导电性覆膜以及激光蚀刻加工用导电性浆料

    公开(公告)号:CN108781505A

    公开(公告)日:2018-11-09

    申请号:CN201780016621.0

    申请日:2017-03-02

    CPC classification number: H01B1/22 H05K1/09 H05K3/08

    Abstract: 本发明提供一种即使是激光蚀刻宽度狭、激光蚀刻距离长这样的复杂图案也可抑制断线、短路的发生的激光蚀刻加工适用性优异的导电性覆膜。本发明通过使用至少含有高分子粘合剂树脂、平均粒径为0.3μm以上、6μm以下的金属粉、有机溶剂以及优选平均粒径为5nm以上、200nm以下的氧化硅或碳颗粒、直径为50nm以上、3000nm以下的无机离子捕捉剂颗粒的导电性浆料,来降低覆膜表面的环状凹陷缺陷,据此通过激光蚀刻可形成L/S=50/50μm以下的微细线。

    激光蚀刻加工用导电浆料、导电性薄膜、导电性层叠体

    公开(公告)号:CN105993050B

    公开(公告)日:2018-09-25

    申请号:CN201580005656.5

    申请日:2015-01-21

    Abstract: 本申请提供适合激光蚀刻加工、且也能用于Ag纳米线基材的激光蚀刻加工用导电性浆料,该激光蚀刻加工能够以低成本且低环境负荷制造用以往的丝网印刷法难以适应的L/S为50/50μm以下的高密度电极电路配线。一种激光蚀刻加工用导电性浆料,其特征在于,在包含含有热塑性和/或热固性树脂的有机成分(A)、银粉(B)以及有机溶剂(C)的激光蚀刻加工用导电性浆料中,在所述有机成分(A)中,作为粘合剂树脂(a)含有苯氧基树脂。

    导电性覆膜以及激光蚀刻加工用导电性浆料

    公开(公告)号:CN108781505B

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN201780016621.0

    申请日:2017-03-02

    Abstract: 本发明提供一种即使是激光蚀刻宽度狭、激光蚀刻距离长这样的复杂图案也可抑制断线、短路的发生的激光蚀刻加工适用性优异的导电性覆膜。本发明通过使用至少含有高分子粘合剂树脂、平均粒径为0.3μm以上、6μm以下的金属粉、有机溶剂以及优选平均粒径为5nm以上、200nm以下的氧化硅或碳颗粒、直径为50nm以上、3000nm以下的无机离子捕捉剂颗粒的导电性浆料,来降低覆膜表面的环状凹陷缺陷,据此通过激光蚀刻可形成L/S=50/50μm以下的微细线。

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