公开(公告)号：CN107952964A

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201711367238.8

申请日：2017-12-18

Applicant: 中南大学

Inventor： 罗丰华 ,  杨昊 ,  廖相巍 ,  李益民 ,  蔺瑞冬

IPC: B22F3/20 ,  B22F3/18 ,  B22F1/00 ,  C22C33/02 ,  B22F3/10 ,  C22C38/02 ,  H01F41/02 ,  H01F1/147

CPC classification number: B22F3/20 ,  B22F1/0003 ,  B22F1/0059 ,  B22F3/10 ,  B22F3/1007 ,  B22F3/18 ,  B22F2003/208 ,  B22F2998/10 ,  C22C33/0207 ,  C22C38/02 ,  H01F1/14775 ,  H01F41/02

Abstract: 一种粉末挤压制备Fe-6.5％Si软磁材料薄带材的方法，采用近球形的水雾化Fe粉，微细的Si含量为70～80％的高纯硅铁粉，形成Fe-4.5～6.7％Si混合粉，模压成方形坯，再加热到950～1050℃实现Fe相奥氏体化，用挤压比为8～16的变形量热挤压成板坯。然后将粉末挤压板坯在1070～1170℃温度范围进行真空或还原气氛保护烧结，再通过多次冷轧、低温扩散烧结，最后在1275～1335℃温度范围内真空或还原气氛保护烧结，实现高硅钢的均质合金化，获得含4.5～6.7％Si的0.1～0.5mm厚，密度≥7.39g/cm3的高硅钢带材。