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公开(公告)号：CN113764880B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202111055495.4
申请日：2021-09-09
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种新型高集成度W/V波段前端，包括：基于多层介质的一体化馈电网络、阵列天线，具有气密特性的TR组件；阵列天线的天线单元包括开设于多层介质基板通过金属层隔离的两个盲腔，盲腔周围设有金属孔；馈电网络连接天线单元和连接TR组件；TR组件包括组件结构、若干个系统级封装模块和波导功分网络，系统性封装模块的介质基板四周围设有金属围框，并包括通过隔离棱进行信号隔离的第一区域和第二区域；第一区域上设置有第一对外射频口和与之相连的双向放大器，第二区域上设置有第二对外射频口和与之相连的多功能芯片，双向放大器和多功能芯片相连，第二对外射频口与波导功分网络相连。该前端能够满足高频带、小型化和多通道发展的要求。
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公开(公告)号：CN116915267A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202311017626.9
申请日：2023-08-14
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H04B1/04
Abstract: 本申请提供一种大小功率切换射频发射装置，包括大功率输出支路、小功率输出支路、第一选择开关、耦合器和控制模块，第一选择开关连接信号输入端口、大功率输出支路和于小功率输出支路；大功率输出支路和小功率输出支路通过耦合器电连接于信号输出端口，控制模块用于控制第一选择开关和第一放大器。本申请的大小功率切换射频发射装置，通过设置大功率输出支路和小功率输出支路，大功率输出和小功率输出分别走不同的传输路径，不受末级放大器工作区和温度特性的影响，小功率输出也能保持稳定，并且输出带内平坦度和温度稳定性好，可通过改变衰减器的大小调整小功率输出支路的输出范围；具有大小功率切换实现方便、指标稳定的优点。
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公开(公告)号：CN112117238A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN202011002098.6
申请日：2020-09-22
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: H01L23/06 , H01L23/373 , H01L23/552 , H01L25/16
Abstract: 本发明公开了一种基于SIP封装技术的小型化光电振荡器芯片，包括光电振荡器光模块、光电振荡器电模块和封装用的金属陶瓷壳体；光模块的器件通过垫片烧结在镀金的壳体底面，电模块的器件通过微带板挖孔方式烧结在镀金的壳体底面，并经微带板传输信号；光电振荡器芯片呈现模块化隔离，光模块与电模通过金属隔板隔离，隔板外分别涂敷吸光材料和吸波材料。光电振荡器芯片供电和输出等信号通过陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)的引脚进行传输。本发明利用SIP封装技术实现低相位噪声光电振荡器的芯片化三维集成，实现一体化、轻小型、可调谐、电磁兼容设计，大幅降低光电振荡器系统体积和重量，满足未来雷达的频综系统模块化、高可靠、小型化等发展需求。
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公开(公告)号：CN112051551A
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN202010948149.8
申请日：2020-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: G01S7/03
Abstract: 本发明公开了一种基于硅基三维集成的微小型雷达高频大功率有源子阵，包括硅基阵列天线、散热冷板和硅基T/R组件；硅基天线阵列与硅基T/R组件采用纳米银浆烧结在散热冷板上，通过烧结于冷板内的射频绝缘子实现信号传输；硅基T/R组件呈现两层结构，上层为收发放大模块，下层为控制模块，层间通过硅通孔实现三维互联，与外部信号传输通过硅基T/R组件最下层硅圆片表面的焊球阵列封装完成。本发明利用硅基三维集成技术实现雷达高频大功率有源子阵天线与收发多通道集成，实现一体化、轻小型、可扩展、高效散热设计，大幅降低系统体积和重量，满足雷达系统多功能、模块化、高可靠、小型化等发展需求。
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公开(公告)号：CN108091969B
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201711262685.7
申请日：2017-12-04
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种高隔离度微波收发组件，包含盒体、覆盖盒体上表面的盖板以及设置在盒体内的电路板，电路板包括印制板以及相应器件，该电路板可分为发射单元、接收单元、电源单元、发射单元内的功放单元、本振单元以及本振通道：接收单元通过第一交指型挡墙结构与发射单元之间进行隔离；功放单元通过第二交指型挡墙结构与其余器件之间进行隔离；本振单元采用印制板上的第一接地孔和盖板上的第三挡墙与其余器件进行隔离；印制板采用混压板实现。其优点是：通过盒体内挡墙和盖板上挡墙交指贴合，盖板上挡墙与接地孔结合的方式，提供了一种高隔离的屏蔽结构，为高性能收发微波系统隔离提供了简单实用的隔离方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108091969A
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201711262685.7
