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公开(公告)号：CN115692172A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202210873730.7
申请日：2022-07-21
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种基板处理方法和基板处理装置。该基板处理装置具备流体喷出部及与其连接的供给线路；流体排出部及与其连接的排出线路；以及流动控制机构，其设置于供给线路和排出线路中的至少一方，对在处理容器内从流体喷出部朝向流体排出部流动的处理流体的流动进行控制，该基板处理方法包括流通工序，在该流通工序中，使处理流体以该处理流体沿基板的表面流动的方式从流体喷出部向流体排出部流动，流通工序包括使处理流体在处理容器内分别以第一及第二流通模式流动的第一及第二流通阶段，第一流通模式与第二流通模式下的沿基板的表面流动的处理流体的流动方向分布不同，第一流通模式与第二流通模式之间的切换由流动控制机构进行。
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公开(公告)号：CN112838028A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202011296423.4
申请日：2020-11-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供能够抑制形成于基板的表面的图案的倒塌的基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置执行：向收纳有在表面附着有液体的基板的处理容器内供给处理流体而使处理容器内的压力上升到比处理流体的临界压力高的处理压力的工序；一边将处理容器内的压力维持在使处理流体维持超临界状态的压力，一边向处理容器供给处理流体，并从处理容器排出处理流体的工序。前者包括：使处理容器内的压力上升到比临界压力高、比处理压力低的第1压力的工序；使处理容器内的压力从第1压力上升到处理压力的工序。在使处理容器内的压力升压到第1压力的工序中将基板的温度控制为第1温度，在升压到处理压力的工序中将基板的温度控制为比第1温度高的第2温度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112838028B
公开(公告)日：2025-03-21
申请号：CN202011296423.4
申请日：2020-11-18
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供能够抑制形成于基板的表面的图案的倒塌的基板处理装置和基板处理方法。基板处理装置执行：向收纳有在表面附着有液体的基板的处理容器内供给处理流体而使处理容器内的压力上升到比处理流体的临界压力高的处理压力的工序；一边将处理容器内的压力维持在使处理流体维持超临界状态的压力，一边向处理容器供给处理流体，并从处理容器排出处理流体的工序。前者包括：使处理容器内的压力上升到比临界压力高、比处理压力低的第1压力的工序；使处理容器内的压力从第1压力上升到处理压力的工序。在使处理容器内的压力升压到第1压力的工序中将基板的温度控制为第1温度，在升压到处理压力的工序中将基板的温度控制为比第1温度高的第2温度。
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公开(公告)号：CN114496837A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202111195593.8
申请日：2021-10-14
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明涉及基板处理装置和基板处理方法。更可靠地抑制在基板的表面形成的图案的倒塌。基板处理装置使用超临界状态的处理流体对在表面附着有液体的基板进行干燥，其包括：处理容器，其容纳基板；基板保持部，其在处理容器内将基板以表面朝向上的方式保持为水平；第1供给管线，其与设于处理容器的第1流体供给部连接，向处理容器内供给处理流体；排出管线，其与设于处理容器的排出部连接，排出处理流体；旁路管线，其在设定于第1供给管线的第1分支点处从第1供给管线分支且在设定于排出管线的连接点处与排出管线连接，能够使在第1供给管线流动的处理流体的至少一部分不经由处理容器而是向排出管线排出；以及旁路开闭阀，其使旁路管线开闭。
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公开(公告)号：CN107240565B
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN201710137651.9
申请日：2017-03-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
Abstract: 本发明提供一种能够适当地保护基板以避免基板发生电气故障的基板处理装置和基板处理方法。实施方式所涉及的基板处理装置具备导电性的保持部、导通路径部、供给部、接地部以及可变电阻部。保持部用于保持基板。导通路径部与保持部接触，由导电性材料形成。供给部对被保持部保持着的基板供给处理液。接地部的一端部与导通路径部连接，接地部的另一端部连接于接地电位。可变电阻部设置于接地部，能够变更电阻值。
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公开(公告)号：CN119301739A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202380042119.2
申请日：2023-05-23
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 基于本公开的一个方式的基板处理方法包括液处理工序、搬送工序以及超临界工序。在液处理工序中，在液处理部中对基板进行液处理，来将基板的上表面润湿。在搬送工序中，从液处理部向超临界处理部搬送上表面被润湿后的基板。在超临界工序中，在超临界处理部中利用超临界流体对上表面被润湿后的基板进行处理。另外，在液处理工序中，在判定为不能向超临界处理部搬送基板的情况下，继续向基板供给处理液。
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公开(公告)号：CN107240565A
公开(公告)日：2017-10-10
申请号：CN201710137651.9
申请日：2017-03-09
Applicant: 东京毅力科创株式会社
CPC classification number: C25D17/08 , C25D7/12 , C25D17/007 , C25D21/12 , H01L21/2885 , H01L21/67023 , H01L21/67173 , H01L21/6723 , H01L21/67253 , H01L21/67742 , H01L21/68728 , H01L21/68742 , H01L21/6875 , H01L21/68785 , H01L21/68792 , H05F3/02
Abstract: 本发明提供一种能够适当地保护基板以避免基板发生电气故障的基板处理装置和基板处理方法。实施方式所涉及的基板处理装置具备导电性的保持部、导通路径部、供给部、接地部以及可变电阻部。保持部用于保持基板。导通路径部与保持部接触，由导电性材料形成。供给部对被保持部保持着的基板供给处理液。接地部的一端部与导通路径部连接，接地部的另一端部连接于接地电位。可变电阻部设置于接地部，能够变更电阻值。
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