公开(公告)号：CN111943133A

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN202010861613.X

申请日：2020-08-25

Applicant: 东北电力大学

Inventor： 王俊尧 ,  孙功臣 ,  刘欢 ,  姚术涛 ,  李云鹏 ,  陈星宇 ,  孙琪 ,  侯琪

IPC: B81C3/00 ,  B01L3/00 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明公开了微沟道芯片-PDMS-纳结构芯片键合方法，包括如下步骤：用3D打印机打印出纳米芯片沟道的模具；分别抽取10mlPDMS和1ml的固化剂并充分混合；将玻璃底片放入等离子清洗机里进行表面改性；将玻璃底片的沟道用3D打印机打印出的模具覆盖上，再将混合剂均匀涂抹到其表面上；将真空干燥箱的温度升至55℃，将上述玻璃底片放入其中进行混合剂的固化，将3D打印机模具小心取下；将上述玻璃底片与玻璃盖片一同放入等离子清洗机内表面改性后，将玻璃盖片和玻璃底片对准与封合；放入真空干燥箱内100℃一个小时即可实现永久键合。该方法键合周期短，操作简单，键合强度高。