申请日：2017-12-04
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种高隔离度微波收发组件，包含盒体、覆盖盒体上表面的盖板以及设置在盒体内的电路板，电路板包括印制板以及相应器件，该电路板可分为发射单元、接收单元、电源单元、发射单元内的功放单元、本振单元以及本振通道：接收单元通过第一交指型挡墙结构与发射单元之间进行隔离；功放单元通过第二交指型挡墙结构与其余器件之间进行隔离；本振单元采用印制板上的第一接地孔和盖板上的第三挡墙与其余器件进行隔离；印制板采用混压板实现。其优点是：通过盒体内挡墙和盖板上挡墙交指贴合，盖板上挡墙与接地孔结合的方式，提供了一种高隔离的屏蔽结构，为高性能收发微波系统隔离提供了简单实用的隔离方法。
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公开(公告)号：CN113764880A
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202111055495.4
申请日：2021-09-09
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明提供了一种新型高集成度W/V波段前端，包括：基于多层介质的一体化馈电网络、阵列天线，具有气密特性的TR组件；阵列天线的天线单元包括开设于多层介质基板通过金属层隔离的两个盲腔，盲腔周围设有金属孔；馈电网络连接天线单元和连接TR组件；TR组件包括组件结构、若干个系统级封装模块和波导功分网络，系统性封装模块的介质基板四周围设有金属围框，并包括通过隔离棱进行信号隔离的第一区域和第二区域；第一区域上设置有第一对外射频口和与之相连的双向放大器，第二区域上设置有第二对外射频口和与之相连的多功能芯片，双向放大器和多功能芯片相连，第二对外射频口与波导功分网络相连。该前端能够满足高频带、小型化和多通道发展的要求。
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公开(公告)号：CN110707427B
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN201911047103.2
申请日：2019-10-30
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明公开了一种硅基小型共口径双频双极化宽带阵列天线，包含若干个双频双极化天线单元，每个双频双极化天线单元采用层叠结构，由低频段辐射单元、高频段辐射单元、两个频段馈电结构以及金属接地板组成。低频段辐射单元开方形孔，置入高频段辐射单元以实现共口径。采用高阻硅作为介质基板，极大减小阵元尺寸，满足小型化需求。通过挖空一层硅基引入空气层的方式来展宽天线带宽。本发明共口径双频双极化宽带阵列天线能够同时工作在频率比约为2的两个频段，两个频段的特征都是双极化，天线阵布局合理，具有结构简单、尺寸小、极化性能好、天线隔离度高等优点。
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公开(公告)号：CN111755809A
公开(公告)日：2020-10-09
申请号：CN202010748652.9
申请日：2020-07-30
Applicant: 上海无线电设备研究所
Abstract: 本发明涉及一种小型化的双极化宽频带Fabry-Pérot谐振腔天线，包含：方形贴片天线、设置在方形贴片天线下方的馈电网络、以及设置在方形贴片天线上方的反射盖板；其中，所述的馈电网络包含：第一介质基板，其上表面通过敷铜形成Y形第一微带线；第二介质基板，其下表面通过敷铜形成Y形第二微带线，且该第二微带线与第一微带线相互垂直设置；接地板，设置在第一介质基板和第二介质基板之间；所述的方形贴片天线为单面敷铜的第三介质基板；所述的反射盖板为单层双面敷铜的第四介质基板。本发明具有双极化、高增益、宽频带、小型化的特点。
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公开(公告)号：CN112051551B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202010948149.8
申请日：2020-09-10
Applicant: 上海无线电设备研究所
IPC: G01S7/03
Abstract: 展需求。本发明公开了一种基于硅基三维集成的微小型雷达高频大功率有源子阵，包括硅基阵列天线、散热冷板和硅基T/R组件；硅基天线阵列与硅基T/R组件采用纳米银浆烧结在散热冷板上，通过烧结于冷板内的射频绝缘子实现信号传输；硅基T/R组件呈现两层结构，上层为收发放大模块，下层为控制模块，层间通过硅通孔实现三维互联，与外部信号传输通过硅基T/R组件最下层硅圆片表面的焊球阵列封装完成。本发明利用硅基三维集成技术实现雷达高频大功率有源子阵天(56)对比文件Hong-jiang, W.Design of Phased ArrayT/R Component Microsystem Based onHeterogeneous Integration Technology.《Journal of Physics: Conference Series》.2019,第1325卷(第1期),1-4.朱健.3D堆叠技术及TSV技术《.固体电子学研究与进展》.2012,第32卷(第1期),73-77.戴敏;张伟;沈克剑;李浩.雷达高频T/R组件的多层电路基板制造技术《.电子工艺技术》.2020,(第04期),5-7.石磊;杨文凯;杜娟;郭培培.小型化Ka波段65W脉冲功放模块《.制导与引信》.2017,(第03期),47-51.吴金财;严伟;韩宗杰.微波毫米波多芯片模块三维互联与封装技术《.微波学报》.2018,(第02期),65-68.张学斌;徐琰;汪霆雷.一种微带相控阵天线的设计与仿真《.制导与引信》.2011,第32卷(第02期),44-47.程丕俊;李辉;茹莉.弹载T/R组件电路板叠层组装技术《.电子工艺技术》.2016,第37卷(第05期),281-284.
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