公开(公告)号：CN109650928A

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201811545821.8

申请日：2018-12-17

Applicant: 东北大学

Inventor： 李晓东 ,  叶灵敏 ,  孙旭东

IPC: C04B37/00

Abstract: 本发明属于冶金焊接技术领域，尤其涉及一种压电陶瓷堆的低温冶金焊接连接方法。一种压电陶瓷堆的低温冶金焊接连接方法，包括如下步骤：S1、将若干压电陶瓷片依次叠放形成陶瓷堆，每个所述压电陶瓷片的表面均包括金属电极层；S2、将相邻两个所述压电陶瓷片之间加入一中间层；S3、将所述陶瓷堆放置在加热装置中焊接。该方法工艺简单，在低温下实现压电陶瓷堆冶金焊接，焊接接头力学性能优良，同时避免了对温度敏感的压电陶瓷材料进行封装时的热损伤。

公开(公告)号：CN107442970A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201710681953.2

申请日：2017-08-10

Applicant: 东北大学

Inventor： 李晓东 ,  叶灵敏 ,  孙旭东 ,  张牧

IPC: B23K35/362 ,  B23K35/363 ,  B23K35/40

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种低温焊膏用免清洗助焊剂及其制备方法，属于焊料技术领域。助焊剂包括以下质量百分比的组分：复配溶剂79～82％；活性剂7～14％；触变剂2～5％；缓蚀剂0.1～0.5％；pH调节剂1～8％；抗氧化剂0.5％和成膜剂0.25％；复配溶剂由沸点超过200℃的高沸点有机溶剂和沸点低于200℃的低沸点有机溶剂组成，高沸点有机溶剂为乙二醇和乙二醇单丁醚的混合物，低沸点有机溶剂为乙醇、异丙醇中的一种或两种的混合物；活性剂为乳酸；触变剂为蓖麻油；缓蚀剂为苯骈三氮唑；pH调节剂为有机胺；抗氧化剂为甲苯酸丁酸酯；成膜剂为聚乙二醇2000。本发明的方法工艺简单，操作容易，且助焊剂可配合熔点低于100℃的焊料粉体使用，活性高，润湿性能良好，焊后残留物少，耐腐蚀性强，无锡珠现象发生。

公开(公告)号：CN107442965A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201710687622.X

申请日：2017-08-11

Applicant: 东北大学

Inventor： 李晓东 ,  叶灵敏 ,  孙旭东 ,  张牧

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

CPC classification number: B23K35/264 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明涉及一种Sn-Bi系合金焊粉及其制备方法，涉及焊粉制备技术领域，所述Sn-Bi系合金焊粉为由Bi、Sn、Cd和Pb金属元素合成的固态合金粉体，其中，各种金属元素在所述Sn-Bi系合金焊粉中的质量百分比分别为Pb：26.815％；Sn：13.304％；Bi：49.391％；Cd：10.085％；所述Sn-Bi系合金焊粉的制备方法步骤包括：熔融、分散、离心、清洗、烘干，本发明解决了现有技术低温焊料中的合金成分价格高、熔点较高，无法在100℃以下使用，能源损耗大，对环境不利等技术问题，制备的焊粉熔点低，熔点为74.5℃，焊粉颗粒球形度高，表面良好没有缺陷，氧化程度低，价格也相对较低，应用更加广泛。