馏水水洗至中性，然后控制温度为200℃，压力为-0.096MPa下减压蒸馏以除去溶剂及残余水分，即得具有高透光率、高折射率等特点的高黏度自交联型LED封装胶树脂。