公开(公告)号：CN215661863U

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN202122119448.3

申请日：2021-09-03

Applicant: 东北林业大学

Inventor： 李健 ,  李振一 ,  张磊 ,  张亮 ,  戴佳铭 ,  郭成波 ,  郭艳玲 ,  王扬威

IPC: B29C64/153 ,  B29C64/30 ,  B29C64/386 ,  G01K1/14 ,  B33Y40/00 ,  B33Y50/00

Abstract: 本实用新型公开了一种用于选择性激光烧结3D打印机温度场的实验检测装置，属于3D打印设备技术领域。主要包括工作箱和加热箱，通过螺钉、螺栓、固定板等进行连接，其中工作箱与加热箱相对位置可以通过转接板进行调节，加热箱在设备内共有两个工位，用以对实际设备温度场模拟和理想情况下的温度场研究。加热模块内包含L型加热管、反光板及定位夹件等，工作箱外部阵列螺孔，外接温度传感器可以较为全面准确地对温度场进行标定。工作状态时，加热管对工作面进行预热，在需要检测温度的位置固定好温度传感器(Pt100)后，即可进行温度数据采集。该装置简单易用且结构稳定，提出了一种用于选择性激光烧结3D打印机温度场的实验检测装置的方案，在继承了选择性激光烧结3D打印机整机预热保温模块的前提下，采用接触式测温，能较为准确地得到模拟工况的实时温度数据，并存在不同的工作位置可供选择，方便进行实验对位置参数的影响进行研究。

公开(公告)号：CN214521985U

公开(公告)日：2021-10-29

申请号：CN202023094829.2

申请日：2020-12-21

Applicant: 东北林业大学

Inventor： 李健 ,  张磊 ,  李振一 ,  张亮 ,  戴佳铭 ,  田野 ,  郭艳玲 ,  王扬威

IPC: B29C64/118 ,  B29C64/245 ,  B29C35/16 ,  B33Y30/00

Abstract: 本实用新型公开了一种用于低温沉积成型方式的3D打印的冷却装置，属于3D打印设备技术领域。主要包括工作平台、制冷模块和支撑平台，通过螺钉、螺栓、固定板等进行连接，其中制冷模块内包含导热板、半导体制冷片和水冷机构，工作平台与支撑平台可通过螺钉与弹簧进行调平。工作状态时，通过制冷片与水冷机构对工作平台进行制冷，为低温沉积成型方式提供物理条件。该冷却装置简单易用且结构稳定，解决了制冷功效低，可打印面积小，安装不够稳定的问题，有效的扩大了冷却范围增加了可打印面积。