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公开(公告)号：CN101111501A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200680003726.4
申请日：2006-01-17
Applicant: 东曹株式会社
IPC: C07F7/21 , C23C16/42 , H01L21/312
CPC classification number: H01L21/02126 , B05D1/62 , C07F7/21 , C23C16/401 , C23C16/452 , C23C16/5096 , H01L21/02216 , H01L21/02274 , H01L21/3121
Abstract: 本发明目的在于提供新型的含硅膜形成材料，尤其是含有适用于PECVD装置的环状硅氧烷化合物的低介电常数绝缘膜用材料，并提供使用该材料的含硅膜及含这些膜的半导体器件。本发明涉及含有下述通式(1)(式中，A表示含有选自氧原子、硼原子及氮原子中至少一种的基团，n表示1或2、x表示2～10的整数)所示环状硅氧烷化合物的含硅膜形成材料及其用途等。
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公开(公告)号：CN101111501B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN200680003726.4
申请日：2006-01-17
Applicant: 东曹株式会社
IPC: C07F7/21 , C23C16/42 , H01L21/312
CPC classification number: H01L21/02126 , B05D1/62 , C07F7/21 , C23C16/401 , C23C16/452 , C23C16/5096 , H01L21/02216 , H01L21/02274 , H01L21/3121
Abstract: 本发明目的在于提供新型的含硅膜形成材料尤其是含有适用于PECVD装置的环状硅氧烷化合物的低介电常数绝缘膜用材料，并提供使用该材料的含硅膜及含这些膜的半导体器件。本发明涉及含有下述通式(1)(式中，A表示含有选自氧原子、硼原子及氮原子中至少一种的基团，n表示1或2、x表示2～10的整数)所示环状硅氧烷化合物的含硅膜形成材料及其用途等。
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公开(公告)号：CN100390186C
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200480023620.1
申请日：2004-08-11
Applicant: 东曹株式会社 , 财团法人相模中央化学研究所
Abstract: 一种具有低熔点及优异蒸发性能而且能在低温下在衬底上淀积成薄膜的有机金属化合物；以及一种从这种有机金属化合物制备铱基薄膜的方法。通式[2]和通式[3]所代表的化合物：[2][3]与通式[4]所代表的化合物反应，得到通式[1]所代表的有机铱化合物：[1][式中R1代表氢或低级烷基；R2代表低级烷基；X代表卤素；而M代表碱金属]。此化合物用作制备铱基薄膜的原料。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1597687A
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN200410038451.0
申请日：2004-04-26
Applicant: 东曹株式会社
Abstract: 本发明提供具有低熔点，优良的蒸发特性和基质上低成膜温度的有机金属铱化合物，其用于经CVD法形成含铱薄膜。该有机金属铱化合物由如式(1)或(2)表示，其中R1表示氢或低级烷基；R2－R7分别表示氢、卤素等，其前提是排除R1－R7的特定组合；R8表示低级烷基；R9－R12分别表示氢、卤素等，其前提是排除R8－R12的特定组合。用CVD法使用该化合物作为母体制备含铱薄膜。
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公开(公告)号：CN101111502B
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN200680003625.7
申请日：2006-01-25
Applicant: 东曹株式会社 , 财团法人相模中央化学研究所
Abstract: 本发明提供新型钽化合物及其制备方法，所述钽化合物可以分别形成不含卤素的含钽薄膜和含有目标元素的含钽薄膜。此外，还提供稳定形成含目标元素的含钽薄膜的方法。本发明涉及下述通式(1)(式中，R1表示碳原子数为2～6的直链状烷基)、或下述通式(2)(式中，R2表示碳原子数为2～6的直链状烷基)表示的钽化合物，及其制备方法。此外，本发明还涉及以下述通式(6)(其中，j、k、m和n为满足j+k＝5、m+n＝5的1～4的整数，R3～R6为氢原子、碳原子数为1～6的烷基等)表示的钽化合物作为原料，形成含钽薄膜的方法。
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公开(公告)号：CN101111502A
公开(公告)日：2008-01-23
申请号：CN200680003625.7
申请日：2006-01-25
Applicant: 东曹株式会社 , 财团法人相模中央化学研究所
Abstract: 本发明提供新型钽化合物及其制备方法，所述钽化合物可以分别形成不含卤素的含钽薄膜和含有目标元素的含钽薄膜。此外，还提供稳定形成含目标元素的含钽薄膜的方法。本发明涉及下述通式(1)(式中，R1表示碳原子数为2～6的直链状烷基)、或下述通式(2)(式中，R2表示碳原子数为2～6的直链状烷基)表示的钽化合物，及其制备方法。此外，本发明还涉及以下述通式(6)(其中，j、k、m和n为满足j+k＝5、m+n＝5的1～4的整数，R3～R6为氢原子、碳原子数为1～6的烷基等)表示的钽化合物作为原料，形成含钽薄膜的方法。
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公开(公告)号：CN1317286C
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200410038451.0
申请日：2004-04-26
Applicant: 东曹株式会社
Abstract: 本发明提供具有低熔点，优良的蒸发特性和基质上低成膜温度的有机金属铱化合物，其用于经CVD法形成含铱薄膜。该有机金属铱化合物由如下式(1)或(2)表示，其中R1表示氢或低级烷基；R2-R7分别表示氢、卤素等，其前提是排除R1-R7的特定组合；R8表示低级烷基；R9-R12分别表示氢、卤素等，其前提是排除R8-R12的特定组合。用CVD法使用该化合物作为母体制备含铱薄膜。
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公开(公告)号：CN1835961A
公开(公告)日：2006-09-20
申请号：CN200480023620.1
申请日：2004-08-11
Applicant: 东曹株式会社 , 财团法人相模中央化学研究所
Abstract: 一种具有低熔点及优异蒸发性能而且能在低温下在衬底上淀积成薄膜的有机金属化合物；以及一种从这种有机金属化合物制备铱基薄膜的方法。通式[2]和通式[3]所代表的化合物：[2][3]与通式[4]所代表的化合物反应，得到通式[1]所代表的有机铱化合物：[1][式中R1代表氢或低级烷基；R2代表低级烷基；X代表卤素；而M代表碱金属]。此化合物用作制备铱基薄膜的原料。
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