基于电化学法从废旧电路板中回收铜制备高纯高强度铜箔的工艺

    公开(公告)号:CN104947155A

    公开(公告)日:2015-09-30

    申请号:CN201510282323.9

    申请日:2015-05-28

    Applicant: 中南大学

    Inventor: 邓姝皓 张朵朵

    Abstract: 本发明公开了一种基于电化学法从废旧电路板中回收铜制备高纯高强度铜箔的工艺,该工艺以含硫酸铜的溶液为电解液,以废旧电路板为阳极,工业钛板或不锈钢板为阴极,通过直流电流或脉冲电流进行电解沉积,在阴极得到铜箔,制得的铜箔厚度≤16μm,抗拉强度为300~400Mpa,纯度>99.9%,电阻率为2.5×10-6~4×10-6Ω·㎝,且耐腐蚀性能好;该工艺成本低、环保,铜回收率高达90%以上,利用现有技术中成熟的电解工业装置即能实现操作,易于实现工业化生产。

    基于电化学法从废旧电路板中回收铜制备高纯高强度铜箔的工艺

    公开(公告)号:CN104947155B

    公开(公告)日:2017-04-26

    申请号:CN201510282323.9

    申请日:2015-05-28

    Applicant: 中南大学

    Inventor: 邓姝皓 张朵朵

    Abstract: 本发明公开了一种基于电化学法从废旧电路板中回收铜制备高纯高强度铜箔的工艺,该工艺以含硫酸铜的溶液为电解液,以废旧电路板为阳极,工业钛板或不锈钢板为阴极,通过直流电流或脉冲电流进行电解沉积,在阴极得到铜箔,制得的铜箔厚度≤16μm,抗拉强度为300~400Mpa,纯度>99.9%,电阻率为2.5×10‑6~4×10‑6Ω·㎝,且耐腐蚀性能好;该工艺成本低、环保,铜回收率高达90%以上,利用现有技术中成熟的电解工业装置即能实现操作,易于实现工业化生产。

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