一种鸥翼型封装器件密间隙引线整形装置及方法

    公开(公告)号:CN119794211A

    公开(公告)日:2025-04-11

    申请号:CN202411850780.9

    申请日:2024-12-16

    Abstract: 本发明涉及一种鸥翼型封装器件密间隙引线整形装置及方法,旨在解决现有鸥翼型封装引线手工整形方案整形效率低下、整形效果差、回流焊后焊点质量差、返工率高的问题。本发明提供的引线整形装置包括限位板、第一整形单元和第二整形单元;限位板上开设有引线孔,引线孔用于容纳引线;第一整形单元和第二整形单元结构相同;第一整形单元包括推块,推块可在水平面内移动以推动电子元件移动;第一整形单元和第二整形单元推动电子元件的方向相反。通过引线孔对引线进行限位,然后采用推块推动电子元件,一次操作可完成多个引线的整形,整形精度得到极大提升,使得整形效率和整形效果显著提升,提高了回流焊后焊点质量,降低了返工率。

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