激光蚀刻加工用导电浆料、导电性薄膜、导电性层叠体

    公开(公告)号:CN105993050B

    公开(公告)日:2018-09-25

    申请号:CN201580005656.5

    申请日:2015-01-21

    Abstract: 本申请提供适合激光蚀刻加工、且也能用于Ag纳米线基材的激光蚀刻加工用导电性浆料,该激光蚀刻加工能够以低成本且低环境负荷制造用以往的丝网印刷法难以适应的L/S为50/50μm以下的高密度电极电路配线。一种激光蚀刻加工用导电性浆料,其特征在于,在包含含有热塑性和/或热固性树脂的有机成分(A)、银粉(B)以及有机溶剂(C)的激光蚀刻加工用导电性浆料中,在所述有机成分(A)中,作为粘合剂树脂(a)含有苯氧基树脂。

    导电性覆膜以及激光蚀刻加工用导电性浆料

    公开(公告)号:CN108781505B

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN201780016621.0

    申请日:2017-03-02

    Abstract: 本发明提供一种即使是激光蚀刻宽度狭、激光蚀刻距离长这样的复杂图案也可抑制断线、短路的发生的激光蚀刻加工适用性优异的导电性覆膜。本发明通过使用至少含有高分子粘合剂树脂、平均粒径为0.3μm以上、6μm以下的金属粉、有机溶剂以及优选平均粒径为5nm以上、200nm以下的氧化硅或碳颗粒、直径为50nm以上、3000nm以下的无机离子捕捉剂颗粒的导电性浆料,来降低覆膜表面的环状凹陷缺陷,据此通过激光蚀刻可形成L/S=50/50μm以下的微细线。

    导电性覆膜以及激光蚀刻加工用导电性浆料

    公开(公告)号:CN108781505A

    公开(公告)日:2018-11-09

    申请号:CN201780016621.0

    申请日:2017-03-02

    CPC classification number: H01B1/22 H05K1/09 H05K3/08

    Abstract: 本发明提供一种即使是激光蚀刻宽度狭、激光蚀刻距离长这样的复杂图案也可抑制断线、短路的发生的激光蚀刻加工适用性优异的导电性覆膜。本发明通过使用至少含有高分子粘合剂树脂、平均粒径为0.3μm以上、6μm以下的金属粉、有机溶剂以及优选平均粒径为5nm以上、200nm以下的氧化硅或碳颗粒、直径为50nm以上、3000nm以下的无机离子捕捉剂颗粒的导电性浆料,来降低覆膜表面的环状凹陷缺陷,据此通过激光蚀刻可形成L/S=50/50μm以下的微细线。

    芳香族二卤化合物的制造方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117651704A

    公开(公告)日:2024-03-05

    申请号:CN202280047863.7

    申请日:2022-05-23

    Inventor: 坂本康博

    Abstract: 本发明提供一种不使用管制药品的亚硝酸叔丁酯的、由芳香族二胺化合物制造高纯度芳香族二卤化合物的工业制造方法。一种使芳香族二胺化合物、亚硝酸酯化合物以及卤化剂进行反应的芳香族二卤化合物的制造方法,所述亚硝酸酯化合物为从亚硝酸乙酯、亚硝酸己酯以及亚硝酸戊酯构成的群中选择的1种以上,所述方法包含所述反应的反应温度为35℃以上的反应工序1。

    聚酯树脂、水分散体及使用它们的粘合剂组合物

    公开(公告)号:CN115362196A

    公开(公告)日:2022-11-18

    申请号:CN202180026167.3

    申请日:2021-03-26

    Abstract: 本发明为了解决问题而进行了深入研究,结果发现一种可热封的聚酯树脂,其可用于食品用途中,并且与不同特性的聚苯乙烯、聚氯乙烯、A‑PET(非结晶聚对苯二甲酸乙二醇酯)、聚丙烯等各种容器具有优异的粘合性,从而完成了本发明。本发明目的在于提供一种对聚苯乙烯、聚氯乙烯、A‑PET等各基材具有粘合性优异的聚酯树脂。本发明的解决方案是一种聚酯树脂,其具有多元羧酸成分和多元醇成分作为结构单元,在将多元醇成分设为100摩尔%时二乙二醇成分为60摩尔%以上,玻璃化转变温度为20℃以下。

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