公开(公告)号：CN107825002A

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201711130322.8

申请日：2017-11-15

Applicant: 成都固联科技有限公司

Inventor： 蒋波 ,  仲军德 ,  李海明 ,  姚世乙 ,  邓威

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

CPC classification number: B23K35/264 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种用于6系铝合金低温真空钎焊的钎料及其制备方法，涉及铝合金焊接钎料制备技术领域，本发明的钎料包括原料铝、锡、镓、锢、铋、镁、硅按下述质量百分配比熔炼而成：铝：6％-7％；锡：23％-24％；镓：9％-10％；锢：7％-8％；铋：39％-40％；镁：12％-13％；硅：4％-5％。本发明的钎料，采用多种成分熔融而成，具有良好的铺展性和可塑性，能有效与6系铝合金匹配。

公开(公告)号：CN107442965A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201710687622.X

申请日：2017-08-11

Applicant: 东北大学

Inventor： 李晓东 ,  叶灵敏 ,  孙旭东 ,  张牧

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

CPC classification number: B23K35/264 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明涉及一种Sn-Bi系合金焊粉及其制备方法，涉及焊粉制备技术领域，所述Sn-Bi系合金焊粉为由Bi、Sn、Cd和Pb金属元素合成的固态合金粉体，其中，各种金属元素在所述Sn-Bi系合金焊粉中的质量百分比分别为Pb：26.815％；Sn：13.304％；Bi：49.391％；Cd：10.085％；所述Sn-Bi系合金焊粉的制备方法步骤包括：熔融、分散、离心、清洗、烘干，本发明解决了现有技术低温焊料中的合金成分价格高、熔点较高，无法在100℃以下使用，能源损耗大，对环境不利等技术问题，制备的焊粉熔点低，熔点为74.5℃，焊粉颗粒球形度高，表面良好没有缺陷，氧化程度低，价格也相对较低，应用更加广泛。

公开(公告)号：CN102771181B

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201180011779.1

申请日：2011-02-15

Applicant: 法国圣戈班玻璃厂

Inventor： S.齐格勒 ,  M.拉泰扎克 ,  B.吕尔 ,  A.施拉尔布

IPC: H01R4/02 ,  B60J1/00

CPC classification number: H05B3/84 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B32B15/018 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C38/08 ,  C22C38/10 ,  H01R4/028 ,  H01R13/03 ,  H01R2201/02 ,  H01R2201/26 ,  H05B2203/016

Abstract: 本发明涉及一种具有电连接元件的板，其包含：‑由玻璃构成的具有第一热膨胀系数的基材(1)，‑在基材(1)一定区域上的层厚为5µm‑40µm的导电性结构(2)，‑具有第二热膨胀系数的连接元件(3)，其中第一和第二膨胀系数的差值

公开(公告)号：CN106825980A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710021445.1

申请日：2017-01-12

Applicant: 东莞市合点电子材料有限公司

Inventor： 岳斌 ,  石波

IPC: B23K35/26

CPC classification number: B23K35/264

Abstract: 一种散热器无卤素锡膏，由Sn42Bi58合金锡粉和助焊膏组成，所述助焊膏中含有质量比为：25‑40%的树脂KE‑604，10‑30%的树脂AX‑E，2‑6%的酚类抗氧剂，3‑6%的非离子性表面活性剂，35‑55%的二乙二醇丁醚，1%‑5%蓖麻油触变剂，1.5‑7%质量的活性剂（如己二酸，庚二酸等），2%‑4%的NP‑9；所述Sn42Bi58合金锡粉和助焊膏的重量比为88:12。本发明有效地解决了散热器发热铜管的焊接牢度，铜管不发绿氧化现象；焊后残留少且透明、绝缘性能好，免清洗；焊后锡膏单位体积较为稳定，不会出现多锡或者少锡的现象。

公开(公告)号：CN102892549B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201180022297.6

申请日：2011-04-04

Applicant: 铟泰公司

Inventor： H·张 ,  N-C·李

IPC: B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/362

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/362 ,  C22C12/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27332 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29105 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3484 ,  Y10T428/12493 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 焊料膏包括约60wt%至约92wt%之间的量的第一焊料合金粉末；大于0wt%并且小于约12wt%的量的第二焊料合金粉末；和助焊剂；其中第一焊料合金粉末包括第一焊料合金，其固相线温度高于约260℃；和其中第二焊料合金粉末包括第二焊料合金，其固相线温度低于约250℃。

