公开(公告)号：CN101678902A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200780053257.1

申请日：2007-04-18

Applicant: 东洋制罐株式会社

Inventor： 稻叶正一 ,  小林宽典 ,  浅田吉则

IPC: B65B7/28 ,  B65B51/22

CPC classification number: B65B7/2878 ,  B29C65/18 ,  B29C65/32 ,  B29C65/7873 ,  B29C65/7882 ,  B29C66/0042 ,  B29C66/0342 ,  B29C66/131 ,  B29C66/1312 ,  B29C66/3494 ,  B29C66/53461 ,  B29C66/542 ,  B29C66/545 ,  B29C66/71 ,  B29C66/723 ,  B29C66/80 ,  B29C66/8122 ,  B29C66/8126 ,  B29C66/81431 ,  B29C66/81811 ,  B29C66/8242 ,  B29C66/83421 ,  B29C66/83423 ,  B29C66/91231 ,  B29C66/91421 ,  B29C66/91443 ,  B29C66/91651 ,  B29C66/91655 ,  B29C66/919 ,  B29C66/91951 ,  B29K2023/12 ,  B29K2067/00 ,  B29K2077/00 ,  B29K2879/08 ,  B29K2995/0008 ,  B29L2009/00 ,  B65B51/227 ,  B65B2051/105 ,  B29K2827/12 ,  B29K2067/003

Abstract: 对形成为容器(10)的凸缘部(11a)的形状的密封头部(21)的热熔接部件(23)进行高频感应加热，按压所述被加热的密封头部(21)并将盖材(12)熔接。由此，通过使用包括密封盖材(12)所需的形状的热熔接部件(23)的密封头部(21)，可以抑制温度下降或顶部空间的气体的膨胀的影响，高速稳定地进行密封。