公开(公告)号：CN109633579B

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN201811512662.1

申请日：2018-12-11

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 周宏雷 ,  李心洁 ,  龚宇丹 ,  朱昳贇 ,  张翔 ,  裘健豪 ,  刘永杰 ,  程晓瞳 ,  董常琳

IPC: G01S7/40

Abstract: 一种固定中频接收通道校准信号产生方法及产生电路，将晶振信号与本振信号混频得到随动本振信号的模拟天线信号，简化了模拟天线信号产生方式，再将该模拟天线信号与同一个本振信号混频得到通道校准信号，该校准信号的稳定度和杂散情况跟晶振信号一致，提高了校准信号的频率稳定度和杂散抑制度，达到了同步校准的效果，不仅使通道校准信号的性能稳定可靠，有效的降低了成本，而且降低了校准信号产生电路的复杂度，具有很强的实用性及应用前景。

公开(公告)号：CN116441692A

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN202310298204.7

申请日：2023-03-24

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 刘贺 ,  黄凯 ,  皋利利 ,  谢小彤 ,  潘沁梦 ,  杨晓萍 ,  朱昳贇

IPC: B23K11/00 ,  B23K11/11 ,  B23K11/30 ,  B23K11/34 ,  B23K11/36

Abstract: 本发明公开了一种用于复杂微波组件键合点损伤的返修工装及方法，所述返修工装包括：第一底座，以及多组L型支架和一字型支架；所述微波组件安装在多个一字型支架上；所述一字型支架安装在所述L型支架上且该一字型支架的安装高度和角度相对L型支架可调；所述L型支架安装在第一底座上；本发明能够实现复杂微波组件键合点损伤的经济、高效返工返修，通过微电阻点焊对键合点采用补“补丁”的方式避免了由于键合点损伤导致的盒体或芯片报废，减少了传统返修工艺中的多次加热，减少了返修工序，缩短了返修时间。

公开(公告)号：CN114083169A

公开(公告)日：2022-02-25

申请号：CN202111522241.9

申请日：2021-12-13

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 皋利利 ,  顾网平 ,  刘贺 ,  张翔 ,  杨晓萍 ,  朱昳贇 ,  华立巍

IPC: B23K31/02 ,  B23K37/00 ,  B21D33/00 ,  B23K11/36

Abstract: 本发明提供一种射频同轴转微带的软连接工艺方法，通过“Ω”形互联连接线将射频同轴芯线与微带线固定连接，其包括如下步骤：步骤S1、采用成型工装制备“Ω”形互联连接线，和制备高温焊片材料；步骤S2、将“Ω”形互联连接线、高温焊片材料和射频同轴芯线放置在点焊工装的点焊区域；步骤S3、采用电阻点焊的方式对“Ω”形互联连接线、高温焊片材料和射频同轴芯线进行连接；步骤S4、对微带线进行除金处理；步骤S5、采用烙铁锡焊的方式将“Ω”形互联连接线未与射频同轴芯线焊接的一端与微带线进行连接。本发明采用高温点焊及低温锡焊的方式实现同轴芯线与微带线的互联，不仅满足微波传输性能要求，还具有可靠性高、抗疲劳性能强、通用性强的优点。

公开(公告)号：CN109633579A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811512662.1

申请日：2018-12-11

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 周宏雷 ,  李心洁 ,  龚宇丹 ,  朱昳贇 ,  张翔 ,  裘健豪 ,  刘永杰 ,  程晓瞳 ,  董常琳

IPC: G01S7/40

Abstract: 一种固定中频接收通道校准信号产生方法及产生电路，将晶振信号与本振信号混频得到随动本振信号的模拟天线信号，简化了模拟天线信号产生方式，再将该模拟天线信号与同一个本振信号混频得到通道校准信号，该校准信号的稳定度和杂散情况跟晶振信号一致，提高了校准信号的频率稳定度和杂散抑制度，达到了同步校准的效果，不仅使通道校准信号的性能稳定可靠，有效的降低了成本，而且降低了校准信号产生电路的复杂度，具有很强的实用性及应用前景。

公开(公告)号：CN119076519A

公开(公告)日：2024-12-06

申请号：CN202411199569.5

申请日：2024-08-29

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 刘贺 ,  黄志伟 ,  杨鑫鑫 ,  卞程璐 ,  朱昳贇 ,  徐继岗 ,  张瑞捷 ,  樊依萍

IPC: B08B7/00 ,  B08B13/00

Abstract: 本发明公开了一种元器件搪锡后的批量清洗装置及其使用方法，包含：设备框架，其内部形成清洗腔室；固定支架，分别设置在所述设备框架两侧的内壁上；若干承载板，位于所述设备框架内部，并分层架设在所述固定支架之间；控制面板，设置于所述设备框架的外壁上，为该批量清洗装置提供电源；所述控制面板包含控制模块；其中，每块所述承载板上设有：若干夹持限位装置，间隔设置在所述承载板上；元器件夹持装置，卡设在任意相邻的两个夹持限位装置之间，用于放置搪锡后待清洗的元器件。本发明创造性地采用了具有加热和等离子清洗功能于一体的批量清洗方法，能够提高清洗效率及清洗质量，同时保护了带有细密引脚的元器件。

公开(公告)号：CN114083169B

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202111522241.9

申请日：2021-12-13

Applicant: 上海无线电设备研究所

Inventor： 皋利利 ,  顾网平 ,  刘贺 ,  张翔 ,  杨晓萍 ,  朱昳贇 ,  华立巍

IPC: B23K31/02 ,  B23K37/00 ,  B21D33/00 ,  B23K11/36

Abstract: 本发明提供一种射频同轴转微带的软连接工艺方法，通过“Ω”形互联连接线将射频同轴芯线与微带线固定连接，其包括如下步骤：步骤S1、采用成型工装制备“Ω”形互联连接线，和制备高温焊片；步骤S2、将“Ω”形互联连接线、高温焊片和射频同轴芯线放置在点焊工装的点焊区域；步骤S3、采用电阻点焊的方式对“Ω”形互联连接线、高温焊片和射频同轴芯线进行连接；步骤S4、对微带线进行除金处理；步骤S5、采用烙铁锡焊的方式将“Ω”形互联连接线未与射频同轴芯线焊接的一端与微带线进行连接。本发明采用高温点焊及低温锡焊的方式实现同轴芯线与微带线的互联，不仅满足微波传输性能要求，还具有可靠性高、抗疲劳性能强、通用性强的优点。