公开(公告)号：CN106132629A

公开(公告)日：2016-11-16

申请号：CN201580016031.9

申请日：2015-02-27

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 上畑雅司 ,  山侧康之 ,  北泽和哉 ,  高木善范

IPC: B23K35/363 ,  B23K35/26 ,  C22C13/00

CPC classification number: B23K35/362 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/36 ,  B23K35/3613 ,  C22C13/00

Abstract: 本发明提供一种助焊剂，其可以去除金属氧化物而提高软钎料的润湿性，且可以通过助焊剂残渣而固着软钎焊的接合对象物。助焊剂包含：热固化性树脂；和，作为使热固化性树脂固化的固化剂及活性剂而添加的长链二元酸混合物，该长链二元酸混合物含有1种或1种以上的第一长链二元酸和第二长链二元酸，该第一长链二元酸在侧链具有烷基，该第二长链二元酸在侧链具有烷基和烷氧羰基，且被两端羧基夹持的主链的碳原子数为8以上。优选的是，热固化性树脂的含量为30～70％，长链二元酸混合物的含量为20～60％。

公开(公告)号：CN106001982A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610536829.2

申请日：2016-07-08

Applicant: 重庆科技学院

Inventor： 尹立孟 ,  李东 ,  王刚 ,  姚宗湘 ,  夏文堂 ,  尹建国

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/40

CPC classification number: B23K35/264 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明公开了一种高熔点无铅铋银锡钎料，按照质量百分比由以下组分组成：5‑11％Ag，1‑5％Sn，余量为Bi，上述组分质量百分比值和为100％。本发明还公开了其制备方法：将氯化锂和氯化钾混合成的共晶盐加热至熔融状态，然后加入Bi，待Bi完全熔化后保温，再依次加入Ag颗粒和Sn细丝段，保温后降温至400℃并保温1min，然后将其浇注到不锈钢模具中后除去残渣并超声波清即得。本发明铋银锡钎料合金相对于Bi‑Ag合金，可以与铜基板形成金属间化合物，提高焊点的力学性能；相对于传统钎料，物理性能和力学性能等具有一定的优势。本发明铋银锡钎料合金具有较为合适的熔化温度，且硬度为15.5‑20.3HV。

公开(公告)号：CN105977231A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201510918380.1

申请日：2015-12-10

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 郑道 ,  许文松 ,  林世钦

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/30 ,  B23K2101/40 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13561 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明实施例提供了一种复合焊球、半导体封装、半导体装置及制造方法，能够防止复合焊球的变形。其中该复合焊球包含：核心，包封层以及阻挡层，该阻挡层设置在该核心与该包封层之间；其中，该阻挡层的熔点高于该核心的熔点，该核心的熔点高于该包封层的熔点。

公开(公告)号：CN105710556A

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201610219160.4

申请日：2016-04-08

Applicant: 深圳市博士达焊锡制品有限公司

Inventor： 楚成云

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/363

CPC classification number: B23K35/264 ,  B23K35/025 ,  B23K35/3612 ,  B23K35/362

Abstract: 本发明公开了一种焊接用锡膏及其制备方法。焊接用锡膏按重量百分比由以下组分组成：锡粉88％?90％；助焊膏10％?12％；其中，所述的助焊膏按重量百分比由以下组分组成：氢化松香43％?55％；丁酸5％?8％；氟硼酸盐10％?15％；环己胺5％?10％；α?溴丁酸3.5％?6.5％；2?乙基?1,3?己二醇15％?35％。本发明可以实现散热器铝鳍片免电镀直接与铜底座焊接，降低散热器的生产成本。

公开(公告)号：CN105609432A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201510530833.3

申请日：2015-08-26

Applicant: 现代自动车株式会社

Inventor： 洪坰国 ,  卢炫祐 ,  郑永均 ,  千大焕 ,  李钟锡 ,  姜修槟

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  B23K20/026 ,  B23K20/16 ,  B23K20/233 ,  B23K35/025 ,  B23K35/264 ,  B23K35/3006 ,  B23K2101/42 ,  B23K2103/166 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/13313 ,  H01L2224/13339 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16505 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81825 ,  H01L2224/8184 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/201 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2203/1131 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13388 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29139

Abstract: 本申请公开一种使用银浆料进行结合的方法，该方法包括使用银浆料涂覆半导体器件或基板。该银浆料包含多个银颗粒和多个铋颗粒。该方法还包括将半导体器件布置在基板上以及通过加热银浆料来形成结合层，其中半导体器件和基板通过结合层相互结合。