处理被处理体的方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109564872B

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN201780047928.7

    申请日:2017-08-01

    Abstract: 一实施方式的方法包括:(a)第1工序,在维持第1方向与第2方向成第1角度的状态下,通过在处理容器内产生的等离子体,对由保持结构体保持的被处理体进行蚀刻;及(b)第2工序,在实施第1工序后,在维持第1方向与第2方向成第2角度的状态下,通过在处理容器内产生的等离子体,对由保持结构体保持的被处理体进行蚀刻。

    等离子体处理装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN117440590B

    公开(公告)日:2024-12-27

    申请号:CN202311444879.4

    申请日:2018-09-28

    Abstract: 本发明涉及一种等离子体处理装置,能够抑制异常放电并且细致地调整等离子体的密度的分布。等离子体处理装置(10)具备气体喷射部(41)和天线(54)。气体喷射部从腔室(11)的上部向腔室(1)内供给处理气体。天线具有内侧线圈(542)和外侧线圈(541)。内侧线圈设置在气体喷射部的周围。外侧线圈设置在气体喷射部和内侧线圈的周围。另外,构成外侧线圈的线路的两端开放,从高频电源(61)向该线路的中点或者该中点附近供电,外侧线圈在该中点的附近处接地,以从高频电源供给的高频电力的1/2波长进行谐振。另外,关于内侧线圈,构成内侧线圈的线路的两端经由电容器相互连接,内侧线圈与外侧线圈感应耦合。

    等离子体处理装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109587924A

    公开(公告)日:2019-04-05

    申请号:CN201811138919.1

    申请日:2018-09-28

    Abstract: 本发明涉及一种等离子体处理装置,能够抑制异常放电并且细致地调整等离子体的密度的分布。等离子体处理装置(10)具备气体喷射部(41)和天线(54)。气体喷射部从腔室(11)的上部向腔室(1)内供给处理气体。天线具有内侧线圈(542)和外侧线圈(541)。内侧线圈设置在气体喷射部的周围。外侧线圈设置在气体喷射部和内侧线圈的周围。另外,构成外侧线圈的线路的两端开放,从高频电源(61)向该线路的中点或者该中点附近供电,外侧线圈在该中点的附近处接地,以从高频电源供给的高频电力的1/2波长进行谐振。另外,关于内侧线圈,构成内侧线圈的线路的两端经由电容器相互连接,内侧线圈与外侧线圈感应耦合。

    等离子体处理装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117440590A

    公开(公告)日:2024-01-23

    申请号:CN202311444879.4

    申请日:2018-09-28

    Abstract: 本发明涉及一种等离子体处理装置,能够抑制异常放电并且细致地调整等离子体的密度的分布。等离子体处理装置(10)具备气体喷射部(41)和天线(54)。气体喷射部从腔室(11)的上部向腔室(1)内供给处理气体。天线具有内侧线圈(542)和外侧线圈(541)。内侧线圈设置在气体喷射部的周围。外侧线圈设置在气体喷射部和内侧线圈的周围。另外,构成外侧线圈的线路的两端开放,从高频电源(61)向该线路的中点或者该中点附近供电,外侧线圈在该中点的附近处接地,以从高频电源供给的高频电力的1/2波长进行谐振。另外,关于内侧线圈,构成内侧线圈的线路的两端经由电容器相互连接,内侧线圈与外侧线圈感应耦合。

    处理被处理体的方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109564872A

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201780047928.7

    申请日:2017-08-01

    Abstract: 一实施方式的方法包括:(a)第1工序,在维持第1方向与第2方向成第1角度的状态下,通过在处理容器内产生的等离子体,对由保持结构体保持的被处理体进行蚀刻;及(b)第2工序,在实施第1工序后,在维持第1方向与第2方向成第2角度的状态下,通过在处理容器内产生的等离子体,对由保持结构体保持的被处理体进行蚀刻。

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