一种谐波混频倍频电路
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107888149B

    公开(公告)日:2021-11-02

    申请号:CN201711215491.1

    申请日:2017-11-28

    Abstract: 一种谐波混频倍频电路,包含两个耦合器、一对肖特基二极管、四段微带开路线、一段过孔接地微带线和一个微带低通滤波器,采用一对肖特基二极管实现具有谐波混频功能和倍频功能,取代了现有收发系统所采用的谐波混频器和倍频器,结构简单,易于实现,提高了系统的集成度和可靠性,所需的本振频率只有基波混频本振频率的一半,可以大大降低本振频率,从而提升本振信号的性能,有效的降低成本,故本发明可以运用于微波毫米波收发系统中。

    一种零中频接收机
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107707267B

    公开(公告)日:2020-07-31

    申请号:CN201711044027.0

    申请日:2017-10-31

    Abstract: 一种零中频接收机,通过优化接收通道链路,创新设计腔体形状,采用新的混频器布局方案,创新挡板形状,大幅提高本振与接收链路的隔离度,对于接收通道中有PIN开关或衰减器的零中频接收机,可大幅降低接收机中的中频任意波形的视频泄漏(包括直流视频泄漏),典型值小于1mVpp,防泄漏效果明显,为高性能微波系统尤其为高灵敏度零中频接收机系统提供了支撑,具有很强的实用性、通用性及应用前景。

    一种谐波混频倍频电路
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107888149A

    公开(公告)日:2018-04-06

    申请号:CN201711215491.1

    申请日:2017-11-28

    CPC classification number: H03D7/16 H03B19/00

    Abstract: 一种谐波混频倍频电路,包含两个耦合器、一对肖特基二极管、四段微带开路线、一段过孔接地微带线和一个微带低通滤波器,采用一对肖特基二极管实现具有谐波混频功能和倍频功能,取代了现有收发系统所采用的谐波混频器和倍频器,结构简单,易于实现,提高了系统的集成度和可靠性,所需的本振频率只有基波混频本振频率的一半,可以大大降低本振频率,从而提升本振信号的性能,有效的降低成本,故本发明可以运用于微波毫米波收发系统中。

    一种基于SIP封装技术的小型化光电振荡器

    公开(公告)号:CN112117238B

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202011002098.6

    申请日:2020-09-22

    Abstract: 本发明公开了一种基于SIP封装技术的小型化光电振荡器芯片,包括光电振荡器光模块、光电振荡器电模块和封装用的金属陶瓷壳体;光模块的器件通过垫片烧结在镀金的壳体底面,电模块的器件通过微带板挖孔方式烧结在镀金的壳体底面,并经微带板传输信号;光电振荡器芯片呈现模块化隔离,光模块与电模通过金属隔板隔离,隔板外分别涂敷吸光材料和吸波材料。光电振荡器芯片供电和输出等信号通过陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)的引脚进行传输。本发明利用SIP封装技术实现低相位噪声光电振荡器的芯片化三维集成,实现一体化、轻小型、可调谐、电磁兼容设计,大幅降低光电振荡器系统体积和重量,满足未来雷达的频综系统模块化、高可靠、小型化等发展需求。

    一种超小型化高隔离度的Ku波段八通道接收机

    公开(公告)号:CN109861708A

    公开(公告)日:2019-06-07

    申请号:CN201811243409.0

    申请日:2018-10-24

    Abstract: 本发明公开一种超小型化高隔离度的Ku波段八通道接收机,包含:射频接收模块,设有八个独立且相同的接收通道,微波信号经过射频接收模块将频率下变频到一组正交的中频信号;中频处理模块,将射频接收模块输出的八路中频信号进行处理;本振功分模块,设有对称的八等分功率结构,以保证八路功分信号传输一致;电源模块,为射频接收模块和中频处理模块提供各种馈电信号。本发明可实现组件的任意单通道优良电性能指标、多通道之间性能指标一致性高、隔离度高的基础,满足超小型化设计需求。本发明设计合理、布局紧凑、指标优良、性能可靠,不仅任意单通道的端口驻波小、噪声小、增益高、镜像抑制度高;八通道间的电性能指标一致性高、隔离度高。

    一种基于SIP封装技术的小型化光电振荡器

    公开(公告)号:CN112117238A

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN202011002098.6

    申请日:2020-09-22

    Abstract: 本发明公开了一种基于SIP封装技术的小型化光电振荡器芯片,包括光电振荡器光模块、光电振荡器电模块和封装用的金属陶瓷壳体;光模块的器件通过垫片烧结在镀金的壳体底面,电模块的器件通过微带板挖孔方式烧结在镀金的壳体底面,并经微带板传输信号;光电振荡器芯片呈现模块化隔离,光模块与电模通过金属隔板隔离,隔板外分别涂敷吸光材料和吸波材料。光电振荡器芯片供电和输出等信号通过陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)的引脚进行传输。本发明利用SIP封装技术实现低相位噪声光电振荡器的芯片化三维集成,实现一体化、轻小型、可调谐、电磁兼容设计,大幅降低光电振荡器系统体积和重量,满足未来雷达的频综系统模块化、高可靠、小型化等发展需求。

    一种零中频接收机
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107707267A

    公开(公告)日:2018-02-16

    申请号:CN201711044027.0

    申请日:2017-10-31

    CPC classification number: H04B1/08 H04B1/30

    Abstract: 一种零中频接收机,通过优化接收通道链路,创新设计腔体形状,采用新的混频器布局方案,创新挡板形状,大幅提高本振与接收链路的隔离度,对于接收通道中有PIN开关或衰减器的零中频接收机,可大幅降低接收机中的中频任意波形的视频泄漏(包括直流视频泄漏),典型值小于1mVpp,防泄漏效果明显,为高性能微波系统尤其为高灵敏度零中频接收机系统提供了支撑,具有很强的实用性、通用性及应用前景。

Patent Agency Ranking