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公开(公告)号：CN118139912A
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202280071046.5
申请日：2022-10-25
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 聚酰亚胺的制造方法，其中，在于80℃以上250℃以下的温度范围内使四羧酸及/或四羧酸二酐(a)与二胺(b)在相对于反应溶剂整体100质量％而言含有60～100质量％的水的反应溶剂中进行反应而得到聚酰亚胺的工序(1)之后，包括所得到的聚酰亚胺的扩链工序(2)；或者，聚酰亚胺的制造方法，其中，包括于100℃以上370℃以下的温度范围内使纯度为98质量％以上的四羧酸二酐(d)与纯度为98质量％以上的二胺(e)在相对于反应溶剂整体100质量％而言含有60～100质量％的水的反应溶剂中进行反应而得到聚酰亚胺的工序(3)。本发明提供制造适合于电子部件的表面保护膜、层间绝缘膜等的聚酰亚胺的制造方法及该聚酰亚胺、包含该聚酰亚胺的树脂组合物、由该树脂组合物形成的固化物，所述制造方法能够减少有机溶剂使用量。
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公开(公告)号：CN116847981A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202280012984.8
申请日：2022-03-23
Applicant: 东丽株式会社
IPC: B32B27/00
Abstract: 本发明提供一种层叠体，其中在使用各种波长的激光的半导体元件的转印中，可无残胶或对元件的损伤地以宽广的加工裕度实施。一种层叠体，为依序层叠有具有激光透过性的基板1、树脂膜1、树脂膜2的层叠体，所述树脂膜1在200nm～1100nm中的任一波长下的换算为膜厚1.0μm时的吸光度为0.4以上且5.0以下，所述树脂膜2的与树脂膜1侧为相反侧的表面的接着强度满足0.02N/cm以上且0.3N/cm以下。
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公开(公告)号：CN118749013A
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202380023236.4
申请日：2023-03-14
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08L79/08 , C08G73/10 , C08K5/092 , C08K5/17 , C08K5/23 , C08K5/28 , C08K5/42 , C08K5/49 , C08L79/04 , G03F7/004 , G03F7/037
Abstract: 一种树脂组合物，含有(A)可溶性树脂、(B)有机盐及(C)溶剂，所述树脂组合物中，所述(B)有机盐是由具有羧基的有机化合物以及具有氨基的有机化合物形成的有机盐，相对于所述(A)可溶性树脂100质量份，所述(B)有机盐为0.01质量份～10质量份。本发明提供一种基板密接性优异，且保存稳定性优异的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN116997858A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202280021166.4
申请日：2022-03-15
Applicant: 东丽株式会社
IPC: G03F7/037
Abstract: 本发明的课题在于提供可获得高纵横比的图案加工性、良好的保存稳定性和固化性的负型感光性树脂组合物、机械特性和耐热性优异的固化物。负型感光性树脂组合物，其为含有(A)高分子化合物、(B)阳离子聚合性化合物、(C)阳离子聚合引发剂、和(D)溶剂的负型感光性树脂组合物，该(A)成分含有选自由聚酰胺、聚酰亚胺、聚苯并噁唑、它们的前体、及它们的共聚物组成的组中的至少一种化合物，将该(A)成分中包含的所有羧酸残基设为Amol、将所有二胺残基设为Bmol、将所有单胺残基设为Cmol时，满足0.6A≤B+0.5C≤0.98A及0.05(B+C)≤C≤0.25(B+C)。
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公开(公告)号：CN116868319A
公开(公告)日：2023-10-10
申请号：CN202280014325.8
申请日：2022-03-23
Applicant: 东丽株式会社
IPC: H01L21/52
Abstract: 本发明提供一种层叠体，其中可无残胶或对元件的损伤地以宽广的加工裕度实施使用各种波长的激光的半导体元件的转印。一种层叠体，为依序层叠有具有激光透过性的基板1、树脂膜、以及半导体元件的基板，所述树脂膜在248nm、266nm及355nm中的任一波长下的换算为膜厚1.0μm时的吸光度为0.4以上且5.0以下，进而所述树脂膜与所述半导体元件的接着强度为0.02N/cm以上且0.3N/cm以下。
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