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公开(公告)号：CN108138013B
公开(公告)日：2021-02-19
申请号：CN201680061574.7
申请日：2016-10-24
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C09J7/30 , C09J7/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J179/08 , C09J183/04 , C09J183/08 , H01L21/304 , B32B27/06 , B32B27/28 , B32B7/12 , B32B33/00
Abstract: 本发明提供临时粘合用层叠体膜，所述临时粘合用层叠体膜的耐热性优异，直到基板周边部均能够平坦地形成被膜，能够利用1种粘接剂将半导体电路形成基板、与支承基板或支承膜层粘接，且能够于室温以温和的条件进行剥离。本发明为临时粘合用层叠体膜，其至少具有(A)保护膜层、(B)粘接剂层、(C)支承膜层这3层，上述(B)粘接剂层至少含有特定的通式表示的硅氧烷聚合物或特定的通式表示的化合物。
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公开(公告)号：CN107429058B
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN201680017449.6
申请日：2016-04-20
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物含有：(A1)具有特定的结构单元的碱溶性树脂；(A2)选自由具有与前述碱溶性树脂的反应性基团反应的取代基的聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚酰胺酰亚胺、它们的前体及它们的共聚物组成的组中的一种以上的树脂；及(B)感光剂，相对于100重量份的树脂(A1)而言，树脂(A2)为310～2000重量份。本发明提供一种可适合地用作即使在高温工艺处理后也可维持高分辨率和图案的形状、在工艺处理后可剥离的光致抗蚀剂的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN103180784B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180052802.1
申请日：2011-08-30
Applicant: 东丽株式会社
IPC: G03F7/004 , G02F1/1333 , G03F7/023 , G03F7/075
CPC classification number: G03F7/0226 , G03F7/0233 , G03F7/0751
Abstract: 正型感光性组合物，为含有(A)碱可溶性树脂、(B)重氮萘醌化合物、(C)溶剂、和(D)金属螯合物的正型感光性组合物，其特征在于，(D)金属螯合物具有下述通式(1)所示的结构，(D)金属螯合物的含量，相对于(A)碱可溶性树脂100重量份为0.1～5重量份。提供具有高耐热性、高透明性的特点，进而显影密合性、耐湿热性优异的正型感光性组合物。
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公开(公告)号：CN104981737A
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201480008215.6
申请日：2014-01-22
Applicant: 东丽株式会社
CPC classification number: G03F7/027 , G03F7/0047 , G03F7/033 , G03F7/038
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够碱性显影的感光性树脂组合物，其同时具有可得到高硬度，透明性、耐湿热性、人工汗耐性、密合性、耐化学药品性及真空耐性优异的固化膜，且涂液的保存稳定性良好，在保存中密合性不会降低等性能，所述感光性树脂组合物含有(A)丙烯酸系树脂、(B)自由基聚合性化合物、(C)光聚合引发剂、(D)金属螯合化合物、及(E)溶剂，上述(A)丙烯酸系树脂具有特定结构的源自马来酰亚胺的结构。
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公开(公告)号：CN116847981A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202280012984.8
申请日：2022-03-23
Applicant: 东丽株式会社
IPC: B32B27/00
Abstract: 本发明提供一种层叠体，其中在使用各种波长的激光的半导体元件的转印中，可无残胶或对元件的损伤地以宽广的加工裕度实施。一种层叠体，为依序层叠有具有激光透过性的基板1、树脂膜1、树脂膜2的层叠体，所述树脂膜1在200nm～1100nm中的任一波长下的换算为膜厚1.0μm时的吸光度为0.4以上且5.0以下，所述树脂膜2的与树脂膜1侧为相反侧的表面的接着强度满足0.02N/cm以上且0.3N/cm以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108603028B
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201780009939.6
申请日：2017-02-03
