-
公开(公告)号：CN105467756A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510618503.X
申请日：2015-09-24
Applicant: 东京应化工业株式会社
IPC: G03F7/004 , G02F1/1335
Abstract: 本发明提供适合用于形成黑色矩阵层的感光性树脂组合物，形成的感光性树脂层的电阻值高，形成图案时的光刻特性也优异。所述感光性树脂组合物含有具有Cardo骨架的树脂(A)、光聚合引发剂(B)、硅烷偶联剂(C)及着色剂(D)，所述感光性树脂组合物的特征在于，所述着色剂(D)包含经环氧树脂被覆处理的炭黑。
-
公开(公告)号：CN114830301B
公开(公告)日：2025-04-01
申请号：CN202080087446.6
申请日：2020-11-26
Applicant: 东京应化工业株式会社
Inventor： 木下哲郎
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明提供在半导体晶圆的切割中为了在半导体晶圆的表面形成保护膜而使用的、能够形成激光加工性优异的保护膜且吸光剂的溶解性优异的保护膜形成剂，及使用该保护膜形成剂的半导体芯片的制造方法。该保护膜形成剂包含水溶性树脂(A)、吸光剂(B)、碱性化合物(C)及溶剂(S)。碱性化合物(C)优选为烷基胺、烷醇胺、咪唑化合物、氨或碱金属的氢氧化物。保护膜形成剂中的吸光剂(B)的含量优选为0.1质量％以上10质量％以下。
-
公开(公告)号：CN112300637B
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202010707712.2
申请日：2020-07-21
Applicant: 东京应化工业株式会社
Inventor： 木下哲郎
IPC: C09D101/28 , C09D7/63 , H01L21/683
Abstract: 本发明涉及保护膜形成剂、及半导体芯片的制造方法。本发明的课题在于提供在半导体晶片的切割中、用于在半导体晶片的表面形成保护膜、且能够形成吸光系数高的保护膜的保护膜形成剂、和使用该保护膜形成剂的半导体芯片的制造方法。本发明的解决手段是在包含水溶性树脂(A)、吸光剂(B)和溶剂(S)的保护膜形成剂中，使用特定结构的化合物作为吸光剂(B)。保护膜形成剂中的吸光剂(B)的含量优选为0.1质量％以上且10质量％以下。
-
公开(公告)号：CN105467755B
公开(公告)日：2020-11-13
申请号：CN201510618412.6
申请日：2015-09-24
Applicant: 东京应化工业株式会社
IPC: G03F7/004
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物，其为含有具有Cardo骨架的树脂(A)、光聚合引发剂(B)、硅烷偶联剂(C)、着色剂(D)及溶剂(S)的感光性树脂组合物，其特征在于，所述光聚合引发剂(B)包含肟类聚合引发剂(B1)和含有氨基的烷基苯酮类聚合引发剂(B2)，所述着色剂(D)包含经环氧树脂被覆处理的炭黑，所述溶剂(S)包含沸点为200℃以上的溶剂(S1)。
-
公开(公告)号：CN116686068A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202180089485.4
申请日：2021-12-27
Applicant: 东京应化工业株式会社
IPC: H01L21/301
Abstract: 本发明提供保护膜形成剂，在半导体晶圆的切割中为了在半导体晶圆的表面形成保护膜而使用，能够形成可通过激光照射形成直进性优异的加工槽且氟屏蔽性优异的保护膜，以及提供使用该保护膜形成剂的半导体芯片的制造方法。该保护膜形成剂包含水溶性树脂(A)、吸光剂(B)与溶剂(S)，其中水溶性树脂(A)包含水溶性树脂(A1)，水溶性树脂(A1)具有芳香环与水溶性基。水溶性树脂(A)优选为具有苯环作为芳香族单环。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103019031B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201210358640.0
申请日：2012-09-24
Applicant: 东京应化工业株式会社
