公开(公告)号：CN104263278B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201410471341.7

申请日：2014-09-16

Applicant: 上海应用技术学院

Inventor： 张英强 ,  魏冬 ,  张林林 ,  吴蓁 ,  陈丽 ,  刘墨莹 ,  钱璐 ,  顾亚峰

IPC: C09J11/08 ,  C09J183/07 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/04

Abstract: 本发明公开一种LED封装胶所用的交联剂及制备方法。所述LED封装胶所用的交联剂按照重量份数计算由1～5份羟基氟硅油、100～105份苯基三甲氧基硅烷、100～120份二苯基二甲氧基硅烷、10～20份含氢环体、40～60份含氢双封头、30～50份蒸馏水、100～200份溶剂和3～5份催化剂组成。其制备方法即将各原料加入到容器中，在氮气保护下升温至65℃，搅拌下保温3h，然后升温至100℃，搅拌下保温反应5h，所得反应液用蒸馏水水洗至中性，最后控制温度为200℃，压力为-0.096MPa下减压蒸馏0.5～2.0h，即得LED封装胶所用的交联剂。该交联剂具有高透光率、高折射率、粘度适中稳定等特点。

公开(公告)号：CN104263278A

公开(公告)日：2015-01-07

申请号：CN201410471341.7

申请日：2014-09-16

Applicant: 上海应用技术学院

Inventor： 张英强 ,  魏冬 ,  张林林 ,  吴蓁 ,  陈丽 ,  刘墨莹 ,  钱璐 ,  顾亚峰

IPC: C09J11/08 ,  C09J183/07 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/04

Abstract: 本发明公开一种LED封装胶所用的交联剂及制备方法。所述LED封装胶所用的交联剂按照重量份数计算由1～5份羟基氟硅油、100～105份苯基三甲氧基硅烷、100～120份二苯基二甲氧基硅烷、10～20份含氢环体、40～60份含氢双封头、30～50份蒸馏水、100～200份溶剂和3～5份催化剂组成。其制备方法即将各原料加入到容器中，在氮气保护下升温至65℃，搅拌下保温3h，然后升温至100℃，搅拌下保温反应5h，所得反应液用蒸馏水水洗至中性，最后控制温度为200℃，压力为-0.096MPa下减压蒸馏0.5～2.0h，即得LED封装胶所用的交联剂。该交联剂具有高透光率、高折射率、粘度适中稳定等特点。