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C08L79/08 , B32B27/00 , B32B27/34 , B32B27/38 , C08K5/5415 , C08L63/00 , C08L83/04 , C09D163/00 , C09D179/08 , C09D183/04 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J179/08 , C09J11/04 , C09J183/04 , H01L21/304
Abstract: 本发明提供下述树脂组合物、使用其的粘接剂、树脂层、层叠膜、及晶片加工体、以及使用它们的电子部件或半导体器件的制造方法，所述树脂组合物能够将电子电路形成基板或半导体电路形成基板与支承基板粘接，并且将厚度为1μm以上且100μm以下的电子电路形成基板或半导体电路形成基板粘接时的耐热性优异，即使经过电子部件、半导体器件等的制造工序，粘接力也不发生变化，而且之后能够于室温以温和的条件进行剥离。本发明为下述树脂组合物，其至少含有：(a)具有特定结构的聚酰亚胺树脂；及(b)包含芴基的交联剂。
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公开(公告)号：CN107429058A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680017449.6
申请日：2016-04-20
Applicant: 东丽株式会社
Abstract: 树脂组合物，其特征在于，所述树脂组合物含有：(A1)具有特定的结构单元的碱溶性树脂；(A2)选自由具有与前述碱溶性树脂的反应性基团反应的取代基的聚酰亚胺、聚苯并噁唑、聚酰胺酰亚胺、它们的前体及它们的共聚物组成的组中的一种以上的树脂；及(B)感光剂，相对于100重量份的树脂(A1)而言，树脂(A2)为310～2000重量份。本发明提供一种可适合地用作即使在高温工艺处理后也可维持高分辨率和图案的形状、在工艺处理后可剥离的光致抗蚀剂的树脂组合物。
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公开(公告)号：CN103180784A
公开(公告)日：2013-06-26
申请号：CN201180052802.1
申请日：2011-08-30
Applicant: 东丽株式会社
IPC: G03F7/004 , G02F1/1333 , G03F7/023 , G03F7/075
CPC classification number: G03F7/0226 , G03F7/0233 , G03F7/0751
Abstract: 正型感光性组合物，为含有(A)碱可溶性树脂、(B)重氮萘醌化合物、(C)溶剂、和(D)金属螯合物的正型感光性组合物，其特征在于，(D)金属螯合物具有下述通式(1)所示的结构，(D)金属螯合物的含量，相对于(A)碱可溶性树脂100重量份为0.1～5重量份。提供具有高耐热性、高透明性的特点，进而显影密合性、耐湿热性优异的正型感光性组合物。
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公开(公告)号：CN110734736B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN201911051970.3
申请日：2015-08-05
Applicant: 东丽株式会社
IPC: C09J179/08 , C09J183/04 , C09J11/06 , C08G73/10 , C11D7/50 , H01L21/02 , H01L21/304
Abstract: 本申请涉及临时粘接用粘合剂、粘合剂层、晶片加工体及使用其的半导体器件的制造方法。本发明提供临时粘接用粘合剂、和使用其的半导体器件的制造方法，所述临时粘接用粘合剂的耐热性优异，能够利用1种粘合剂层将半导体电路形成基板与支承基板粘接，即使经过半导体器件等的制造工序、粘合力也不发生变化，并且之后能于室温以温和的条件进行剥离。本发明为临时粘接用粘合剂，其特征在于，其为下述聚酰亚胺共聚物，所述聚酰亚胺共聚物至少具有酸二酐残基和二胺残基，在二胺残基中包含(A1)以通式(1)表示且n为1以上15以下的自然数的聚硅氧烷系二胺的残基、及(B1)以通式(1)表示且n为16以上100以下的自然数的聚硅氧烷系二胺的残基这两者。
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公开(公告)号：CN107077070B
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201580052929.1
申请日：2015-09-18
Applicant: 东丽株式会社
IPC: G03F7/075 , C08K3/36 , C08K5/28 , C08L83/06 , G03F7/004 , G03F7/023 , G03F7/09 , G03F7/40 , H01L21/027 , H01L21/3065
Abstract: 本发明提供可得到能形成高分辨率的图案且耐热性及耐裂纹性优异的固化膜、并且可进行碱显影的感光性树脂组合物，并提供能够将在半导体基板中形成杂质区域等之后为除去组合物的固化膜而所需的工序缩短的方法及使用其的半导体器件的制造方法。本发明的感光性树脂组合物的特征在于，其为含有(A)聚硅氧烷的感光性树脂组合物，所述(A)聚硅氧烷为通式(1)表示的聚硅氧烷，(X)及(Y)由一般式(4)～(6)表示，7.5≤(X)≤75(4)，2.5≤(Y)≤40(5)，1.5×(Y)≤(X)≤3×(Y)(6)。
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