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公开(公告)号:CN117143559B
公开(公告)日:2024-05-24
申请号:CN202311048902.8
申请日:2023-08-18
Applicant: 东莞市派乐玛新材料技术开发有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J183/12 , C09J11/08 , C08G77/46 , H01L33/56
Abstract: 本申请涉及粘胶领域,具体公开了一种成型性均一、高粘接性Mini LED聚硅氧烷封装胶水及其制备方法和应用,该封装胶水包括A组份和B组份,具体包括如下质量百分比的原料:A组份:支链含烯基聚硅氧烷60‑80%、直链含烯基聚硅氧烷2‑10%、催化剂0.1‑0.5%;B组份:含氢聚硅氧烷10‑20%、抑制剂0.1‑1%、填料1‑10%、功能性助剂1‑5%。本申请引入同时含有聚醚链段和极性基团的功能性助剂,使制得的Mini LED聚硅氧烷封装胶水对涂覆有油墨的Mini LED基材具有优异的粘接强度,可靠性高,且固化后成型性均一,出光效率高,透光率仍保持在99%以上,硬度在45D以上,综合性能优异。
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公开(公告)号:CN119529753A
公开(公告)日:2025-02-28
申请号:CN202411766783.4
申请日:2024-12-04
Applicant: 东莞市派乐玛新材料技术开发有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J11/04 , H10H20/854
Abstract: 本发明涉及一种火山型聚硅氧烷封装胶水及其制备方法和应用。所述火山型聚硅氧烷封装胶水的制备原料包括:非反应型长链聚硅氧烷和疏水性填料。本发明的火山型聚硅氧烷封装胶水在具备传统封装胶水工艺使用特点以及各项光学、力学指标外,起点胶后能够形成火山型透镜的外观,形状均一稳定,可以极大地提升出光角度,增大芯片间距,减少芯片使用量,进而降低了成本,减少了产热。
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公开(公告)号:CN117143559A
公开(公告)日:2023-12-01
申请号:CN202311048902.8
申请日:2023-08-18
Applicant: 东莞市派乐玛新材料技术开发有限公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J183/12 , C09J11/08 , C08G77/46 , H01L33/56
Abstract: 本申请涉及粘胶领域,具体公开了一种成型性均一、高粘接性Mini LED聚硅氧烷封装胶水及其制备方法和应用,该封装胶水包括A组份和B组份,具体包括如下质量百分比的原料:A组份:支链含烯基聚硅氧烷60‑80%、直链含烯基聚硅氧烷2‑10%、催化剂0.1‑0.5%;B组份:含氢聚硅氧烷10‑20%、抑制剂0.1‑1%、填料1‑10%、功能性助剂1‑5%。本申请引入同时含有聚醚链段和极性基团的功能性助剂,使制得的Mini LED聚硅氧烷封装胶水对涂覆有油墨的Mini LED基材具有优异的粘接强度,可靠性高,且固化后成型性均一,出光效率高,透光率仍保持在99%以上,硬度在45D以上,综合性能优异。
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