用于PCB的布线方法及PCB
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101808460A

    公开(公告)日:2010-08-18

    申请号:CN201010143614.7

    申请日:2010-03-25

    Inventor: 卢娴 吴凯 易毕

    Abstract: 本发明公开了一种用于PCB的布线方法及PCB,在上述方法中,确定PCB上选通信号相对于时钟信号的走线延时;设置PCB的选通信号的布线与PCB的时钟信号的布线,使布线的长度差对应于走线延时。通过本发明提供的技术方案,可以在PCB上有相对宽松的布线空间,同时保证接收端以正确的时序接收数据信号。

    印制电路板组件、印制电路板组件的制作方法及电子设备

    公开(公告)号:CN119730021A

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202311282461.8

    申请日:2023-09-28

    Inventor: 卢娴

    Abstract: 本发明提供一种印制电路板组件、印制电路板组件的制作方法及电子设备,印制电路板组件包括主板和子板,主板的一侧设置有芯片,主板背离芯片的一侧设置有子板,子板上设置有信号连接的电源转换模块和电源供电模块,主板和子板信号连接,电源供电模块用于给芯片供电。通过将电源转换模块和电源供电模块移设到子板上,节省了主板的空间,解决了主板布线空间紧张的问题,并且能够将电源供电模块设置于靠近芯片的位置,减小压降,也就减小了电能损失。该印制电路板组件具有压降小、电能损失小和布线空间充裕的优点。

    通流散热装置及电路板
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118945974A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202310531486.0

    申请日:2023-05-11

    Inventor: 卢娴

    Abstract: 本申请公开了一种通流散热装置,应用于电路板,所述通流散热装置包括:通流构件和散热构件;所述散热构件设于所述通流构件的第一表面,所述通流构件的第二表面用于与所述电路板的电路层连接,所述第二表面与所述第一表面在第一方向上相背设置;所述通流散热装置的至少部分区域设有散热通道。本申请能够解决当前PCB工作过程中电流损耗大、散热效果不佳等问题。

    通流散热结构、印刷电路板及印刷电路板的制备方法

    公开(公告)号:CN118647128A

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202310280720.7

    申请日:2023-03-13

    Abstract: 本申请公开了一种通流散热结构、印刷电路板及印刷电路板的制备方法,涉及表贴器件、电气元件等领域。一种通流散热结构,应用于电路板,所述通流散热结构包括:导电件和散热件;所述导电件包括沿第一方向相背设置的第一侧面和第二侧面,所述第一侧面用于与所述电路板的导电层连接,所述散热件设于所述第二侧面,并凸出于所述第二侧面。一种印刷电路板,包括上述通流散热结构。一种印刷电路板的制备方法,用于制备上述印刷电路板。本申请至少能够解决相关技术中的PCB无法兼顾通流及散热的问题。

    印制电路板、功率模组以及电子设备

    公开(公告)号:CN118647127A

    公开(公告)日:2024-09-13

    申请号:CN202310274058.4

    申请日:2023-03-13

    Inventor: 卢娴

    Abstract: 本申请公开一种印制电路板、功率模组以及电子设备,所述印制电路板包括:表层电源层,具有第一电源区域,所述第一电源区域用于焊装芯片的管脚;及第一通流桥,设于所述表层电源层且与所述第一电源区域电连接,所述第一通流桥覆盖所述第一电源区域且延伸至所述第一电源区域的外部。本申请提供一种印制电路板、功率模组以及电子设备,解决了现有的电路板不利于大电流供电的技术问题。

    通流装置以及PCB装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119921154A

    公开(公告)日:2025-05-02

    申请号:CN202311434331.1

    申请日:2023-10-31

    Inventor: 卢娴

    Abstract: 本发明提供一种通流装置以及PCB装置。通流装置用于PCB板,通流装置包括:线缆组件,线缆组件包括并排且相互绝缘设置的多条线缆,线缆组件设置于PCB板的上方;两个转接组件,两个转接组件分别连接于线缆组件的两端,多条线缆的两端均连接于相应的转接组件,两个转接组件用于将线缆连接于PCB板。本实施例中的通流装置,利用线缆组件进行通流,以分担PCB板上的部分电流,缓解PCB板的通流压力,并通过位于线缆组件两端的转接组件实现线缆组件和PCB板的连接,使得可以在不增加PCB板的层数的情况下满足其通流需求。

    用于PCB的布线方法及PCB
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101808460B

    公开(公告)日:2014-06-11

    申请号:CN201010143614.7

    申请日:2010-03-25

    Inventor: 卢娴 吴凯 易毕

    Abstract: 本发明公开了一种用于PCB的布线方法及PCB,在上述方法中,确定PCB上选通信号相对于时钟信号的走线延时;设置PCB的选通信号的布线与PCB的时钟信号的布线,使布线的长度差对应于走线延时。通过本发明提供的技术方案,可以在PCB上有相对宽松的布线空间,同时保证接收端以正确的时序接收数据信号。

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