Abstract: 本发明提供微小线状图案的密合性优异的感光性树脂组合物、使用该感光性树脂组合物而形成的涂膜和滤色器。本发明的感光性树脂组合物含有：使通式(a‑1)表示的树脂与单官能环氧化合物反应而得到的、酸值处于1～100mgKOH/g的范围的碱可溶性树脂(A)，通式(b‑1)表示的化合物(B)，光聚合性单体(D)，和光聚合引发剂(E)。式中，Ra1～Ra5、Y1、Y2、Rb1～Rb10各自独立地表示氢原子、有机基团等，P表示9，9‑芴基等，X表示羧酸残基。
-
公开(公告)号：CN105467755A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510618412.6
申请日：2015-09-24
Applicant: 东京应化工业株式会社
IPC: G03F7/004
Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物，其为含有具有Cardo骨架的树脂(A)、光聚合引发剂(B)、硅烷偶联剂(C)、着色剂(D)及溶剂(S)的感光性树脂组合物，其特征在于，所述光聚合引发剂(B)包含肟类聚合引发剂(B1)和含有氨基的烷基苯酮类聚合引发剂(B2)，所述着色剂(D)包含经环氧树脂被覆处理的炭黑，所述溶剂(S)包含沸点为200℃以上的溶剂(S1)。
-
公开(公告)号：CN106970503B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN201611245667.3
申请日：2016-12-29
Applicant: 东京应化工业株式会社
IPC: G03F7/027 , G03F7/004 , G02F1/1335
Abstract: 本发明涉及感光性组合物。本发明的课题在于提供即使利用LED进行曝光也能良好地固化的感光性组合物、该感光性组合物的固化物的制造方法、和该感光性组合物的固化物。本发明的解决手段为：在包含(A)光聚合性化合物和(B)光聚合引发剂的感光性组合物中，使(B)光聚合引发剂含有下述式(1)表示的化合物，并且在感光性组合物中配合(C)敏化剂。式(1)中，R1为氢原子、硝基或一价有机基团，R2及R3各自为可具有取代基的链状烷基、可具有取代基的环状有机基团或氢原子，R2与R3可相互键合形成环，R4为一价有机基团，R5为氢原子、可具有取代基的碳原子数1～11的烷基或可具有取代基的芳基，n为0～4的整数，m为0或1。
-
公开(公告)号：CN105467756B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201510618503.X
申请日：2015-09-24
Applicant: 东京应化工业株式会社
IPC: G03F7/004 , G02F1/1335
Abstract: 本发明提供适合用于形成黑色矩阵层的感光性树脂组合物，形成的感光性树脂层的电阻值高，形成图案时的光刻特性也优异。所述感光性树脂组合物含有具有Cardo骨架的树脂(A)、光聚合引发剂(B)、硅烷偶联剂(C)及着色剂(D)，所述感光性树脂组合物的特征在于，所述着色剂(D)包含经环氧树脂被覆处理的炭黑。
-
公开(公告)号：CN106970503A
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201611245667.3
申请日：2016-12-29
Applicant: 东京应化工业株式会社
IPC: G03F7/027 , G03F7/004 , G02F1/1335
CPC classification number: G03F7/027 , G02F1/133514 , G03F7/004
Abstract: 本发明涉及感光性组合物。本发明的课题在于提供即使利用LED进行曝光也能良好地固化的感光性组合物、该感光性组合物的固化物的制造方法、和该感光性组合物的固化物。本发明的解决手段为：在包含(A)光聚合性化合物和(B)光聚合引发剂的感光性组合物中，使(B)光聚合引发剂含有下述式(1)表示的化合物，并且在感光性组合物中配合(C)敏化剂。式(1)中，R1为氢原子、硝基或一价有机基团，R2及R3各自为可具有取代基的链状烷基、可具有取代基的环状有机基团或氢原子，R2与R3可相互键合形成环，R4为一价有机基团，R5为氢原子、可具有取代基的碳原子数1～11的烷基或可具有取代基的芳基，n为0～4的整数，m为0或1。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
13
records
(took 0.028 seconds)
