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公开(公告)号:CN102928621A
公开(公告)日:2013-02-13
申请号:CN201210402139.X
申请日:2012-10-22
Applicant: 中北大学
IPC: G01P15/00
Abstract: 本发明涉及传感器封装技术,具体是一种高量程加速度传感器封装中的平面互连结构及方法。本发明解决了现有传感器封装技术易导致传感器在恶劣应用环境中失效的问题。一种高量程加速度传感器封装中的平面互连结构包括U形匹配电路板、矩形传感器芯片、矩形封装管壳、以及矩形基板;U形匹配电路板的下表面、矩形传感器芯片的下表面均与矩形基板的上表面贴附固定;U形匹配电路板的下表面与矩形基板的上表面之间、矩形传感器芯片的下表面与矩形基板的上表面之间均灌注有贴片胶层;矩形传感器芯片的外侧壁与U形匹配电路板的内侧壁贴附固定。本发明适用于各种传感器的封装,尤其适用于高量程加速度传感器的封装。
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公开(公告)号:CN104569498B
公开(公告)日:2017-11-07
申请号:CN201510060548.X
申请日:2015-02-05
Applicant: 中北大学
IPC: G01P21/00
Abstract: 本发明涉及加速度传感器的抗过载能力分析方法,具体是一种高量程加速度传感器的抗过载能力分析方法。本发明解决了现有加速度传感器的抗过载能力分析方法无法对高量程加速度传感器的抗过载能力进行分析的问题。高量程加速度传感器的抗过载能力分析方法,该方法是采用如下步骤实现的:a.将高量程加速度传感器安装在炮弹上,并采用炮弹进行实弹侵彻试验;b.计算得出高量程加速度传感器在额定过载信号下的速度变化量;c.计算得出高量程加速度传感器在额定过载信号下的动能变化量;d.将炮弹在实弹侵彻试验过程中损失的动能与高量程加速度传感器在额定过载信号下的动能变化量进行比较。本发明适用于高量程加速度传感器的可靠性分析。
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公开(公告)号:CN102928621B
公开(公告)日:2014-06-18
申请号:CN201210402139.X
申请日:2012-10-22
Applicant: 中北大学
IPC: G01P15/00
Abstract: 本发明涉及传感器封装技术,具体是一种高量程加速度传感器封装中的平面互连结构及方法。本发明解决了现有传感器封装技术易导致传感器在恶劣应用环境中失效的问题。一种高量程加速度传感器封装中的平面互连结构包括U形匹配电路板、矩形传感器芯片、矩形封装管壳、以及矩形基板;U形匹配电路板的下表面、矩形传感器芯片的下表面均与矩形基板的上表面贴附固定;U形匹配电路板的下表面与矩形基板的上表面之间、矩形传感器芯片的下表面与矩形基板的上表面之间均灌注有贴片胶层;矩形传感器芯片的外侧壁与U形匹配电路板的内侧壁贴附固定。本发明适用于各种传感器的封装,尤其适用于高量程加速度传感器的封装。
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公开(公告)号:CN104569498A
公开(公告)日:2015-04-29
申请号:CN201510060548.X
申请日:2015-02-05
Applicant: 中北大学
IPC: G01P21/00
Abstract: 本发明涉及加速度传感器的抗过载能力分析方法,具体是一种高量程加速度传感器的抗过载能力分析方法。本发明解决了现有加速度传感器的抗过载能力分析方法无法对高量程加速度传感器的抗过载能力进行分析的问题。高量程加速度传感器的抗过载能力分析方法,该方法是采用如下步骤实现的:a.将高量程加速度传感器安装在炮弹上,并采用炮弹进行实弹侵彻试验;b.计算得出高量程加速度传感器在额定过载信号下的速度变化量;c.计算得出高量程加速度传感器在额定过载信号下的动能变化量;d.将炮弹在实弹侵彻试验过程中损失的动能与高量程加速度传感器在额定过载信号下的动能变化量进行比较。本发明适用于高量程加速度传感器的可靠性分析。
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